揭阳国内锡膏印刷机设备
锡膏的使用与管理方法
1回温:将原装锡膏瓶从冰箱取出后,在室温20℃~25℃时放置时间不得少于4小时以充分回温之室温为度,并在锡膏瓶上的状态标签纸上写明解冻时间,同时填好锡膏进出管制表。
2搅拌:手工:用扁铲按同一方向搅拌5~10分钟,以合金粉与焊剂搅拌均匀为准。自动搅拌机:若搅拌机速为1200转/分时,则需搅拌2~3分钟,以搅拌均匀为准且在使用时仍需用手动按同一方向搅动1分钟。
3使用环境:温湿度范围:20℃~25℃45%~75%4使用投入量:印刷时钢网上锡膏成柱状体滚动,直径为1~1.5cm即可。
4使用原则:a.使用锡膏一定要优先使用回收锡膏并且只能用一次,再剩余的做报废处理。b.锡膏使用原则:先进先用(使用剩余的锡膏时必须与新锡膏混合,新旧锡膏混合比例至少1:1(新锡膏占比例较大为好,且为同型号同批次)。 我们知道了SMT的优点,就要利用这些优点来为我们服务。揭阳国内锡膏印刷机设备
SMT全自动锡膏印刷机脱模方式
SMT全自动锡膏印刷机针对不同类型的PCB的脱模要求特别设计出三种脱模方式,适用于不同下锡要求的PCB板:
1)先起刮刀后脱模;
2)先脱模后起刮刀;
3)“刮刀先脱离,保持预压力值,再脱模”
针对于0.3BGA和小间距脱模度专门设计,防止拉尖,堵网眼、焊盘少锡等。
全自动锡膏印刷机从使用角度出发:高速稳定是根本要求。而印刷机的Mark点识别是机器的首要因素:若Mark点识别差经常出现Mark点识别不过而人工干预影响到生产,并需添加相应的操作人员,提高了使用成本。
打个比方:4000pcs/天的工作计划产量;若印刷机识别Mark点的能力为90%,则有400片PCB需人工干预至少需2小时:2小时对OEM貼片加工厂可带来的效益;其次清洗效果若不好。 揭阳国内锡膏印刷机设备SMT在90年代得到讯速发展和普及。
影响锡膏印刷机印刷厚度的因素
一、钢板质量---模板印刷是接触印刷,因此模板厚度与开口尺寸确定了焊膏的印刷量,焊膏量过多会产生桥接,焊膏量过少会产生焊锡不足或虚焊,模板开口状以及开口是否光滑也会影响脱模质量。模板开口一定要喇叭口向下,否则脱模时会从喇叭口倒角处带出焊膏。
二、印刷工艺参数---焊膏是触变流体,具有粘性,当刮刀以一定速度和角度向前移动时,推动焊膏在刮板前滚动,产生将焊膏注入网孔或漏孔所需的压力,焊膏的粘性磨擦力使焊膏在刮板与网板交接处产生切变,切变力使焊膏的粘性下降,有利于焊膏顺利的注入网孔。刮刀速度、刮刀压力,刮刀与网板的角度以及焊膏的黏度之间都存在着一定的制约关系,因此只有正确控制这些参数,才能保证焊膏的印刷质量。
锡膏所含合金的比重和作用
锡膏合金的作用:
1、锡:提供导电.键接功能.
2、铅:降低溶点、改善机械性能、降低表面张力、抗氧化
3、铜:增加机械性能、改变焊接强度
4、银:降低溶点、增加浸润性和焊接强度及扩展性
5、铋:降低溶点、润湿能力强、但焊点比较硬脆锡膏的成份:
助焊剂的主要作用
1、使金属颗粒成为膏状,以适应印刷工艺;
2、控制锡膏的流动性;
3、清洁焊接面和锡膏的氧化物,提高焊接性能;
4、减缓锡膏在室温下的化学反应,在焊接点的表面形成保护层;
5、降低焊接表面张力,提供稳固的SMT贴片时所需要的粘着力;
在SMT制程中,以使用63锡/37铅(锡占锡铅合金重量的百分之六十三,铅占百分之三十七,融点为183℃)为主,也可使用60锡/40铅(融点为183℃-188℃)的锡铅合金。对于含有银的接点,如厚膜混成线路的导体,则使用62锡/36铅/1银(熔点为179℃)的含银合金来焊接。 经过验证和固化的SMT工艺方法、技术文件、工装设计就是“工艺”,是SMT的重点。
采用表面贴装技术(SMT) 是电子产品业的趋势
我们知道了SMT的优点,就要利用这些优点来为我们服务,而且随着电子产品的微型化使得THT无法适应产品的工艺要求。
因此,SMT是电子装联技术的发展趋势。其表现在:
1.电子产品追求小型化,使得以前使用的穿孔插件元件已无法适应其要求。
2.电子产品功能更完整,所采用的集成电路(IC)因功能强大使引脚众多,已无法做成传统的穿孔元件,特别是大规模、高集成IC,不得不采用表面贴片元件的封装。
3.产品批量化,生产自动化,厂方要以低成本高产量,出产质量产品以迎合顾客需求及加强市场竞争力。
4.电子元件的发展,集成电路(IC)的开发,半导体材料的多元应用。
5.电子产品的高性能及更高装联精度要求。6.电子科技势在必行,追逐国际潮流。 正常来讲如果按照国家标准进行防护与原材料采购,焊锡是不会造成重大伤害的。广东直销锡膏印刷机设备价钱
焊锡对人体有哪些危害?揭阳国内锡膏印刷机设备
全自动锡膏印刷机和半自动锡膏印刷机共有的基础工艺
1.基板处理机能:
基板处理机能包括PCB基板的传输运送、定位、支撑。传输运送是指PCB的搬入、搬出以及PCB固定前的来回小幅移动。基板的定位分为孔定位、边定位两种,还有光学定位进行补正确保位置的准确。基板的支撑是使被印刷的PCB保持一个平整的平面,使PCB基板在印刷过程中不发生变形扭曲。所用方式有支撑PIN、支撑块、支撑板3种。支撑PIN灵活性较强、局限性较小,目前较常用;支撑块、支撑板局限较多,一般用在单面制程。
2.基板和钢网的对中:
基板和钢网的对中包括机械定中心和光学中心,光学定中心是机械定中心的补正,极大提高了印刷精度。
3.对刮刀的控制机能:
印刷机对刮刀的控制机能包括压力、摧行速度、下压深度、摧行距离、刮刀角度、刮刀提升等。
4.对钢网的控制机能:
印刷机对钢网的控制包括钢网平整度调整、钢网和基板的间距控制、分离方式的控制、对钢网的自动清洗设定。
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