潍坊双向可控硅模块组件

可控硅元件在电气设备中发挥重大作用，但可控硅使用中必须要注意运行环境和相关指标，防止可控硅损坏而影响到设备的正常使用。对此，在选用可控硅的额定电压时，应参考实际工作条件下的峰值电压的大小，并留出一定的余量。

1、选用可控硅的额定电流时，除了考虑通过元件的平均电流外，还应注意正常工作时导通角的大小、散热通风条件等因素。在工作中还应注意管壳温度不超过相应电流下的允许值。

2、使用可控硅之前，应该用万用表检查可控硅是否良好。发现有短路或断路现象时，应立即更换。

3、严禁用兆欧表(即摇表)检查元件的绝缘情况。

4、电流为5A以上的可控硅要装散热器，并且保证所规定的冷却条件。为保证散热器与可控硅管心接触良好，它们之间应涂上一薄层有机硅油或硅脂，以帮于良好的散热。

5、按规定对主电路中的可控硅采用过压及过流保护装置。

6、要防止可控硅控制极的正向过载和反向击穿。

可控硅模块的分类：

1、以关断、导通及控制方式来分类：可控硅按其关断、导通及控制方式可分为普通可控硅、双向可控硅、逆导可控硅、门极关断可控硅（GTO）、BTG可控硅、温控可控硅和光控可控硅等多种。

2、以引脚和极性来分类：可控硅按其引脚和极性可分为二极可控硅、三极可控硅和四极可控硅。

3、以封装形式来分类：可控硅按其封装形式可分为金属封装可控硅、塑封可控硅和陶瓷封装可控硅三种类型。其中，金属封装可控硅又分为螺栓形、平板形、圆壳形等多种；塑封可控硅又分为带散热片型和不带散热片型两种。

4、以电流容量来分类：可控硅按电流容量可分为大功率可控硅、**率可控硅和小功率可控硅三种。通常，大功率可控硅多采用金属壳封装，而中、小功率可控硅则多采用塑封或陶瓷封装。

5、以关断速度来分类：可控硅按其关断速度可分为普通可控硅和高频（快速）可控硅。

6、过零触发，一般是调功，即当正弦交流电交流电电压相位过零点触发，必须是过零点才触发，导通可控硅参数介绍

7、非过零触发，无论交流电电压在什么相位的时候都可触发导通可控硅，常见的是移相触发。

可控硅模块的用途

可控硅模块具有硅整流器件的特性，相当于或类似于可控制的单向（或双向）二极管，利用其可控功能，实现了弱电流对强电的控制。此外，晶闸管具有体积小、结构简单、功能强、重量轻、效率高、控制灵活等优点。晶闸管可用于下列过程：

1、可控整流：将交流电转换成可调直流电；

2、逆变器：将直流电转换成交流电；

3、变频：将一个频率的交流电转换为另一个频率的交流电或可调频率的交流电；

4、交流调压：将固定交流电压转换为有效值可调的交流电压；

5、斩波：将固定直流电压转换为平均可调直流电压；

6、无触点通断：用无触点开关代替交流接触器实现开关控制。

可控硅模块选购注意事项:

(1)注明您需要的产品的型号、结构（螺栓、凹台、凸台）、配置散热器型号。

(2)注明您关注的参数要求。

(3)选择电流电压时要留有适当的余量；

可控硅模块使用注意事项：

(1)线路中须有过压过流保护措施，串并联使用时必须有均流措施。

(2)用万用表简单判断器件是否损坏： 门阴极间电阻，应有十几或几十Ω，否则门极已短路或开路。阴阳极间电阻，应大于1MΩ，（整流管正向除外），电阻小于1MΩ表明器件极间绝缘性能不良，电阻近零时表明器件已击穿。发现有短路或断路现象时，应立即更换。

(3)严禁用兆欧表（即摇表）检查元件的绝缘情况。

(4)电流为5A以上的可控硅模块要装散热器，并且保证所规定的冷却条件。为保证散热器与可控硅模块管心接触良好，它们之间应涂上一薄层有机硅油或硅脂，以帮于良好的散热。

(5)按规定对主电路中的可控硅模块采用过压及过流保护装置。

(6)要防止可控硅模块控制极的正向过载和反向击穿。

可控硅模块的应用领域

该智能模块应用于控温、调光、励磁、电镀、电解、充放电、电焊机、等离子拉弧、逆变电源等需对电力能量大小进行调整和变换的场合，如工业、通讯、**等各类电气操控、电源等，依据还可经过模块的操控端口与多功用操控板联接，结束稳流、稳压、软启动等功用，并可结束过流、过压、过温、缺持平维护功用。

可控硅模块的操控办法

经过输入模块操控接口一个可调的电压或许电流信号，经过调整该信号的大小即可对模块的输出电压大小进行滑润调度，结束模块输出电压从0V至任一点或悉数导通的进程。

电压或电流信号可取自各种操控外表、核算机D/A输出，电位器直接从直流电源分压等各种办法；操控信号选用0～5V，0～10V，4～20mA三种对比常用的操控办法。

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过电压会对可控硅模块造成损坏，如果要想保护可控硅不受其损坏，就要了解过电压的产生原因，从而去避免防止受损，下面正高电气就来讲讲过电压会对可控硅模块造成怎样的损坏？以及过电压产生的原因。

可控硅模块对过电压非常敏感，当正向电压超过udrm值时，可控硅会误导并导致电路故障；当施加的反向电压超过urrm值时，可控硅模块会立即损坏。因此，需要研究过电压产生的原因和过电压的方法。

过电压主要是由于供电电源或系统储能的急剧变化，使系统转换太晚，或是系统中原本积聚的电磁能量消散太晚。主要研究发现，由于外界冲击引起的过电压主要有两种类型，如雷击和开关开启和关闭引起的冲击电压。雷击或高压断路器动作产生的过电压是几微秒到几毫秒的电压尖峰，对可控硅模块非常危险。

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