江苏双光子Nanoscribe三维微纳米加工系统

    传统3D打印难以实现对于复杂设计或曲线形状的高分辨率3D打印，必须切片并分为大量水平和垂直层。这会明显增加对于平滑、曲线或精细结构的打印时间。双光子聚合技术（2PP）则可以解决这个难题。Nanosribe于2019年推出的双光子灰度光刻技术（2GL®）可实现体素调节，从而明显减少打印层数。这是通过扫描过程中的快速激光调制来实现的。并且，这项技术已从原先适用于。Nanoscribe于2023年推出双光子灰度光刻3D打印技术3Dprintingby2GL®，该技术具备实现出色形状精度的优越打印品质，并将Nanoscribe的灰度技术拓展到三维层面。整个打印过程在保持高速扫描的同时实现实时动态调整激光功率。这使得聚合体素得到精确尺寸调整，以完美匹配任何3D形状的轮廓。在无需切片步骤，不产生形状失真的要求下，您将获得具有无瑕疵光学级表面的任意3D打印设计的真实完美形状。 更多有关3D微纳加工的咨询。江苏双光子Nanoscribe三维微纳米加工系统

Nanoscribe作为一家纳米，微米和中尺度高精度结构增材制造公司，一直致力于开发和生产3D 微纳加工系统和无掩模光刻系统，以及自研发的打印材料和特定应用不同解决方案。Nanoscribe成立于 2007 年，是卡尔斯鲁厄理工学院 (KIT) 的衍生公司。在全球前列大学和创新科技企业的中，有超过2,500 多名用户在使用我们突破性的 3D 微纳加工技术和定制应用解决方案。 Nanoscribe 凭借其过硬的技术背景和市场敏锐度奠定了其市场优于主导地位，并以高标准来要求自己以满足客户的需求。

海南双光子聚合Nanoscribe子公司快速原型制作，咨询纳糯三维科技（上海）有限公司。

3D微纳加工技术应用于材料工程领域。材料属性可以通过成分和几何设计来调整和定制。通过使用Nanoscribe的3D微纳加工解决方案，可以实现具有特定光子，机械，生物或化学特性的创新超材料和仿生微结构。Nanoscribe的无掩模光刻系统在三维微纳制造领域是一个不折不扣的多面手，由于其出色的通用性、与材料的普适性和便于操作的软件工具，在科学和工业项目中备受青睐。这种可快速打印的微结构在科研、手板定制、模具制造和小批量生产中具有广阔的应用前景。也就是说，在纳米级、微米级以及中尺度结构上，可以直接生产用于工业批量生产的聚合物母版。

Nanoscribe首届线上用户大会于九月顺利召开，在微流控研究中，通常在针对微流控器件和芯片的快速成型制作中会结合不同制造方法。亚琛工业大学（RWTHUniversityofAachen）和不来梅大学（UniversityofBremen）的研究小组提出将三维结构的芯片结构打印到预制微纳通道中。生命科学研究的驱动力是三维打印模拟人类细胞形状和大小的支架，以推动细胞培养和组织工程学。丹麦技术大学(DTU)和德国于利希研究中心的研究团队展示了他们的成就，并强调了光刻胶如IP-L780和Nanoscribe新型柔性打印材料IP-PDMS的重要性。在微纳光学和光子学研究中，布鲁塞尔自由大学的研究人员提出了用于光纤到光纤和光纤到芯片连接的锥形光纤和低损耗波导等解决方案

使用Nanoscribe的Photonic Professional系列打印系统制作的微流控元件可以完全嵌入进预制的二维微流道系统。

Nanoscribe双光子灰度光刻系统Quantum X ,Nanoscribe的全球头一次创建的工业级双光子灰度光刻无掩模光刻系统Quantum X，适用于制造微光学衍射以及折射元件。 Nanoscribe的全球头一次创建工业级双光子灰度光刻无掩模光刻系统Quantum X，适用于制造微光学衍射以及折射元件。 利用Nanoscribe的双光子聚合微纳3D打印技术，斯图加特大学和阿德莱德大学的研究人员联手澳大利亚医学研究中心的科学家们新研发的微型内窥镜。将12050微米直径的微光学器件直接打印在光纤上，构建了一款功能齐全的超薄像差校正光学相干断层扫描探头  Nanoscribe一直致力于推动各个科研领域，诸如力学超材料，微纳机器人等等。湖南工业级Nanoscribe微纳加工系统

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光子集成电路 (Photonic Integrated Circuit，PIC) 与电子集成电路类似，但不同的是电子集成电路集成的是晶体管、电容器、电阻器等电子器件，而光子集成电路集成的是各种不同的光学器件或光电器件，比如激光器、电光调制器、光电探测器、光衰减器、光复用/解复用器以及光放大器等。集成光子学可较广地应用于各种领域，例如数据通讯，激光雷达系统的自动驾驶技术和YL领域中的移动感应设备等。而光子集成电路这项关键技术，尤其是微型光子组件应用，可以很大程度缩小复杂光学系统的尺寸并降低成本。光子集成电路的关键技术还在于连接接口，例如光纤到芯片的连接，可以有效提高集成度和功能性。

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