MSA FACTORYPA3010-PCC10A加热板总经销
第四加热区域、第五加热区域、第六加热区域和第七加热区域设置于第二加热区域和第三加热区域外圆周;每个加热区域上均设置有若干弧形凹槽,且每个加热区域内的弧形凹槽均与相邻的弧形凹槽连接,使每个加热区域内的弧形凹槽形成串联;每个加热区域内均设置有一根加热丝,加热丝嵌于弧形凹槽内;底板与加热盘扣合;若干垫柱设置于加热盘上。其中,加热盘上还设有限位柱,限位柱用于限定晶圆在加热盘上的位置。其中,底板上均设置有温度传感器。其中,底板上设置有过温保护器。其中,垫柱为peek材料,高度为。其中,加热器外圆周上还套设有隔热环。三、本发明的有益效果与现有技术相比,本发明的晶圆加热器具通过七个加热区域,且每个加热区域为**加热单元的设计,使整个加热盘能够均匀的发热,达到了对晶圆均匀加热的效果,通过隔热环的设计,有效的加热区域内的热量过快的散发,提高了保温效果,同时隔热环还可以有效的避免烫伤周围人员,提高了安全性能。附图说明图1为本发明的晶圆加热器的图;图2为本发明的晶圆加热器的背面结构示意图;图3为本发明的晶圆加热器的正面结构示意图;图4为本发明的晶圆加热器的加热盘的背面结构示意图;图中:1为加热盘;2为底板;3为垫柱。辅助加热水套与中心加热筒2连通的一端用于辅助加热,封闭端用于线圈7的安装检修。MSA FACTORYPA3010-PCC10A加热板总经销
3-1.研磨盘主体;3-2.数显深度测量指示表;4.安装支架;5.晶圆加热器。具体实施方式为了使本实用新型的发明目的、技术方案及其有益技术效果更加清晰,以下结合附图和具体实施方式,对本实用新型进行进一步详细说明;在附图中:一种等离子体cvd晶圆加热器用表面修磨装置,其特征在于:从下至上依次设置有安装支架4、旋转装置2、加热器支撑圆盘1、研磨盘3,晶圆加热器5设置在加热器支撑圆盘1和研磨盘3之间;研磨盘3包括研磨盘主体3-1,研磨盘主体3-1底部设置有研磨块3-5、调节支撑圆柱3-4,研磨盘主体3-1通过调节螺栓3-3与研磨块3-5相连接固定,调节螺栓3-3的上端设置有数显深度测量指示表3-2;所述的安装支架4包括安装支撑柱4-3,安装支撑柱4-3上端设置有安装平板4-2,安装支撑柱4-3下端设置有高度调节块4-4,安装平板4-2上设置有安装主体4-1,安装主体4-1内部设置有台阶孔,装有旋转电机2-2的固定座2-1下部与台阶孔相配合固定,旋转电机2-2的上表面设置有连接圆盘2-3,连接圆盘2-3上端设置有支撑圆盘本体1-1,支撑圆盘本体1-1上端通过螺丝1-3固定有圆环1-2;所述的调节支撑圆柱3-4与圆环1-2相连接。所述的高度调节块4-4与安装支撑柱4-3之间设置为螺纹连接。浙江PA3005-PCC10A加热板采用电阻加热或感应加热或者电子束等加热法将原料蒸发淀积到基片上的一种常用的成膜方法。
受国际形势的影响,国内很难再从国外进口氮化铝陶瓷加热盘,导致国内对氮化铝陶瓷加热盘的需求变得紧张起来。氮化铝陶瓷加热盘被应用于半导体行业中,常见的加热盘一般是8英寸的,国内对氮化铝陶瓷加热盘需求紧张,但是国内能加工氮化铝陶瓷加热盘的厂家却很少。导致这种情况的原因主要是由于氮化铝陶瓷加热盘的加工难度很高,那么为什么氮化铝陶瓷加热盘加工难呢?下面就由钧杰东家为您解答。氮化铝陶瓷加热盘-钧杰陶瓷首先,我们需要了解一下氮化铝陶瓷是什么:陶瓷行业的行家都知道,氮化铝陶瓷是一直具有高导热性能和电绝缘性能的先进陶瓷材料,被广泛应用于电子工业。氮化铝晶体属于六方晶系,它以四面体为结构单元共价键化合物,乃纤锌矿型结构。同时它也是一种耐高温的陶瓷材料,它的单晶体导热率是氧化铝的5倍左右,并且可以在2200℃的环境中使用,具有良好的耐热冲击性能。
