湖南手机PCBA测试系统

    PCBA测试常见ICT测试方法1、模拟器件测试利用运算放大器进行测试。由“A”点“虚地”的概念有：∵Ix=Iref∴Rx=Vs/V0*RrefVs、Rref分别为激励信号源、仪器计算电阻。测量出V0，则Rx可求出。若待测Rx为电容、电感，则Vs交流信号源，Rx为阻抗形式，同样可求出C或L。2、Vector（向量）测试对数字IC，采用Vector（向量）测试。向量测试类似于真值表测量，激励输入向量，测量输出向量，通过实际逻辑功能测试判断器件的好坏。如:与非门的测试对模拟IC的测试，可根据IC实际功能激励电压、电流，测量对应输出，当作功能块测试。3、非向量测试随着现代制造技术的发展，超大规模集成电路的使用，编写器件的向量测试程序常常花费大量的时间，如80386的测试程序需花费一位熟练编程人员近半年的时间。SMT器件的大量应用，使器件引脚开路的故障现象变得更加突出。为此各公司非向量测试技术，Teradyne推出MultiScan；GenRad推出的Xpress非向量测试技术。ICT测试处于PCBA生产环节的后端，PCBA测试的***道工序，可以及时的发现PCBA板生产过程的问题，有助于改善工艺，提高生产的效率。 随着科技的发展，PCBA的设计和生产技术也在不断进步，以满足更高的性能要求。湖南手机PCBA测试系统

PCB和PCBA是电子产品的基石，为了提升良品率，电路板厂商不遗余力改良提升制板工艺，还会采用各种专业测试仪器来发现产品缺陷。可能很多人对于PCB和PCBA差异还不太了解，在讲述如何测试PCBA之前，为大家科普下两者的差异。PCB是什么？PCB的英文是PrintedCircuitBoard的简称，业内常叫作光板或裸板。是重要的部件，是电子元器件的支撑体，也是电子元器件电气连接的载体。什么是PCBA？PCBA即便PCB+元器件组装，是指PCB光板经过SMT上件，再经过DIP插件得到的电路板。通俗来说就是安装电阻、集成电路、电容器等元器件后的线路板。湖南手机PCBA测试系统PCBA的制造需要精密的工艺和严格的质量控制，以确保其性能稳定。

PCBA Test是指对贴装好电子元器件的PCBA电路板进行电气导通性及基于输入输出数值的检测。为什么要进行PCBA测试？在PCB电路板的设计中，不同测试点之间存在电压和电流等数值关系。但是PCBA生产加工的工艺流程十分复杂，包括有PCB板制程、元器件采购与检验、SMT贴片组装、DIP插件、PCBA测试等多道重要工序，在生产加工过程中，可能会因为设备或操作不当出现各种问题，因此需要借助专业的测试设备或者手工操作万用表方式，对测试点进行检测，以此验证实际PCBA板是否符合设计要求，确保每个产品不会出现质量问题。PCBA测试是确保生产交货质量的关键步骤，根据的客户设计的测试点、程序、测试步骤制作FCT测试治具，然后将PCBA板放置在FCT测试架上完成测试。

FCT测试英文全称为：FunctionalCircuitTest，即功能测试。FCT功能测试的分类：依据控制模式的不同，可以分为：(1）手动控制功能测试 (2）半自动控制功能测试(3）全自动控制功能测试早期的功能测试，主要以手动和半自动方式为主。即使现在，对于一些简单的被测板的功能测试，基于简化设计和减少制作成本考虑，有时还是会采用手动或者半自动的测试方案。随着科技的高速发展，为了节约生产成本和提高生产效率，现在的功能测试绝大多数都是使用全自动的测试方案。PCBA过程中的温度、湿度和时间等参数都需要严格控制，以避免对电子元器件造成损害。

    通过高温、低温、高低温变化和电功率的综合作用来对PCBA进行老化测试，其目的是为了模拟产品的日常使用环境，从而暴露PCBA缺陷，如焊接不良、元件参数不匹配、调试过程中产生的故障等，从而对无缺陷PCBA板进行消除和改进，起到稳定参数的作用。pcba老化测试标准1、低温工作将PCBA板放在-10±3℃的温度下1h后，在该条件下，应带额定负载，187V和253V条件下，通电运行所有程序，程序应正确无误。2、高温工作将PCBA板放在80±3℃/h后，在该条件下，带负载，187V和253V条件下，通电运行所有程序，程序应正确无误。3、高温高湿工作将PCBA板在温度65±3℃、湿度90-95%条件下，时间48h，带额定负载通电运行各程序，各程序应正确无误。 PCBA的设计流程包括电路原理图设计、PCB布局设计、层叠设计和阻抗控制等步骤。厦门手机PCBA仪器

PCBA的制造过程中，单面SMT装贴、单面混装、双面SMT贴装等工艺被广泛应用。湖南手机PCBA测试系统

FCT测试英文全称为：FunctionalCircuitTest，即功能测试，一般专指PCBA上电后的功能测试，包括：电压、电流、功率、功率因素、频率、占空比、位置测定、LED亮度与颜色识别、LCD字符和颜色识别、声音识别、温度测量与控制、压力测量与控制、精密微量运动控制、FLASH和EEPROM在线烧录等功能参数的测量。它指的是针对测试目标板(UUT：UnitUnderTest)提供模拟的运行环境(激励和负载)，使其工作于各种设计状态，从而获取各个状态的参数来验证UUT的功能好坏的测试方法。简单地说，就是对UUT加载合适的激励和负载，测量其 输出端响应是否满足设计要求。湖南手机PCBA测试系统