中山多功能锡膏印刷机

全自动锡膏印刷机特有的工艺讲解

1.图形对准：通过印刷机相机对工作台上的基板和钢网的光学定位点（MARK点）进行对中，再进行基板与钢网的X、Y、Θ精细调整，使基板焊盘图形与钢网开孔图形完全重合。

2.刮刀与钢网的角度：刮刀与钢网的角度越小，向下的压力越大，容易将锡膏注入网孔中，但也容易使锡膏被挤压到钢网的底面，造成锡膏粘连。一般为45~60°.目前，自动和半自动印刷机大多采用60°

3.锡膏的投入量（滚动直径）：锡膏的滚动直径∮h≈13~23mm较合适。∮h过小易造成锡膏漏印、锡量少。∮h过大，过多的锡膏在印刷速度一定的情况下，易造成锡膏无法形成滚动运动，锡膏无法刮干净，造成印刷脱模不良、印刷后锡膏偏厚等印刷不良；且过多的锡膏长时间暴露在空气中对锡膏质量不利。在生产中作业员每半个小时检查一次网板上的锡膏条的高度，每半小时将网板上超出刮刀长度外的锡膏用电木刮刀移到网板的前端并均匀分布锡膏。

4.刮刀压力：刮刀压力也是影响印刷质量的重要因素。刮刀压力实际是指刮刀下降的深度，压力太小，刮刀没有贴紧钢网表面，因此相当于增加了印刷厚度。另外压力过小会使钢网表面残留一层锡膏，容易造成印刷成型粘结等印刷缺陷。 影响锡膏印刷机印刷厚度的因素。中山多功能锡膏印刷机

SMT贴片 | 双面线路板贴装方法

       PCB电路板上堆满了各种各样功能的电子元器件，所以就需要把电路板的A面和B面都充分使用起来。当电路板的A面贴装完元器件以后，就需要再过来打B面的元器件。那么这个时候A面和B面就会颠倒位置，更麻烦的是还必须要重新过SMT贴片回流焊，因为有些元器件特别是BGA，对于焊接的温度非常的苛刻。如果在第二次回流焊接的时候锡膏受热融化，有比较重的零件在底面，就有可能会因为自重加上锡膏熔化松动而使器件掉落或偏移，造成品质异常，所以我们在PCBA加工中的工艺管控中对比较重的器件焊接都会选择在第二次焊接的时候才过回流焊。另外，对于一块电路板上BGA和IC器件比较多的时候，因为要杜绝某些掉件和焊锡回流问题，所以会把重要器件放在第二面打件，让它只过一次回焊炉就好。对于其他细间脚的元器件，如果在DFM允许的情况下可以一面就先贴装，这样它就会比放在第二面贴装对于精密度的控制要好。因为当PCB电路板在一次回焊炉后，高温焊接的影响下会发生肉眼看不到但影响部分微小引脚焊接的弯曲和变形，同时会造成锡膏印刷产生微小偏移，而且第二次锡膏量难以控制。当然还有一些元器件是因为制程的影响，本身就不参与A面和B面的选择。 湛江自动化锡膏印刷机按需定制锡膏印刷工序重要性。

SMT锡膏印刷质量问题分析汇总

一，由锡膏印刷不良导致的品质问题常见有以下几种：

①焊锡膏不足将导致焊接后元器件焊点锡量不足、元器件开路、元器件偏位、元器件竖立。

②焊锡膏粘连将导致焊接后电路短接、元器件偏位。

③焊锡膏印刷整体偏位将导致整板元器件焊接不良，如少锡、开路、偏位、竖件等。④焊锡膏拉尖易引起焊接后短路。

二，由钢网印刷不良导致的品质问题常见有以下几种：

①钢网开孔大小厚度不合理

②孔壁没抛光,导致四周拉尖.

③钢网张力不合理.

三，由自动印刷机印刷不良导致的品质问题常见有以下几种：

①印刷机精度不够：印刷偏位，较正不准等。

②印刷机稳定性不强：前后印刷不一致，品质不稳定。

③印刷机各项参数设备不合理。

④印刷机自动清洗不到位.

