清远多功能AOI检测设备设备

AOI科普小知识

      AOI的含义-AOI（AutomatedOpticalInspection）的中文全称是自动光学检测，是基于光学原理来对焊接生产中遇到的常见缺陷进行检测的设备。AOI是新兴的一种新型测试技术，当自动检测时，机器通过摄像头自动扫描PCB，采集图像，测试的焊点与数据库中的合格的参数进行比较，经过图像处理，检查出PCB上缺陷，并通过显示器或自动标志把缺陷显示/标志出来，供维修人员修整。-AOIsystem自动化光学检测系统，以机械视觉检测技术为基础，利用摄影机或其他类型的光电感测器取代人眼获取待测物体的图像或者信息进行产品的检查，利用电脑编程演算法取代人脑进行影像处理、分析以及质量检定，利用机械取代人力进行产品搬运，大幅提高检测的速度与精确度。AOI具有全自动化、可靠度高、稳定度高、可量化以及可整合等优点，但是需要明确的是，与任何大规模量产的生产方式相同，任何微小的错误都会被巨大的数量基数放大很多倍，因此通常都是高度成熟、高度自动化的制造业才会引入AOI量测技术。‍ SMT加工中AOI设备的用途——自动化光学检测。清远多功能AOI检测设备设备

AOI检测系统的软件组成

      结合光学感测系统采集到的图像数据，AOI检测系统的软件主要包括算法、影像处理软件和通讯软件。同样AOI系统判断一个组件是否是合格，也会设定一个规则，满足规则的就合格，不满足规则就是不良品。这个规则标准建模的方法即是算法，算法是整个软件系统的重中之重，也是AOI检测厂商的重要竞争力。

      AI成为AOI检测技术进一步发展的关键因素。

      以AOI检测应用范围广的PCB行业为例，中低端AOI检测设备的误判过筛率约为70%，即捕捉到的不良品中其实有70%的成品是合格的。因此目前PCB厂商多采取人工二次筛选，将实际合格的PCB板再度送回产线，预估一台AOI检测机常需配置4名人员进行二次检查。

      伴随AI技术的迅速发展，也给AOI检测行业带来了技术革新的契机。传统AOI检测与AI AOI辨识的差异，在于是否可针对未知瑕疵进行判定，传统AOI检测设备只能以设定好的参数标准为基准进行判断，也就是逻辑性的思考，需要先定义瑕疵的样本，再透过样本进行检测。但导入训练成熟的AI技术后，AI AOI检测系统能够自行定义瑕疵范围，进一步有效判别未知的瑕疵图像，且这个学习的过程是在不断重复进行积累的。 清远多功能AOI检测设备设备AOI设备的原理有哪些呢？

AOI工作流程

进料→AOI检验→VRS确认→荧光幕监视修补→出货

为什么需要AOI？

1.PCB的趋势，电路结构密度越来越高，线路越来越细。

2.使用人工检查缺点效率低，不符合精密印刷电路板检查的需求。

3.对于缺点能予以记录、分析。

能检查电性测试所无法找出的缺点：缺口（Nick）、凹陷（Dishdown）、突出（Protrusion）、铜渣（Island）

AOI的原理

1.铜板缺点如板面氧化或铜面污染异常板、短路、突出等，可加强三色光或减弱反射光。
2.地板缺点如底板白点、孔巴里、铜颗粒等，可减弱散射光或加强反射光。
3.通常做上述两个动作为减少假缺点的数目。

AOI的包含情况以及三种检测方法

一、AOI系统一般包含：

1.照明系统

2.光学透镜

3.CCD摄像系统

4.检测工作台

5.检测程序

6.预存模板

7.图像处理识别系统

8.数据记录处理系统

二、三种检测算法

1.DRC检测

基本思想：DRC使用一套用户设计的规则来检测违反设计规则的二进制数据，所有不符合规则的特征都认为是缺陷。

规则包括：允许的较大较小线宽、较大较小焊盘尺寸、较小导体间距、所有线宽都必须以焊盘结束等。检测缺陷：毛刺、鼠咬、线条、间距、焊盘尺寸违反等。

2.特征比较

基本思想：分别提取模板（CAM或者黄金模板）和待检图像中的链接性特征，然后比较结果，不同之处就是缺陷。检测缺陷：开路，短路

3.粗检测缺陷

基本思想：将模板图像和待检图像进行异或运算，得到图像之间的不同。检测缺陷：大缺陷（丢失或多余的大焊盘） AOI中文全称是自动光学检测，是基于光学原理来对焊接生产中遇到的常见缺陷进行检测的设备。

AOI为自动光学检测系统，采用摄像技术将被检测物体的反射光强以定量化的灰阶值输出，通过与标准图像特征对比后，分析判定NG或OK。

而随着集成电路的迅猛发展，以及各种特殊电子元器件的不断推陈出新，从而促使PCB技术日新月异。如今PCB产品也向着高密度、超薄型、细间距、小元件的方向发展，这样导致线路板上元器件组装密度要求更高，PCB板上的线宽、间距、焊盘越来越细，因为传统的人工检测已无法再适用于如今的制造技术中。

现今AOI视觉检测的迅猛发展，并逐步替代传统的人工检测。它有效地检测出贴装质量、焊点质量等。通过使用AOI作为减少缺陷的工具，在装配工艺过程中早期发现缺陷并避免将不良品送到终的装配工序，将减少修理成本并避免报废不可修理的电路板。

AOI检测的主要特点：

1.高效率检测，不受PCB贴装密度影响；

2.针对不同的检测项目，结合光学成像处理技术，分别有不同的检测方法；

3.简单人性化的操作界面，无需专业人员也可操作；

4.显示实际错误图像，方便操机人员进行终的目视核对；

5.能统计NG数据以及分析导致不良的原因，实时向操机反馈工艺信息。
AOI在SMT各工序的应用?河源销售AOI检测设备服务

AOI光学检测与X-RAY无损检测两者之间的区别。清远多功能AOI检测设备设备

AOI在SMT各工序的应用

在 SMT 中，AOI 主要应用于焊膏印刷检测、元件检验、焊后组件检测。在进行不同环节的检测时，其侧重也有所不同。

1.     印刷缺陷有很多种，大体上可以分为焊盘上焊膏不足、焊膏过多；大焊盘中间部分焊膏刮擦、小焊盘边缘部分焊膏拉尖；印刷偏移、桥连及沾污等。形成这些缺陷的原因包括焊膏流变性不良、模板厚度和孔壁加工不当、印刷机参数设定不合理、 精度不高、刮刀材质和硬度选择不当、PCB 加工不良等。通过 AOI 可以有效监控焊膏印刷质量，并对缺陷数量和种类进行分析，从而改善印刷制程。

 2.     元件贴装环节对设备精度要求很高，常出现的缺陷有漏贴、贴错、偏移歪斜、 极性相反等。AOI检测可以检查出上述缺陷，同时还可以在此检查连接密间距和BGA 元件的焊盘上的焊膏。

 3.     在回流焊后端检测中，AOI可以检查元件的缺失、偏移和歪斜情况，以及所有极性方面的缺陷，还能对焊点的正确性以及焊膏不足、焊接短路和翘脚等缺陷进行检测。

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