广州多功能锡膏印刷机功能

SMT优点和基本工艺贴片加工的优点:组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用之后，电子产品体积缩小40%--60%，重量减轻60%--80%。可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。高频特性好。减少了电磁和射频干扰。贴片指的是在PCB基础上进行加工的系列工艺流程的简称。PCB意为印刷电路板。（原文：贴片指的是在PCB基础上进行加工的系列工艺流程的简称PCB基本工艺构成要素:锡膏印刷-->零件贴装-->回流焊接-->AOI光学检测-->维修-->分板。电子产品功能更完整，所采用的集成电路(IC)已无穿孔元件，特别是大规模、高集成IC，不得不采用表面贴片元件。是表面组装技术，是目前电子组装行业里当下流行的一种技术和工艺。电子电路表面组装技术，称为表面贴装或表面安装技术。它是一种将无引脚或短引线表面组装元器件安装在印制电路板的表面或其它基板的表面上，通过再流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。电子产品都是由pcb加上各种电容,电阻等电子元器件按设计的电路图设计而成的,所以各式各样的电器需要各种不同的贴片加工工艺来加工。全自动锡膏印刷机的重要性在早些时候，锡膏印刷这一工艺技术对大众来说还相对的陌生。广州多功能锡膏印刷机功能

锡膏印刷机的主要结构：四、视觉系统组成：包括CCD运动部分、CCD-Camera装置(摄像头、光源)及高分辨率显示器等，由视觉系统软件进行控制。功能：上视/下视视觉系统、自主控制与调节的照明和高速移动的镜头确保快速、精确地进行PCB和钢网对准，无限制的图像模式识别技术具有0.01mm的辨识精度。五、刮板系统组成：包括印刷头、刮板横梁及刮板驱动部分（伺服电动机和同步齿轮驱动）等。功能：使焊膏在整个网板面积上扩展成为均匀的一层，刮板按压网板,使网板与PCB接触，刮板推动模板上的焊膏向前滚动，同时使焊膏充满模板开口，当模板脱开PCB时，在PCB上相应于模板图形处留下适当厚度的焊膏。刮板分为金属刮板和橡胶刮板，分别应用于不同的场合。广东多功能锡膏印刷机设备厂家焊膏印刷工艺的本质是什么呢？

一、刮刀的速度刮刀的速度和锡膏的黏度有很大的关系：刮刀的速度越慢,锡膏的黏度越大；同样,刮刀的速度越快,锡膏的黏度就越小。因此调节这个参数需要参照锡膏的成分和PCB元件的密度以及小元件尺寸等相关参数，目前我们一般选择在30—65MM/S。二、刮刀的压力刮刀的压力对印刷影响很大,如果压力太大会导致锡膏印的薄.目前我们一般都设定在8KG左右；理想的刮刀速度与压力应该是正好把锡膏从钢板表面刮干净,而刮刀的速度与压力也存在一定的转换关系,即降低刮刀速度等于提高刮刀的压力,提高刮刀速度等于降低刮刀的压力。三、刮刀的宽度如果刮刀相对于PCB过宽,那么就需要更大的压力、更多的锡膏参与其工作,这样会造成锡膏的浪费；一般刮刀的宽度为PCB长度(印刷方向)加上50MM左右为较佳,并保证刮刀头应落在金属模板上。四、印刷间隙印刷间隙是钢板装夹后与PCB之间的距离,关系到印刷后PCB上锡膏的留存量,其距离增大,锡膏量增多,因此一般应控制在0—0.07MM五、分离速度锡膏印刷后,钢板离开PCB的瞬时速度即为分离速度,是关系到印刷质量的一个参数,其调节能力也是体现印刷机质量好坏的参数,在精密印刷机中很重要。

影响锡膏印刷机印刷厚度的因素1、钢板质量---模板印刷是接触印刷，因此模板厚度与开口尺寸确定了焊膏的印刷量，焊膏量过多会产生桥接，焊膏量过少会产生焊锡不足或虚焊，模板开口状以及开口是否光滑也会影响脱模质量。模板开口一定要喇叭口向下，否则脱模时会从喇叭口倒角处带出焊膏。2、印刷工艺参数---焊膏是触变流体，具有粘性，当刮刀以一定速度和角度向前移动时，推动焊膏在刮板前滚动，产生将焊膏注入网孔或漏孔所需的压力，焊膏的粘性磨擦力使焊膏在刮板与网板交接处产生切变，切变力使焊膏的粘性下降，有利于焊膏顺利的注入网孔。刮刀速度、刮刀压力，刮刀与网板的角度以及焊膏的黏度之间都存在着一定的制约关系，因此只有正确控制这些参数，才能保证焊膏的印刷质量。全自动锡膏印刷机自动接收下一张要印刷的PCB。

3.需要注意的还是和刮刀有关。刮刀是全自动锡膏印刷机使用注意事项中比较重要的。由于刮刀是直接在进行印刷操作,因此，在印刷的时候,需要保证刮刀和FPC之间的距离,一般夹角的数值在60到75之间,不论夹角过大或者过小都会影响到印刷的效果。4.需要注意印刷的压力。一般来说,推荐设定为0.1-0.3kg/每厘米长度，因为太小的印刷压力会使FPC上锡膏量不足,而太大的压力会使焊锡膏印得太薄,同时也增加了焊锡膏污染金属漏板反面和FPC表面的可能性。按照标准的参数值设定，印刷出来的锡膏效果比较均匀,不会出现压力太大使锡膏印刷的太薄,同时避免了在印刷过程中侧漏的可能性。深圳市和田古德自2008年研发生产锡膏印刷机至今已有十几年的历史，已经积累下强大的技术实力，通过研发团队不断地开发和实践，近两年更是研发生产出使用性能更智能化的印刷机TX、MX等机型，更加符合时代化生产制造需要的设备。锡膏印刷工序重要性怎么理解？广州多功能锡膏印刷机功能

SMT在90年代得到讯速发展和普及。广州多功能锡膏印刷机功能

钢网对SMT印刷缺陷的影响钢网对SMT印刷缺陷的影响主要来自六个方面，分别是钢网的厚度、网孔的数量——多孔或少孔、网孔位置、网孔尺寸、网孔形状、孔壁粗糙度。1、钢网的厚度会影响到是否有锡珠、锡桥、短路、多锡或少锡。2、网孔数量影响到是否存在元件立碑或元件被贴错位置。3、网孔位置会影响到是否存在锡珠、锡桥、短路、元件偏移和立碑。4、网孔尺寸影响到是否有焊锡过多、焊锡强度不足、锡桥、短路、元件移位和立碑。5、网孔尺寸影响到是否存在短路、焊锡太多或焊锡强度不足、锡珠等品质问题。6、孔壁形状会影响到是否有锡珠、短路、锡桥、焊锡强度不足、元件立碑等品质缺陷。锡膏是SMT生产工艺中至关重要的一部分，锡膏中金属粉末的大小、金属含量的分配、助焊剂的比例、回温时间、搅拌时间和锡膏的保存环境、放置时间都会影响到锡膏印刷品质。由于锡膏原因造成的下锡不良、焊接效果不好等品质问题时有发生。总结：要想控制好锡膏印刷品质的直通率，必须选择合适的锡膏并保障锡膏的存放环境和方法，严格遵守锡膏的使用流程，根据不同的产品而设计好元件的分布比例和位置，印刷不同的元件选择合适的钢网网孔形状和开口形状、网孔大小及钢网厚度等。

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