厦门动态应变计精度

应变计的底胶处理，许多粘结剂要求涂底胶，并经适当的热固化处理。底胶面积约为应变计面积的1.5倍。底胶一般采用与贴片胶相同的粘结剂，厚度应控制在0.01-0.03mm并按相应的固化参数进行充分固化。在满足粘合和绝缘强度的前提下，粘结层(包括底胶)越薄越好，因为这样可以保持较强的传递应变能力，减少胶层的不均匀性，降低蠕变和灵敏系数分散。有些粘结剂不需要涂刷底胶，如H-600、H-610等，这些粘结剂的粘结力强，绝缘强度高，蠕变小，特别适合制造传感器和精密应力分析。振弦式应变计可测量钢或混凝土结构的应变，测量值用于计算结构荷载或应力。厦门动态应变计精度

金属粘贴式电阻应变计的封装结构。金属粘贴式电阻应变计一般由敏感栅、基底、覆盖层及引出线等组成。敏感栅是金属粘贴式电阻应变计较重要的组成元件，它是将应变量转换成电阻变化量的敏感元件，一般由康铜、镍铬合金等金属材料制成，敏感栅的形状与尺寸直接影响到金属粘贴式电阻应变计的性能。基底的作用是保持敏感栅的几何形状和相对位置，并保证将构件上的应变准确地传到敏感栅上。另外，基底还应具有良好的绝缘、抗潮和耐热性能。基底一般由纸、胶膜（环氧树脂、酚醛树脂、聚酰亚胺）、玻璃纤维布等制成。覆盖层可以保护敏感栅免受机械损伤并防止潮气侵入，以保持测量稳定性，通常覆盖层所用胶粘剂与基底胶相同。厦门动态应变计精度丝绕式应变计多用纸基底和纸盖层，其造价低，容易安装。

应变计焊接时由于烙铁漏电或温度过高、时间过长，引起应变计基底击穿，造成绝缘强度下降。针对这一问题，在使用烙铁时必须对其进行检测，保证其焊接端的绝缘强度，以避免产生击穿现象或对人身造成伤害。焊接时保证温度不能超过230℃，短时多次焊接，避免基底产生异化击穿。应变计受潮造成绝缘强度下降。这一现象主要由于应变计应用时防护不好或应用过程中环境温度过大造成，这种漂移与a较为类似，所以在应用过程中，必须要将环境温度控制在60%以内。在应用时必须对应变计进行防护，避免水汽侵入，影响应变计稳定。应变计被刺穿，造成绝缘强度下降。这一问题主要是在贴片或组桥过程中形成，如有坚硬物体夹持应变计或构件、弹性体表面毛刺、划痕等刺穿应变计或焊接时烙铁头过于尖利刺穿应变计等。

应变计的固化，目前国内外常用的粘结剂大多数都需要加热固化。温度、时间和压力是固化的三要素，这三者都应严格按粘结剂的相应固化工艺规范加以保证。应变计的加压一般是在其上依次铺垫聚四氟乙烯薄膜、硅橡胶板，再用夹具或压块加压，对复杂型面，可用专门夹具加压，砂袋、捆扎加压也常常被采用。为有效地消除内应力，一般在卸压后将温度升到高出加压固化温度30℃左右，保温1-2小时进行稳定化处理，具体的贴片固化参数可参考相应的贴片胶介绍，如H-600，贴片工艺为：初固化，加压0.1-0.3MPa，升温至135℃，保温2小时，然后降温到室温卸压，再升温至165℃，保温2小时，后降到室温即可。应变计在加载状态下的输出应变是敏感栅区域的平均应变。

应变计粘贴质量检查，加温固化后，对应变计的粘贴质量要作认真检查，检查项目有：1.应变计粘贴前后阻值的变化。2.绝缘电阻。3.片内是否有残余的气泡。4.贴片位置准确与否。5.有否断路、短路或敏感栅变形。应变计组桥或焊接，如果在应变计表面焊接，焊接前，应用水砂纸或含砂橡皮轻轻擦除焊端表面残留胶液和氧化物，并清洗干净，方便焊接，避免破坏焊端。焊接温度不能太高(常温应变计不能超过250℃)，焊接时间不能太长，应迅速焊接，避免高温对应变计焊端产生损伤，降低绝缘强度等。焊接引线应采用柔软，材质不能太硬的线材，以免长时间受力时，线材损坏或脱落。尽量在应变计焊端和接线端子之间的连接线上留出应力释放环，避免试件或弹性体长期受力或温度发生较大范围变化时，在连接线上形成内应力集中，造成引线拉断，使桥路或电路断路。焊接后，助焊剂应清洗干净，不能有残留，以免对应变计的绝缘强度和阻值产生影响。完毕后，应对其绝缘强度再次进行测量。振弦式表面应变计用于监测应变的变化。厦门动态应变计精度

光纤应变计对接入光纤的任何拉动或操作都不敏感。厦门动态应变计精度

薄膜应变计，薄膜应变计的“薄膜”不是指用机械压延法所得到的薄膜，而是用诸如真空蒸发、溅射、等离子化学气相淀积等薄膜技术得到的薄膜。它是通过物理方法或化学/电化学反应，以原子，分子或离子颗粒形式受控地凝结于一个固态支撑物(即基底)上所形成的薄膜固体材料。其厚度约在数十埃至数微米之间。薄膜若按其厚度可分为非连续金属膜、半连续膜和连续膜。薄膜应变计的制造主要是成膜工艺，如溅射、蒸发、光刻、腐蚀等。其工艺环节少，工艺周期较短，成品率高，因而获得普遍的应用。厦门动态应变计精度