东莞直销锡膏印刷机设备
锡膏印刷机的操作流程:1.准备工作:将锡膏放置在印刷机的锡膏盘中,并将PCB板放置在印刷机的工作台上。2.调整印刷机:根据PCB板的尺寸和要求,调整印刷机的印刷头高度、印刷速度和印刷压力等参数。3.开始印刷:启动印刷机,将PCB板送入印刷机的工作区域,印刷头开始在PCB板上印刷锡膏。4.检查印刷质量:印刷完成后,检查印刷质量,包括锡膏的均匀性、厚度和位置等。5.清洗印刷机:清洗印刷机的印刷头和工作台,以保证下一次印刷的质量。6.完成操作:将印刷好的PCB板取出,进行后续的加工和组装。无铅锡膏环保性一般都要怎么辨别?东莞直销锡膏印刷机设备
SMT短路?SMT贴片加工中,会有短路现象发生,主要发生在细间距IC的引脚之间,因此也称为“桥接”。短路现象的发生会直接影响产品性能一、模板SMT贴片加工出现桥接现象,解决方法:对于间距为0.5mm及以下的IC,由于其PITCH小,容易产生桥接,保持钢网开口方式长度方向不变,比较好使用激光切割并进行抛光处理,以保证开口形状为倒梯形和内壁光滑,还可减少网板清洁次数。二、印刷SMT贴片加工中,注意问题:1、刮刀的类型:刮刀有塑胶刮刀和钢刮刀两种,对于PITCH≤0.5mm的IC,印刷时应选用钢刮刀,以利于印刷后的锡膏成型。2、刮刀的调整:刮刀的运行角度以45°的方向进行印刷可明显改善锡膏不同模板开口走向上的失衡现象,同时还可以减少对细间距的模板开口的损坏;3、印刷速度:锡膏在刮刀的推动下会在模板上向前滚动。印刷速度快有利于模板的回弹,但同时会阻碍锡膏漏印;而速度过慢锡膏在模板上将不会滚动,引起焊盘上所印的锡膏分辨率不良三、贴装的高度对于PITCH≤0.5mm的IC在贴装时应采用0距离或者0~-0.1mm的贴装高度四、回流在SMT贴片加工回流过程中,也有可能导致短路现象,如:1、升温速度太快;2、加热温度过高;3、锡膏受热速度比电路板更快;4、焊剂润湿速度太快等。江门在线式锡膏印刷机厂家价格锡膏印刷属于SMT工艺的前端部分,它的重要性不可忽视,可以说是整个SMT工艺过程中的关键工艺之一。
全自动锡膏印刷机特有的工艺讲解5.印刷速度:由于刮刀速度与锡膏的粘稠度呈反比关系,有窄间距,高密度图形时,速度要慢一些。速度过快,刮刀经过钢网开孔的时间就相对太短,锡膏不能充分渗入开孔中,容易造成锡膏成型不饱满或漏印等印刷缺陷。印刷速度和刮刀压力存在一定的关系,降速度相当于增加压力,适当降低压力可起到提高印刷速度的效果。6.印刷间隙:印刷间隙是钢网与PCB之间的距离,关系到印刷后锡膏在PCB上的留存量。7.钢网与PCB分离速度:锡膏印刷后,钢网离开PCB的瞬间速度即为分离速度,是关系到印刷质量的参数,在密间距、高密度印刷中尤为重要。分离速度偏大时,锡膏粘力减少,锡膏与焊盘的凝聚力小,使部分锡膏粘在钢网底面和开孔壁上,造成少印和锡塌等印刷缺陷。分离速度减慢时,锡膏的粘度大、凝聚力大而使锡膏很容易脱离钢网开孔壁,印刷状态好。8.清洗模式和清洗频率:清洗钢网底面也是保证印刷质量的因素。应根据锡膏、钢网材料、厚度及开孔大小等情况确定清洗模式和清洗频率。(设定干洗、湿洗、一次往复、擦拭速度等)。钢网污染主要是由于锡膏从开孔边缘溢出造成的。不及时清洗会污染PCB表面,钢网开孔四周的残留锡膏会变硬,严重时还会堵塞钢网开孔。
