郑州HJT电镀铜产线

在电镀铜的过程中，阳极材料是非常重要的。阳极材料的选择会直接影响到电镀铜的质量和效率。以下是常见的电镀铜中使用的阳极材料：1.铜阳极：铜阳极是电镀铜中常用的阳极材料之一。它具有良好的导电性和化学稳定性，可以提供高质量的电镀铜。2.铅阳极：铅阳极是另一种常用的阳极材料。它具有良好的耐腐蚀性和化学稳定性，可以在高温和高酸度条件下使用。3.钛阳极：钛阳极是一种高性能阳极材料，具有良好的耐腐蚀性和化学稳定性。它可以在高温和高酸度条件下使用，并且可以提供高质量的电镀铜。4.铂阳极：铂阳极是一种高级的阳极材料，具有极高的化学稳定性和耐腐蚀性。它可以提供高质量的电镀铜，但成本较高。总之，选择适合的阳极材料对于电镀铜的质量和效率都非常重要。在选择阳极材料时，需要考虑到电镀铜的工艺要求、成本和使用环境等因素。电镀铜具有高纯度和高密度，可以增强金属的整体性能和美观度。郑州HJT电镀铜产线

电镀铜有望加快中试并逐步导入量产，无银化技术将推进HJT和XBC电池产业化提速当前，TOPCon技术凭借优越的经济性与性价比，已逐步确立光伏电池组件扩产主流地位；预计今后或有较大规模产能投放，全年出货量有望达到100-150GW，后续通过双面Poly、TBC等技术有望强化竞争优势。HJT电池处于降本增效及市场导入关键期，伴随双面微晶、银包铜浆料、0BB技术、UV转光膜等产品的应用导入，产业化进程加速推进，未来通过电镀铜无银化、低铟叠层膜降铟等技术，有望进一步推动HJT技术降本增效。苏州HJT电镀铜技术路线光伏电镀铜设备可兼容异质结、Topcon。

电镀铜现多种设备方案。电镀铜 工艺尚未定型，各环节技术方案包括（1）种子层：设备主要采用 PVD，主要技术分歧 在于是否制备种子层、制备整面/局部种子层和种子层金属选用；（2）图形化：感光材料 分为干膜和油墨，主要技术分歧在于曝光显影环节选用掩膜类光刻/LDI 激光直写/激光 开槽；（3）电镀：主要技术分歧在于水平镀/垂直镀/光诱导电镀。釜川（无锡）智能科技有限公司，以半导体生产设备、太阳能电池生产设备为主要产品，打造光伏设备一体化服务。拥有强大的科研团队，凭借技术竞争力，在清洗制绒设备、PECVD设备、PVD设备、电镀铜设备等方面都有独特优势；以高效加工制造、快速终端交付的能力，为客户提供整线工艺设备的交付服务。

光伏电镀铜设计的导电方式主要有弹片式导电舟方式、水平滚轮导电、模具挂架式、弹片重力夹具等方式。合理的导电方式对光伏电镀铜设备非常重要是实现可量产的关键因素之一。优良的导电方式可以实现设备的便捷维修和改善电镀铜片与片之间的电镀铜厚极差，甚至可以实现单片硅上分布电流的可监控性。釜川以半导体生产设备、太阳能电池生产设备为主要产品，打造光伏设备一体化服务。拥有强大的科研团队，凭借技术竞争力，在清洗制绒设备、PECVD设备、PVD设备、电镀铜设备等方面都有独特优势；以高效加工制造、快速终端交付的能力，为客户提供整线工艺设备的交付服务。    电镀铜设备专题研究。

铜电镀是一种非接触式的电极金属化技术，在基体金属表面通过电解方法沉积金属铜制作铜栅线，收集光伏效应产生的 载流子。为解决电镀铜与透明导电薄膜（TCO）之间的接触与附着性问题，需先 使用 PVD 设备镀一层极薄的铜种子层（100nm），衔接前序的 TCO 和后序的电 镀铜，种子层制备后还需对其进行快速烧结处理，以进一步强化附着力。同时， 铜种子层作为后续电镀铜的势垒层，可防止铜向硅内部扩散。银浆成本高有四大降本路径，两大方向。一是减少高价低温银浆用量，例如多主 栅（MBB）、激光转印；二是减少银粉的用量，使用贱金属替代部分银粉，例 如银包铜、电镀铜。电镀铜技术路线湿膜光刻比干膜光刻多一道烘烤环节，但其性能优异和成本低，为目前主流路线。郑州HJT电镀铜产线

PVD镀膜设备的技术经验可延伸至HJT电镀铜工艺。郑州HJT电镀铜产线

光伏电镀铜技术路线优势之增效：（1）铜电镀电极导电性能优于银栅线，且与TCO层的接触特性更好，促进提高电池转换效率。A．金属电阻率影响着电极功率损耗与导电性能，纯铜具有更低电阻率。异质结低温银浆主要由银粉、有机树脂等材料构成，浆料固化后部分有机物不导电，使低温银浆的电阻率较高、电极功率损耗较大；同时，由于低温银浆烧结温度不超过250℃，浆料中Ag颗粒间粘结不紧密，具有较多的空隙，导致其线电阻的提高及串联电阻的增加。而铜电镀栅线使用纯铜，其电阻率接近纯银但明显低于低温银浆，且其电极结构致密均匀，没有明显空隙，可实现更低的线电阻率，降低电池电极欧姆损耗、提高电性能。B．金属与TCO层的接触特性影响着异质结太阳电池载流子收集、附着特性及电性能，铜电镀电极更具优势。银浆料与TCO透明导电薄膜之间的接触存在孔洞较多，造成其金属-半导体接触电阻的增加和电极附着性降低，影响了载流子的传输。而铜电镀电极易与透明导电薄膜紧密附着，无明显孔洞，使接触电阻较小，可以提高载流子收集几率。郑州HJT电镀铜产线