重庆感应淬火深度显微硬度计选型

显微硬度计通常用于测量金属表面材料或薄层(如电镀层和氮化层)中各种相的硬度。该值可用莫氏硬度HM、维氏硬度HV或努普硬度HK表示。在测定过程中，样品被研磨和抛光成明亮的平面，该平面被腐蚀以暴露微结构，然后在显微硬度计下进行测试和观察。显微硬度计应在0℃±8℃的温度范围内工作，湿度应保持在70%的范围内。严禁在滴水或多尘的环境中使用，显微硬度计尤其是在腐蚀性气体和辐射环境中。显微硬度计应固定在固定位置，不适合频繁运输或携带。显微硬度计采用精密的机械结构,提高了机器本身的机械稳定性能。重庆感应淬火深度显微硬度计选型

显微硬度计维氏硬度：试验测量范围较宽，从较软材料到超硬材料，几乎涵盖各种材料。维氏硬度：适合精确测量微区的硬度，通常用来检测金属渗碳后有效硬化层，要求测试表面平整度非常高，必须为抛光过的表面才行。综述，与洛氏硬度相比较，维氏硬度优点如下：①试验不存在试验力与压头直径有一定比例关系的约束；②不存在压头变形问题；③显微硬度计压痕轮廓清晰，采用对角线长度计量，精确可靠，硬度值误差较小。维氏硬度缺点：其硬度值需要先测量对角线长度，然后经计算或查表确定，故效率不如洛氏硬度试验高。扬州硬质合金和粉末冶金硬度显微硬度计标尺有哪些显微硬度计特点：高级存储系统可以随时记忆测试结果，避免断电带来的数据丢失。

显微硬度测量分析系统是结合光学、机械、电器、软件和硬件等多方面技术，自主设计、研发、并制造的新一代高新技术产品。本产品采用精密的机械结构,提高了机器本身的机械稳定性能。并在光学系统与光源上采用了质量好的的设计、精密的设计组合，使压痕的成像效果更加的清晰。另采用先进的软件技术，配备公司自主设计、开发的硬度分析软件。经过硬度测量软件进行图形图像处理技术,对硬度的测量和分析更加方便快捷。显微硬度计使机器进一步进入了自动化控制领域.更普遍的适应于各种材料的硬度检测,碳化层和淬火硬化层的深度及梯度的硬度测试，是科研机构、企业及质检部门进行研究和检测的理想的硬度测试仪器。

触摸屏显微硬度计：近几年，在硬度检测方面较重要的发展就是采用了触屏技术，显微硬度计10年之前硬度试验的重点还在改进微处理器的控制上面，这一方面已有了很大改进，触屏技术的出现彻底打破了硬度测试仪器在获取和分析试验结果及相关数据方面的限制。触屏技术发展的价值可以从许多方面来认识。显微硬度计在生产和质量控制过程中联人硬度计。当需要时，硬度计就成为生产周期的相关要素。它可以作为控制工艺傲综合试验、抽样分析和标定数据，也可以在生产线上进行硬度检验。这些性能很有实际意义，许多生产厂商认为：硬度和装配、精加工工序一样是决定零件质量的重要因素。显微硬度计可用于定位多点测量、压痕深度测试分析、金相组织观察研究、涂层厚度测量分析等。

显微硬度计测试要点：显微硬度计测量压痕尺度时压痕象的调焦：在光学显微镜下所测得压痕对角线值与成像条件有关。孔径光栏减小，基体与压痕的衬度提高，压痕边缘渐趋清晰。一般认为：佳的孔径光栏位置是使压痕的四个角变成黑暗，而四个棱边清晰。对同一组测量数据，为获得一致的成像条件，应使孔径光栏保持相同数值。试验负荷：为保证测量的准确度，试验负荷在原则上应尽可能大，且压痕大小必须与晶粒大小成一定比例。特别在测定软基体上硬质点的硬度时，被测质点截面直径必须四倍于压痕对角线长，否则硬质点可能被压通，使基体性能影响测量数据。此外在测定脆性质点时，高负荷可能出现“压碎”现象。角上有裂纹的压痕表明负荷已超出材料的断裂强度，因而获得的硬度值是错误的，这时需调整负荷重新测量。显微硬度测量分析系统是结合光学、机械、电器、软件和硬件等多方面技术，自主设计研发的高新技术产品。南通脱碳层深度检测显微硬度计测试方法

显微硬度计特点：物镜（压头）-基板-光学系统-照明四者一体化结构设计。重庆感应淬火深度显微硬度计选型

显微硬度计硬度不仅决定于所研究材料本身的宏观与微观条件(如宏观的变形程度，冷热加工条件，微观的金属晶体点阵类型、晶格常数和原子间的结合力等)，而且也决定于测试的特征和条件量。显微硬度计硬度是表示着在一定的压头和力的作用下所反应出的弹性、塑性、塑性形变强化率、强度、韧性以及抗摩擦性能等--系列不同物理量的综合性能指标。例如:将同样尺寸、相同材质的压头以同样大小的试验力分别压在铁和铜的表面上，去掉试验力后看到铁被压入的压痕深度浅，而铜被压入的压痕深度深，这表明了什么?铁的形变抗力比铜的形变抗力大，即铁比铜硬。显微硬度计而实质上在这一比较中，还包括了两种材料的不同弹性、塑性变形能力和变形强化率等因素在内。在不同试验方法的基础上，正确运用试验原理和试验条件，得出的试验结果对于各行业正确使用金属材料、监视工艺的正确性、判定产品品质以及在科学实验中均有重大的实际意义。重庆感应淬火深度显微硬度计选型

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