韶关2.0针座规格参数

一种针筒式真空采集器的针座组件，包括血管穿刺针管，穿刺针座，采集针管，采集针座和软连接管，穿刺针座位于真空采集器的针筒内腔的前端，采集针座与该针筒固接，采集针管的后端及针管大部分向后延伸并能插置在套置在针筒中的血液样本收集管的管塞中;软连接管—端与穿刺针座固接，另一端与采集针座固接，软连接管的管芯作为密封腔与穿刺针座腔道以及采集针座的腔道连通。由于采集针座与针筒固接，当实施血液样本收集管套置入针筒的操作时，从血液样本收集管传递过来的操作力通过采集针座传递给针筒，而软连接管的柔性保证了该操作力不会传递给穿刺针座和穿刺针管，从而保证了从血液样本收集管传的操作力不会影响到穿刺针管。针座要求底部贴板插装，且位置端正，方向正确。韶关2.0针座规格参数

带后盖定位的连接器针座，包括针座本体，PIN针和后盖，针座本体的背部两侧分别成型有后盖定位板，两块后盖定位板的相对侧面上分别开设有卡位槽和导向定位槽，后盖的两侧分别设有卡位块和导向定位块，当后盖装设在两块后盖定位板之间时，PIN针的焊脚端从后盖上开设的PIN针贯穿口中穿出，后盖的导向定位块插入到相应的后盖定位板的导向定位槽中，后盖的卡位块卡接在相应的后盖定位板的卡位槽中。的后盖可对PIN针进行保护，防止PIN针出现歪斜变形，使针座与PCB板焊接时插孔顺畅，并且能够增大PIN针的退PIN力，使PIN针不易被顶出，避免PIN针的接触不良现象发生，提高了产品的质量。线路板针座生产厂商针座有效降低测试治具的制作成本和制造时间，且结构合理，工作可靠。

按照针座占整个半导体检测设备投资的15.2%测算，2018年、2019年、2020年全球的针座市场规模约为56.6亿元、46.2亿元、42.96亿元，结束后2021年、2022年有望将达到51.56亿元、59.29亿元的需求。国内针座市场规模2019年约为10.25亿元，2022年将增长到15.69亿元。近年来，半导体作为信息产业的基石和兵家必争之地成为本轮贸易战的焦点。2019年，中美摩擦、日韩半导体材料争端对全球半导体产业竞争格局也带来了较大的影响。晶圆测试一般在晶圆厂、封测厂或专门的测试代工厂进行，主要用到的设备为测试机和针座。

将晶圆针座的输入输出针座垫片(I/Opads)放在接脚和针座正确对应的晶圆后，针座会将晶圆向上挪动，使其电气和连接于测试仪上的针座接触，以进行探测。当测试完成，则会自动将下一个待测晶圆替换到针座下面，如此周而复始地循环着。半导体生产过程中的探测，可略分为三大类：参数探测：提供制造期间的装置特性测量；晶圆探测：当制造完成要进行封装前，在一系列的晶圆上(wafersort)测试装置功能；以针座为基础的晶圆处理探测(FinalTest)：在出货给顾客前，对封装完成的装置做后的测试。针座主要应用半导体行业以及光电行业的测试。

针座常见故障分析及维护方法：芯片测试是IC制造业里不可缺少的一个重要环节。芯片测试是为了检验规格的一致性而在硅片集成电路上进行的电学参数测量。硅片测试的目的是检验可接受的电学性能。测试过程中使用的电学规格随测试的目的而有所不同。如果发现缺陷，产品小组将用测试数据来确保有缺陷的芯片不会被送到客户手里，并通过测试数据反馈，让设计芯片的工程师能及时发现并纠正制作过程中的问题。通常用户得到电路，直接安装在印刷电路板(PCB)上，PCB生产完毕后，直接对PCB进行测试。这时如果发现问题，就需要复杂的诊断过程和人工分析，才能找到问题的原因。针座可以使异形转轮对活动板间歇式施加压力。wafer 针座尺寸

针座保证设备的正常运行，提高安全性。韶关2.0针座规格参数

针座的使用：1、将样品载入真空卡盘，开启真空阀门控制开关，使样品安全且牢固地吸附在卡盘上。2、使用卡盘X轴/Y轴控制旋钮移动卡盘平台，在显微镜低倍物镜聚焦下看清楚样品。3、使用卡盘X轴/Y轴控制旋钮移动卡盘平台将样品待测试点移动至显微镜下。4、显微镜切换为高倍率物镜，在大倍率下找到待测点，再微调显微镜聚焦和样品，将影像调节清晰,带测点在显微镜视场中心。待测点位置确认好后,再调节针座座的位置,将针座装上后可眼观先将针座移到接近待测点的位置旁边,再使用针座座-Z三个微调旋钮,慢慢的将针座移至被测点,此时动作要小心且缓慢，以防动作过大误伤芯片。韶关2.0针座规格参数