如表1:表16月18日高频系统改进效果分析原始数据(°C)权利要求1.一种精确控温的高频加热装置,包括有对物件进行升温的高频机,其特征在于,还包括有监测物件温度并反馈正比电压信号的温度测控模块和接收电压信号并控制高频机输出功率的信号调理模块。2.一种利用如权利要求1所述的精确控温的高频加热装置的加热方法,其特征在于包括有如下步骤第一步,开始高频加热,高频机满负荷加热升温,温度测控模块监测物件温度,当物件温度距目标温度80120°C时,改为动态功率加热;第二步,温度测控模块根据不同温度,反馈与温度成正比的电压值,信号调理模块根据电压值的大小反比例调节高频机的功率输出,使其越接近目标温度,输出功率越小;第三步,信号调理模块动态调节高频机的功率输出,物件温度保持在目标温度值的士5°C的范围内。3.根据权利要求1所述的精确控温的高频加热装置,其特征在于所述的温度测控模块为红外线温度测控模块。全文摘要本发明涉及一种高频加热时温度控制的方法,具体涉及一种晶体管高频加热时精确控制温度的装置及方法;包括高频机、温度测控模块和信号调理模块;方法为1,开始高频机满负荷加热升温,温度测控模块监测物件温度。为了保证测控精度,采用红外线温度测控模块作为温度测控模块。
晶圆热处理在涂敷光刻胶之前,将洗净的基片表面涂上附着性增强剂或将基片放在惰性气体中进行热处理。这样处理是为了增加光刻胶与基片间的粘附能力,防止显影时光刻胶图形的脱落以及防止湿法腐蚀时产生侧面腐蚀(sideetching)。光刻胶的涂敷是用转速和旋转时间可自由设定的甩胶机来进行的。首先、用真空吸引法将基片吸在甩胶机的吸盘上,把具有一定粘度的光刻胶滴在基片的表面,然后以设定的转速和时间甩胶。由于离心力的作用,光刻胶在基片表面均匀地展开,多余的光刻胶被甩掉,获得一定厚度的光刻胶膜,光刻胶的膜厚是由光刻胶的粘度和甩胶的转速来控制。所谓光刻胶,是对光、电子束或X线等敏感,具有在显影液中溶解性的性质,同时具有耐腐蚀性的材料。一般说来,正型胶的分辨率高,而负型胶具有感光度以及和下层的粘接性能好等特点。光刻工艺精细图形(分辨率,清晰度),以及与其他层的图形有多高的位置吻合精度(套刻精度)来决定,因此有良好的光刻胶,还要有好的曝光系统。晶圆晶圆的背面研磨工艺晶圆的集成电路制造,为了降低器件热阻、提高工作散热及冷却能力、便于封装,在硅晶圆正面制作完集成电路后,需要进行背面减薄。晶圆的背面研磨工艺。在测试过程中,每一个芯片的电性能力和电路机能都被检测到。PA8010-PCC10A加热板代理商
调节支撑圆柱与圆环之间均设置为螺纹连接。MSA FACTORYPA3010-PCC10A加热板总经销
本发明涉及半导体技术领域,尤其涉及一种晶圆加热装置。背景技术:随着科技进步,晶片的加工工艺越来越复杂,要求在单位晶圆面积内制作的器件更多,致使晶圆内线路的宽度变得更窄,晶圆在热盘上加热时,对热盘温度的均匀性要求更高。晶圆加热中使用的热盘都是由上盘和压片中夹一块加热片,或是在上盘中埋入几个加热管构成,通过一个温度传感器和一个控制器控制热盘的温度。使得热盘表面温度并不均匀,不能满足高精度晶圆的加工需求。再如中国实用新型u所公开的一种电控晶圆加热盘,包括硅橡胶电热圈、热导金属板、晶圆托盘、电子显示盒和屏蔽罩。所述硅橡胶电热圈与热导金属板连接;所述热导金属板与电子显示盒连接;所述晶圆托盘放置在热导金属板上方,并与电子显示盒相连;所述的屏蔽罩与电子显示盒相连,该实用新型只使用一个电热圈,会出现加热不均匀的情况。技术实现要素:一、要解决的技术问题针对现有技术所存在的上述缺陷,现有的晶圆加热方法存在的均匀性不佳的问题。二、技术方案为解决上述问题,特提供一种晶圆加热装置,晶圆加热装置包括控制模块和多分区热盘,多分区热盘包括***分区和第二分区;***分区包括***加热模块和***温度检测模块。MSA FACTORYPA3010-PCC10A加热板总经销
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