湖北创新导热灌封胶

时间:2024年04月07日 来源:

聚氨酯灌封胶:粘接性介于环氧与有机硅之间,耐高温性一般,一般不超过100度,气泡多,一定要真空浇注。优点是耐低温性能好。聚氨酯灌封胶具有优异的电绝缘性、尤其适用于恶劣环境中(如潮湿、震动和腐蚀性等场所)使用的电子线路板及元器件的密封, 如洗衣机控制板、脉冲点火器、电动自行车驱动控制器等。聚氨酯灌封胶克服了常用的环氧树脂发脆以及有机硅树脂强度低、粘合性差的弊端,具有优异的耐水性,耐热、抗寒,抗紫外线,耐酸碱,耐高低温冲击,防潮,环保,性价比高等特点,是较理想的电子元器件灌封保护材料。综合满足V0阻燃等级(UL)、环保认证(RoHS)等认证。特别针对锂离子电池漏液问题,聚氨酯灌封胶表现出较强的耐电解液腐蚀的特性。阳池科技可以根据不同体系开发有机硅、聚氨酯、环氧树脂体系的导热粉体,导热系数0.8~4瓦导体粉提高调配导热填料。正和铝业致力于提供导热灌封胶,有需要可以联系我司哦!湖北创新导热灌封胶

导热灌封胶

与常规双组分聚氨酯导热灌封胶不同,电池包灌封的缝隙宽度变化范围大,因此研究不同厚度条件下灌封胶对 6 系铝的粘接性,对于评估实际应用条件下灌封胶与基材的粘接性具有重要意义。双组分聚氨酯灌封胶与基材的粘接强度随着胶层厚度的增加而减小,在胶层厚度为 0.2 mm 时,粘接强度达到 2.10 MPa;当打胶厚度增加到 3.0 mm 时,粘接强度降低到 1.36 MPa。整体上,不同胶层厚度情况下,双组分聚氨酯灌封胶与 6 系铝的粘接强度均>1.0 MPa,具有较好的粘接性。北京品质保障导热灌封胶生产厂家质量比较好的导热灌封胶的公司。

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目前电子产品的精细化与集成化程度越来越高,更新程度越来越快,对产品的使用性能要求也更加苛刻。因此,除在导热性能和力学性能方面满足各项要求外,人们对有机硅导热垫片在使用过程中出现的问题越来越重视。导热灌封胶有聚氨酯灌封胶、有机硅灌封胶和环氧灌封胶三大主流产品,可以在极具挑战的环境条件下有效地保护电子器件,提高机械强度并赋予出色的电气绝缘性,可防止电子产品因湿气造成短路,在复杂装配体中提供更强的防化学侵蚀保护,在挑战性环境条件下提供耐机械冲击和抗振性。灌封胶被广泛应用于各种消费类电子产品以及汽车、航空航天和其他经常涉及电子装配的行业。可有效灌封电子设备,使其免受环境影响,提高机械强度并赋予出色的电气绝缘性。

固化物表面不良或局部不固化其主要原因:

是计量或混合装置失灵、生产人员操作失误;A组分长时间存放出现沉淀,用前未能充分搅拌均匀,造成树脂和固化剂实际比例失调;B组分长时间敞口存放、吸湿失效;高潮湿季节灌封件未及时进入固化程序,物件表面吸湿。总之,要获得一个良好的灌封产品,灌封及固化工艺的确是一个值得高度重视的问题。

影响灌封工艺性的因素:

环氧灌封材料应具有较好的流动性和较长的适用期,同时粘度要适中,避免在胶液流动过程中造成填料的沉降。 哪家的导热灌封胶的价格低?

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怎么解决导热灌封胶沉降、板结问题?

导热灌封胶主要由基础树脂、导热填料、固化剂、交联剂,及其他助剂组成,其中填料和助剂是影响灌封胶沉降的主要因素,

一、填料粒径

同种导热填料,粒径越细,抗沉降性越好这是因为细粉比表面积大,表面羟基含量较多,粒子之间的氢键较强,导致粘度较大,从而减缓填料的沉降,但是由此带来的优异抗沉降性会造成施工效率低,封装困难,因此毫无意义。常见的灌封胶采用不同粒径的填料进行粗细搭配,这种复合方式不仅能在体系中形成致密堆积,而且粗粉的加入还可提高导热性能,更重要的是,粗粉对体系粘度增加较小,粗细粉体相互搭配,可以灵活调整体系粘度,从而调节沉降性, 昆山口碑好的导热灌封胶公司。江苏电池导热灌封胶价格

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影响导热灌封胶性能的因素:

提升导热灌封胶性能的方法那太多了,根本不是一篇回答能说清楚的。不如看看哪些因素会影响到导热灌封胶的性能,这样对提升性能的方向也会更明确一些。首先重要的一点就是导热填料,一般也不能关注导热系数,导热填料的粒径分布、形态、界面接触、分子内部结合程度也有很大的影响。一个总的原则,就是希望导热灌封胶内部的导热填料尽可能分布均匀,导热填料相互之间能接触上从而构建出一条高效导热通道。 湖北创新导热灌封胶

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