⑤印刷机定位方式不合理.

锡膏印刷机操作员要做哪些工作

锡膏印刷机操作员的作业范围及要求

1、上线前佩戴防静电手环，清点PCB板数量、核对版本号、检查PCB板质量（有无划伤，报废板）；放置在指定区域，按产品型号到钢网存放区找到钢网并核对，上静电板架时需用去尘滚筒清洁PCB表面

2、安装钢网前检查刮刀有无破损，检查钢网是否完好。

3、确认本批产品有铅或无铅，需经助拉，品质人员确认后方可使用，查看锡膏回温记录表，确认锡膏是否回温4小时，搅拌5分钟。

4，清洗钢网，安装钢网上丝印台，当刷第二面时，注意顶针摆放位置，不可顶到背面元器件，如不能确认时需拿菲林或有机玻璃比对，确保不伤及到元件。

5，设置印刷参数，刮刀压力4.5Kg速度40-80mm/S擦拭频率：有BGA、密脚IC元件每片/次印刷方式：单印脱模速度：0.2-0.5mm/s清洗速度：50mm/s加锡提示设置：设定30PCS/次

6，印刷后检查是否有漏印、偏位、拉尖、连锡等不良印刷情况及时改正

7，本批产品下线后，收集多余锡膏，清洗钢网并拿到待退钢网区，摆放整齐。

8，每班清洁机器表面灰尘、锡膏，并填写设备保养记录，刮刀、滚筒等作业工具摆放整齐，静电框必须摆放到指定区域，保持设备周边地面环境卫生。

SMT全自动锡膏印刷机精度的关键因素？

采用表面贴装技术(SMT) 是电子产品业的趋势

我们知道了SMT的优点，就要利用这些优点来为我们服务，而且随着电子产品的微型化使得THT无法适应产品的工艺要求。

因此，SMT是电子装联技术的发展趋势。其表现在：

1.电子产品追求小型化，使得以前使用的穿孔插件元件已无法适应其要求。

2.电子产品功能更完整，所采用的集成电路(IC)因功能强大使引脚众多，已无法做成传统的穿孔元件，特别是大规模、高集成IC，不得不采用表面贴片元件的封装。

3.产品批量化，生产自动化，厂方要以低成本高产量，出产质量产品以迎合顾客需求及加强市场竞争力。

4.电子元件的发展，集成电路(IC)的开发，半导体材料的多元应用。

5.电子产品的高性能及更高装联精度要求。6.电子科技势在必行，追逐国际潮流。 我们知道了SMT的优点，就要利用这些优点来为我们服务。湛江自动化锡膏印刷机按需定制

如今可购买到的丝印机分为两种主要类型：实验室与生产。中山多功能锡膏印刷机

全自动锡膏印刷机和半自动锡膏印刷机共有的基础工艺

1.基板处理机能：

基板处理机能包括PCB基板的传输运送、定位、支撑。传输运送是指PCB的搬入、搬出以及PCB固定前的来回小幅移动。基板的定位分为孔定位、边定位两种，还有光学定位进行补正确保位置的准确。基板的支撑是使被印刷的PCB保持一个平整的平面，使PCB基板在印刷过程中不发生变形扭曲。所用方式有支撑PIN、支撑块、支撑板3种。支撑PIN灵活性较强、局限性较小，目前较常用；支撑块、支撑板局限较多，一般用在单面制程。

2.基板和钢网的对中：

基板和钢网的对中包括机械定中心和光学中心，光学定中心是机械定中心的补正，极大提高了印刷精度。

3.对刮刀的控制机能：

印刷机对刮刀的控制机能包括压力、摧行速度、下压深度、摧行距离、刮刀角度、刮刀提升等。

4.对钢网的控制机能：

印刷机对钢网的控制包括钢网平整度调整、钢网和基板的间距控制、分离方式的控制、对钢网的自动清洗设定。

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