北京热成像校准系统介绍

BLIQ黑体是使用三个温度调节器构建的。首先，标准Peltier元件能够在约0ºC至约100ºC范围内实现准确的温度调节。第二，液体冷却器用于将黑体温度降低到零度以下。第三，当温度超过100ºC时，可选加热器进行调节温度。BLIQ黑体附有专业用罩。当使用干燥氮气填充时，该罩可以保护黑体发射器免受结霜或湿气冷凝的影响。BLIQ黑体的特点是具有优异的温度分辨率、时间稳定性、温度均匀性和温度不确定性。所有这些功能使得BLIQ黑体被用作测试/校准热成像仪/IRFPA模块系统中的红外辐射源的理想选择，或国家标准实验室的温度标准。智能校准，热成像基数参数准确无误，安全监控更放心！北京热成像校准系统介绍

MS300测试系统外观图MS系列系统是Inframet主要测试系统，可测量多种红外整机系统：热像仪，可见光-近红外相机，短波红外相机、激光测距机和多传感器测试系统等，进行系统的测试和轴对准的测试。

测试功能1.不同视场适用波段：可见光，近红外，短波红外，中波红外和长波红外；2.可测量多种红外整机系统：热像仪，可见光-近红外相机，短波红外相机、激光测距机和多传感器测试系统等；

MS多波段整机测试系统测量不同系统的原理如下。测试热像仪：图像投影仪投射图像到中波/长波范围热像仪，由计算机系统生成的图像分析被检测热像仪。高精度的离轴反射式CDT平行光管，TCB差分黑体，以及一组红外靶标用于投影。测试可见光/NIR相机：可见光/NIR投影系统与图像分析计算机系统相结合来测量电视相机。包括CDT反射式平行光管，可见光/NIR光源，和一组可见光靶标； 湖北高精度热成像校准系统科技护航，Inframet OPO 望远瞄准测试系统，基数参数精确，安全无忧！

经典热图像与可见光图像的融合成像系统拥有更强的监视能力。融合系统通常使用一个多传感器成像系统，由一个热像仪和一个可见光相机(或夜视设备和可见光相机)组成，图像的融合可以采用光学方法或数字图像处理方法。由于各种原因，生成高分辨率融合图像较为困难，其中一个原因是需要校正不同成像传感器产生的图像的畸变和放大程度的差异，优化图像校正算法需要对所有成像传感器均可见的已知几何形状的特定目标进行研究。Inframet提供支持双通道融合图像的棋盘式FUT靶标，能够发射热辐射(靶标实际上是一个调节均匀温度的大面积辐射源)，也能反射可见光/近红外范围内的入射辐射。因此，无论是在中波红外/长波红外范围内工作的热像仪，还是在可见光/近红外范围内工作的夜视仪/相机，都可以看到相同图像。该靶标可用于确定热成像相对于可见光图像的空间位移二维图。

靶标是用于测试光电成像系统时创建参考图像的模块。Inframet提供的靶标可分为两类:1)无源靶标，2)有源靶标。无源靶标需要由黑体或标定光源产生均匀光束照射，生成参考图像模式的图像。这些靶标通常是大型测试系统位于平行光管焦平面的小模块。无源靶标的工作不需要电力供应。这些标准的小尺寸靶标作为Inframet制造的大型模块化测试系统(如DT,TAIM,TVT,MS)的一部分。有源靶标是通过其自身的热辐射或由人造光源发出的反射光创建参考图案。这些目标通常是大型的单独模块（尺寸从500mm到3000mm），需要电才能正常工作。被测光电成像仪可直接看到有源靶标。这些靶标用于测试融合成像仪的融合算法或作为热像仪/VIS-NIR相机分辨率靶标的流行解决方案。FUT系列靶标是有源靶标，通常用于测试融合成像系统或热像仪。热成像新标准，基数参数精细调校，让夜间监控成为您的安全之眼！

TAIM可以对不超过120mm的光学瞄准镜和热夹钳提供扩展的测试和视线。可以使用对从电子输出捕获的图像或从被测设备的显示器捕获的图像进行分析来执行测试。总测试功能:1.蕞小可分辨温差MRTD测量2.图像偏转角度和热像仪夹像旋转测量3.屈光度调节范围、目镜度数和屈光度刻度精度测量4.在电子输出和光学输出（显示器）上测量MTF，NETD，FPN，非均匀性，FOV，失真，放大倍数。注意：噪声参数只在电子输出端测量。选配：1.检查从无限远对焦到短距离对焦是否有图像偏移专业校准，Inframet DTR短焦热像仪测试系统热成像更出色，基数参数优化，安全升级！云南热成像校准系统特性

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IR FPA 传感器（焦平面阵列传感器）指的是对红外光敏感的探测器阵列，这些探测器在位于红外光学镜头焦平面时，能够生成二维电子图像。具体来说，市场上提供的 IR FPA 传感器是通过将红外探测器阵列（即原始 IR FPA 传感器）与读取电子系统结合而成的。

FAPA是一个模块化系统，由一系列模块组成，可以配置为创建一系列不同的子系统，用于测量不同参数组。然而，FAPA的所有模块基本上可以分为三类(块):1.放射性测量工具，2.传感器控制/图像处理工具，3.图像采集/计算工具。 北京热成像校准系统介绍