中山辅料贴合系统工艺

对于很多手机维修商家遇到的压膜故障问题，要想解决辅料贴合机故障问题首先就要找出原因，然后对症下药。通常情况下辅料贴合机出现压膜故障无外乎以下两个原因：辅料贴合机压模不上升，就是真空泵电源线插错了地方，很可能直接是把真空泵的电源线插到插座上而没有插到辅料贴合机后面。解决的办法非常简单，只要把它真空泵的电源线重新插到辅料贴合机上就可以了。压模不下降有两种原因，一个是OCA辅料贴合机后面的两个调节螺丝被锁紧，对于这种情况的解决方法则是把调节螺丝松开。而另外的一个原因就是真空表被调乱了，这种情况只要把真空表中下面一行的数据调到比上面一行的数据大就可以轻松解决压膜不下降问题。OCA辅料贴合机的故障相信大家都已经找到了解决的办法，贴合机设备配备多方位微调装置，适合不同外形的产品贴合，贴合机胶辊可进行加热适合各种贴合条件。关于OCA辅料贴合机的屏幕贴合技术就介绍到这里。自动辅料贴装机的设备功能特性有哪些?中山辅料贴合系统工艺

辅料贴合机包括放卷装置、涂胶装置、输送加压装置、驱动马达等各大机械部分。全自动辅料贴合机主要针对小型显示器及小型触控组件的生产特点而设计，是液晶显示器生产的必要设备之一。辅料贴合机特指一种用于二层基材贴合的贴合机。可以通过如下技术方案实现的：该贴合机包括用于放置基材的放卷装置、涂胶装置、用于放置第二基材的第二基材放卷装置以及预热输送加热加压贴合装置，所述的预热输送加热加压贴合装置包括马达、通过马达驱动的加热大轮以及压轮，其中加热大轮的圆周面上形成有烘干加热输送区以及加压贴合区，其中压轮位于此加压贴合区外；放置于基材放卷装置上的基材穿经涂胶装置进入加热大轮圆周表面上的烘干加热输送区，并在加热大轮输送下与第二基材由压轮和加热大轮之间穿过。具有环保，节约能源的优点，整个流程紧凑，具有节省空间的优点。中山视觉贴合系统控制系统辅料贴合可以贴显视模组：高温胶纸、导电胶、双面胶、铜箔、石墨散热胶、绝缘PI、导电布。

OCA贴合机又称“真空贴合机”或“触摸屏贴合机”，是PLC或单片机控制的工业自动化产品，用于手机屏幕贴合用的设备之一。随着现在社会的发展，手机已经成为工作生活中不可缺少的设备，随之而来的出现很多手机爆屏的情况，OCA真空贴合机就被普遍的应用到修复爆屏领域中。真空贴合机的贴合原理是将手机液晶屏幕和玻璃盖板置于真空坏境的真空箱中，利用机器的气缸压力将真空缸的里模下降，将放在真空缸下模的玻璃盖板和液晶屏幕完全压合。从而完成手机屏幕维修当中的关键工艺，即“OCA贴合工艺”。真空贴合机的时候，手机屏幕可能会产生气泡，但是很多朋友并不知道如何消除气泡的，OCA真空贴合机除泡技巧：使用精密OCA真空贴合机，并将贴合制作过程更换到高级洁净度的无尘室。调整好OCA真空贴合机的压力速度角度，光学胶防爆膜裁切冲型过程均采垂直放置。机器滚压.注意PC(PMMA)的平整度。采取边贴合边加热的方式，同时搭配加温加压的脱泡处理。

辅料贴合机脱泡三大要素：时间、温度、压力。温度加热：可以增加胶的粘度，加速胶的流动性，增加滋润度。压力加压：可以加速胶的流动，增加滋润度，施压去除气泡。时间：可以使胶持续流动，催化溶入现象去除气泡。气泡产生的原理是LCM和TP个体表面是不会完全平整，毫无公差，再加上TP上油墨段差，所以在油墨边缘，TP，VA区域边缘残留气膜是必定的；另外在G+G全贴合中，也会产生少量气泡。脱泡的三大要素，时间，温度，压力，主要是增加胶的流动性及滋润度并产生适当的挤压压力，催化空气溶入现象来去除空气这个质量，空气质量不会排除或消失，只会扩散至OCA表面及融入OCA中。合适的脱泡温度，压力，时间，避免胶的边缘吸收太多的空气。我们知道使用真空贴合机贴合完后，贴合面容易留下气泡，大部分可以通过脱泡脱除，但20%的几率会留小单点的小气泡，我们把这种小气泡叫做如下俩种类型：脱泡不良和DelayBubble。一次脱泡后留下的小气泡很难再次脱掉，因为气泡缩小了而相对面积下的OCA变大了，行成围墙效应，也就是说压力无法有效传递到小面积的气泡上，导致无法脱泡完成，可以使用单点压力脱泡的来解决这个问题。辅料贴合机的工作区净化处理避免灰尘原因产生不良。

市场上，辅料贴合机的球形接头和聚四氟乙烯密封圈都很好，密封圈一般可以使用一年左右。更换密封圈时，球体后面的环应以45°的斜角切掉，但不会影响密封效果。不同尺寸和不完整的板坯不能在贴合机上使用。由于这种要求，纤维板必须直接用衬板压制，其优点是不用时能在机器中冷凝蒸汽，从而防止内部腐蚀。贴合机的部分(或全部)不热，表明内部通道堵塞。或者通道有“短路”现象。通道中的“短路”现象是由于贴合机通道中原来固定的“插头”被拆下(移动)造成的，偶尔也是由于严重腐蚀造成的，需要检查。排气后，温度无法恢复正常，需要深孔钻机打开通道进行检查。目前手机辅料全自动贴标机已取代大部分传统的人工贴辅料。山东贴合机贴合系统厂

辅料贴合机又称“OCA贴合机”或“触摸屏贴合机”。中山辅料贴合系统工艺

随着手机制造技术的不断提升，手机行业所要贴合的辅料种类越来越多，贴装技术要求越来越高，辅料贴合机需要不断的改进以应对手机行业的制造需求。目前辅料贴合可以贴手机主板：屏蔽盖、缓冲泡棉、铜箔、散热硅胶片、绝缘PI、金属泡棉、二维码标签等10余种物料；手机外壳、手机中框：石墨散热片、缓冲泡棉、铜箔、绝缘PI、金属泡棉、双面胶、二维码标签等10余种物料；手机侧键：双面胶、缓冲泡棉、绝缘PI、锅仔片等多种物料；无线充电模组：双面胶、高温胶、绝缘PI等多种物料。中山辅料贴合系统工艺

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