汕头半导体AOI检测设备维保

时间:2023年03月09日 来源:

AOI的种类由于设计思路及性能的不同,AOI系统可大致分为以下几种:1)按图象拾取设备分类:①使用黑白CCD摄像头②使用彩色CCD摄像头③使用高分辨率扫描仪2)按测试项目分类:①主要检测焊点②主要检测元件③元件和焊点都检测3)按设备的结构分类①需要气源供气②不需气源供气4)按测试时的相对运动方式分类①电路板固定,摄像头或扫描仪移动②摄像头和电路板各往一个方向运动③摄像头固定,电路板进行两个方向的运动AOI的三种机型:结合以上的各种配置,形成了主要的三种机器类型:回流炉前无气源,电路板固定,元件检测为主,连焊检测为辅。回流炉后使用,需要气源,电路板动,进行元件、焊点、连焊检测。可兼容以上两项的检测,无气源,电路板固定不动。贴片机生产线中AOI检测设备的作用对于器件的检测?汕头半导体AOI检测设备维保

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SMT加工中AOI设备的用途自动化光学检测是一种利用光学捕捉PCB图像的方法,以查看组件是否丢失,是否在正确的位置,以识别缺陷,并确保制造过程的质量。它可以检查所有尺寸的组件,如01005,0201,和0402s和包,如BGAs,CSPs,LGAs,PoPs,和QFNs。AOI的引入开启了实时巡检功能。随着高速、大批量生产线的出现,一个不正确的机器设置、在PCB上放置错误的部件或对齐问题都可能导致大量的制造缺陷和随后在短时间内的返工。当初的AOI机器能够进行二维测量,如检查板的特征和组件的特征,以确定X和Y坐标和测量。3D系统在2D上进行了扩展,将高度维度添加到方程中,从而提供X、Y和Z坐标和测量。注意:有些AOI系统实际上并不“测量”组件的高度。AOI在制造过程早期发现错误,并在板被移到下一个制造步骤之前保证工艺质量。AOI通过向生产线反馈并提供历史数据和生产统计来帮助提高产量。确保质量在整个过程中得到控制,节省了时间和金钱,因为材料浪费、修理和返工、增加的制造劳动力、时间和费用,更不用说所有设备故障的成本。详情欢迎来电咨询河源全自动AOI检测设备设备价钱AOI工作的原理对比,欢迎了解详情!

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2.在SMT产线中,元件贴装环节对设备精度要求很高,常出现的缺陷有漏贴、贴错、偏移歪斜、极性相反等。AOI检测可以检查出上述缺陷,同时还可以在此检查连接密间距和BGA元件的焊盘上的焊膏。3.在回流焊后端检测中,AOI可以检查元件的缺失、偏移和歪斜情况,以及所有极性方面的缺陷,还能对焊点的正确性以及焊膏不足、焊接短路和翘脚等缺陷进行检测。AOI虽然具有比人工检测更高的效率,但毕竟是通过图像采集和分析处理来得出结果,而图像分析处理的相关软件技术目前还没达到人脑的级别,因此,在实际使用中的一些特殊情况,AOI的误判、漏判在所难免。目前AOI使用中存在的问题有:(1)多锡、少锡、偏移、歪斜的工艺要求标准界定不同,容易导致误判。(2)电容容值不同而规格大小和颜色相同,容易引起漏判。(3)字符处理方式不同,引起的极性判断准确性差异较大。(4)大部分AOI对虚焊的理解发生歧义,造成漏判推诿。(5)存在屏蔽圈、屏蔽罩遮蔽点的检测问题。(6)BGA、FC等倒装元件的焊接质量难以检测。(7)多数AOI编程复杂、繁琐且调整时间长,不适合科研单位、小型OEM厂、多规格小批量产品的生产单位。

三、制造企业进入到主动地应用AOI检测阶段从AOI开始发展至今,企业对于AOI检测系统的应用经历了三个大的阶段:由开始的被动应用阶段,到被迫应用阶段,再到现在主动地要求应用阶段,过程中伴随着PCB、FPD制造企业对AOI检测设备的接受程度逐步加深,同时也说明了AOI检测设备的渗透率在逐步提升。企业开始运用AOI是因其神秘感购买,同时对AO检测设备了解比较有限,管控和操作上存在难度,很少主动地应用;后来,由于客户对产品的质量要求提升,企业为了能够获得订单,很多OEM制造厂商不得不购买AOI检测设备对成品开展品质检测;再随着技术的发展,SMT组装逐步精细化和细小化,人眼检测无法满足产品质量的要求,人工成本也在不断提升,企业为了节约成本,提升产品质量,终于主动使用AOI检测设备。随着集成电路和PCB印制电路板行业的发展,外加我国人工成本越来越高,电子制造企业出于对产品质量和成本控制的需求,加速了AOI检测设备替代人工的进程。因而,在这种环境下,全球及中国自动光学检测设备在未来几年将迎来快速发展。AOI的种类由于设计思路及性能的不同,详情欢迎来电了解分类。

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AOI检测常见故障有哪些?1、字符检测误报较多AOI靠识别元件外形或文字等来判断元件是否贴错等,字符检测误报主要是由于元器件字符印刷及不同生产批次、不同元器件厂家料品字符印刷方式不同以及字符印刷颜色深浅、模糊或者灰尘等引起的误判,需要用户不断的更改完善元件库参数以及减少检测关键字符数量的方法来减少误报的出现。2、存在屏蔽圈遮蔽点、斜角相机的检测盲区等问题在实际生产检测中,事实证明合理的PCB布局以及料品的选择可以减少盲区的存在。在实际布局过程中尽量采取合理的布局将极大减少检测盲区的存在,同时在有遮挡的元件布局中可以考虑将元件旋转90度以改变斜角相机的照射角度去避免元件引脚遮挡。同时元器件到PCB的边缘应该至少留有3mm(0.12”)的工艺边,并采用片式器件优先于圆柱形器件的选型方式。3、多锡、少锡、偏移、歪斜等问题工艺要求标准界定不同容易导致的误判焊点的形状和接触角是焊点反射的根源,焊点的形成依赖于焊盘的尺寸、器件的高度、焊锡的数量和回流工艺参数等因素。为了防止焊接反射,应当避免器件对称排列,同时合理的焊盘设计也将极大减少误判现象的发生。详情欢迎来电咨询AOI的包含情况以及三种检测方法,欢迎来电咨询。阳江在线式AOI检测设备服务

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AOI的包含情况以及三种检测方法一、AOI系统一般包含:1.照明系统2.光学透镜3.CCD摄像系统4.检测工作台5.检测程序6.预存模板7.图像处理识别系统8.数据记录处理系统二、三种检测算法1.DRC检测基本思想:DRC使用一套用户设计的规则来检测违反设计规则的二进制数据,所有不符合规则的特征都认为是缺陷。规则包括:允许的较大较小线宽、较大较小焊盘尺寸、较小导体间距、所有线宽都必须以焊盘结束等。检测缺陷:毛刺、鼠咬、线条、间距、焊盘尺寸违反等。2.特征比较基本思想:分别提取模板(CAM或者黄金模板)和待检图像中的链接性特征,然后比较结果,不同之处就是缺陷。检测缺陷:开路,短路3.粗检测缺陷基本思想:将模板图像和待检图像进行异或运算,得到图像之间的不同。检测缺陷:大缺陷(丢失或多余的大焊盘)汕头半导体AOI检测设备维保

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