1、不是锡膏印刷机工作人员不得使用全自动锡膏印刷机;2、全自动锡膏印刷机操作人员应当熟知机器使用说明书内容以及机器安全信息与显示,能够严格按照使用说明书规定操作进行维护设备,确保安全标志外干清晰,完整无误的状态;3、全自动锡膏印刷机开机前应确认电压为220V,气压为0.5MPa才可以开启电源开关;4、全自动锡膏印刷机自动运行时禁止打开机器安全门,打开安全门时,应确认所以运动部件停止工作;5、当打开控制面板而未切断电源时,禁止触碰任何电气装置;6、全自动锡膏印刷机回原点前,优先传出机器中线路板,应确认各运动导轨处无异物,防止设备损坏;7、全自动锡膏印刷机内放置新的线路板或做线路板尺寸调整后,必须重新安装线路板支撑及顶针;8、全自动锡膏印刷机内如有顶针时,禁止调整机器导轨宽度;9、全自动锡膏印刷机顶针为高精度配件,严禁弯折或撞击;10、全自动锡膏印刷机刮刀前后极限位置距离网版内边框不小于4mm,刮刀压力应选取在合适参数,以防止压力过大导致网板破裂;11、安装刮刀后禁止将手放置在刮刀下面;
全自动锡膏印刷机自动接收下一张要印刷的PCB。
锡膏印刷机的组成:1、夹持基板(PCB)的工作台包括工作台面、真空或边夹持机构、工作台传输控制机构。2、印刷头系统,包括刮刀、刮刀固定机构、印刷头的传输控制系统等。3、丝网或模板以及丝网或模板的固定机构。4、为保证锡膏印刷精度而配置的其它选件,包括视觉对中系统、擦板系统;二维、三维测量系统等。全自动锡膏印刷机的工作步骤:1、PCB通过自动上板机沿传送带送入自动锡膏印刷机的机器内2、自动锡膏印刷机找到PCB的主边缘并定位3、将Z架向上移动到真空板的位置4、加真空将PCB固定在特殊位置5、视轴缓慢移动到PCB的首要个目标6、印刷机摄像头在对应钢网下方寻找标记点7、机器移动印刷好的钢网与PCB对齐,机器可以使钢网在X、Y轴方向和主轴方向移动8、钢网和PCB对齐,Z-frame会向上移动,PCB接触钢网下部9、一旦移动到位,刮刀将推动锡膏在钢网上滚动,并通过钢网中的孔在PCB的PAD(焊盘)位置印刷10、打印完成后,Z架下移,将PCB与钢网分离11、自动锡膏印刷机将PCB送至下道工序12.、全自动锡膏印刷机接收下一块要印刷的PCB13、对下一块PCB做同样的过程,只是用第二个刮板朝相反的方向打印。
全自动锡膏印刷机工作时如何保养?珠海锡膏印刷机按需定制
SMT全自动锡膏印刷机针对不同类型的PCB的脱模要求特别设计出三种脱模方式。东莞直销锡膏印刷机设备
SMT贴片|双面线路板贴装方法PCB电路板上堆满了各种各样功能的电子元器件,所以就需要把电路板的A面和B面都充分使用起来。当电路板的A面贴装完元器件以后,就需要再过来打B面的元器件。那么这个时候A面和B面就会颠倒位置,更麻烦的是还必须要重新过SMT贴片回流焊,因为有些元器件特别是BGA,对于焊接的温度非常的苛刻。如果在第二次回流焊接的时候锡膏受热融化,有比较重的零件在底面,就有可能会因为自重加上锡膏熔化松动而使器件掉落或偏移,造成品质异常,所以我们在PCBA加工中的工艺管控中对比较重的器件焊接都会选择在第二次焊接的时候才过回流焊。另外,对于一块电路板上BGA和IC器件比较多的时候,因为要杜绝某些掉件和焊锡回流问题,所以会把重要器件放在第二面打件,让它只过一次回焊炉就好。对于其他细间脚的元器件,如果在DFM允许的情况下可以一面就先贴装,这样它就会比放在第二面贴装对于精密度的控制要好。因为当PCB电路板在一次回焊炉后,高温焊接的影响下会发生肉眼看不到但影响部分微小引脚焊接的弯曲和变形,同时会造成锡膏印刷产生微小偏移,而且第二次锡膏量难以控制。当然还有一些元器件是因为制程的影响,本身就不参与A面和B面的选择。东莞直销锡膏印刷机设备
上一篇: 半导体AOI检测设备原理
下一篇: 肇庆半导体AOI检测设备生产厂家