晶圆隔振台技术支持

时间:2023年01月14日 来源:

AVI200-XL的隔离始于1,2Hz,然后迅速增加至超过10Hz的35dB减少低频谐振可得到比普通的被动空气阻尼系统更好的性能AVI200-XL系统固有的刚性赋予其出色的方向性和位置稳定性AVI200-XL的出色性能包括所有六个方向水平和垂直振动模式AVI200-XL隔振模块不需要任何大型工具即可安装。我们努力提供一种简单,友好的概念-避免在安装出现中比较复杂的过程。技术指标:频率:1,2-200Hz负载范围:0-400公斤AVI200-M的基本配置包括两个单个承载模块和一个控制单元,蕞大可以负载400公斤。通过增加隔离模块的数量,可以轻松承受更高的负载。为了使AVI200-M适应用户特定的应用,可以按特殊顺序提供不同长度的单个模块。TableStable通过主动控制没有共振点,可以防止低频范围的振动。晶圆隔振台技术支持

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隔振台TS-140+40的技术指标:频率负载范围尺寸:0,7-1000Hz50-180公斤500x600x84毫米隔离:动态(超过1kHz)传递率:参见附件曲线10Hz以上的透射率<(-40dB)矫正力:垂直+/-8N水平+/-4N静态合规性:垂直约12µm/N水平30-40µm/N最大负载:50-180公斤尺寸:500x600x84毫米重量:在公制(M6x25mm)或非公制网格上钻孔的顶板可将各种设备安装在隔离的桌面上。如果您有任何需要了解的,请随时联系我们岱美仪器技术服务有限公司。记得访问官网。碳化硅隔振台轮廓测量应用AVI 400-M紧凑型装置不需要任何大型安装工具。

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TS特点:◎在全部的6个自由度范围内,从0.7Hz到100Hz,TS系列产品提供优良的主动隔振性能。◎当仪器装载时,高度调整会自动进行。◎即使当负载偏离中心时,自动调平功能也能保持水准。当高重心的仪器被加载时,给予稳定性。◎通过按下前方的按钮,系统可以锁定或者解锁。锁定功能可以防止在系统重新加载或传输中发生损坏。◎前方的显示屏展示了在X,Y和Z方向的实际振动水平。◎主动隔振也可以通过使用可选的远程控制箱来从外部启用或禁用

AVI200-XLAVI200-XL的基本配置包括两个单独的承载模块和一个控制单元,蕞大可承载400公斤重量。通过增加隔振模块的数量,可以轻松承受更大的负载。为了使AVI200-M适应用户特定的应用,可以按特殊顺序提供不同长度的单个元件。AVI200-XL的隔离始于1,2Hz,然后迅速增加至超过10Hz的35dB减少低频谐振可得到比普通的被动空气阻尼系统更好的性能AVI200-XL系统固有的刚性赋予其出色的方向性和位置稳定性AVI200-XL的出色性能包括所有六个方向水平和垂直振动模式AVI200-XL隔振模块不需要任何大型工具即可安装。我们努力提供一种简单,友好的概念-避免在安装出现中比较复杂的过程。选择隔振台选择岱美仪器。

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AVI600-MAVI600-M的基本配置包括两个紧凑型单元和一个控制单元,最大负载为800公斤。通过增加紧凑型单元的数量,可以轻松实现对更高负载的支持。为了使AVI600-S适应用户特定的应用,可以使用不同长度的紧凑型装置。AVI600-M的隔离始于1,2Hz,超过10HZ以上迅速增加至35db减少低频谐振可得到比普通的被动空气阻尼系统更好的性能AVI600-M系统固有的刚性赋予其出色的方向性和位置稳定性AVI600-M的出色性能包括所有六个方向水平和垂直振动模式AVI600-M紧凑型设备不需要任何大型安装工具。我们努力提供一种简单,友好的处理概念-从而避免在设备上放置沉重的设备(例如SEM)时进行任何复杂的操作。技术指标:频率:1.2-200Hz负载范围:0-1200公斤(单件):600公斤手次使用AVI系统时,将前面板隔离开关设置为关闭(黑色旋钮熄灭)。晶片隔振台出厂价

TS-140结合了久经考验的技术卓悦性与优雅且对用户友好的设计。晶圆隔振台技术支持

TS-300TS系列产品中蕞大的系列,比TS-140/TS-150更大。在公制(M6x25mm)或非公制网格上钻孔的顶板可将各种设备安装在隔离的桌面上。频率负载范围TS-300负载范围TS-300LT尺寸图0,7-1000赫兹0-300公斤0-120公斤600x800x120毫米TS-300结合了久经考验的技术卓悦性和优雅且用户友好的设计TS-300的隔离始于0.7Hz,超过10Hz时迅速增加至40dB缺少低频谐振意味着比大多数常见的被动空气阻尼方法要好得多TS系统的固有刚度赋予其出色的方向和位置稳定性TS-300的出色性能包括所有水平和垂直共计六个方向的震动隔离模式精确的自动高度调节机制即使在负载发生重大变化后也能将顶板稳定在蕞佳工作水平遥控器允许在外部将隔离开关“打开”和“关闭”晶圆隔振台技术支持

岱美仪器技术服务(上海)有限公司是一家集生产科研、加工、销售为一体的****,公司成立于2002-02-07,位于金高路2216弄35号6幢306-308室。公司诚实守信,真诚为客户提供服务。公司现在主要提供半导体工艺设备,半导体测量设备,光刻机 键合机,膜厚测量仪等业务,从业人员均有半导体工艺设备,半导体测量设备,光刻机 键合机,膜厚测量仪行内多年经验。公司员工技术娴熟、责任心强。公司秉承客户是上帝的原则,急客户所急,想客户所想,热情服务。公司与行业上下游之间建立了长久亲密的合作关系,确保半导体工艺设备,半导体测量设备,光刻机 键合机,膜厚测量仪在技术上与行业内保持同步。产品质量按照行业标准进行研发生产,绝不因价格而放弃质量和声誉。在市场竞争日趋激烈的现在,我们承诺保证半导体工艺设备,半导体测量设备,光刻机 键合机,膜厚测量仪质量和服务,再创佳绩是我们一直的追求,我们真诚的为客户提供真诚的服务,欢迎各位新老客户来我公司参观指导。

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