晶片键合机联系电话

EVG®520IS晶圆键合系统■拥有EVG®501和EVG®510键合机的所有功能■200mm的单个或者双腔自动化系统■自动晶圆键合流程和晶圆替代转移■集成冷却站，实现高产量EVG®540自动键合系统■300mm单腔键合室■自动处理多达4个键合卡盘■模块化键合室■自动底侧冷却EVG®560自动晶圆键合系统■多达4个键合室，满足各种键合操作■自动装卸键合室和冷却站■远程在线诊断■自动化机器人处理系统，用于机械对准的自动盒式磁带晶圆键合■工作站式布局，适用于所有键合工艺的设备配置EVG®GEMINI®自动化生产晶圆键合系统在蕞小的占地面积上，同时利用比较/高精度的EVGSmaiewNT技术，前/列的GEMINI大批量生产系统，并结合了自动光学对准和键合操作。有关更多详/细信息，请参/阅我们的GEMINI手册。EVG的各种键合对准（对位）系统配置为各种MEMS和IC研发生产应用提供了多种优势。晶片键合机联系电话

键合卡盘承载来自对准器对准的晶圆堆叠，以执行随后的键合过程。可以使用适合每个通用键合室的砖用卡盘来处理各种尺寸的晶圆和键合应用。 EVG®501/EVG®510/EVG®520IS是用于研发的键合机。 晶圆键合类型 ■阳极键合 ■黏合剂键合 ■共熔键合 ■瞬间液相键合 ■热压键合 EVG键合机特征 ■基底高达200mm ■压力高达100kN ■温度高达550°C ■真空气压低至1·10-6mbar ■可选：阳极，UV固化，650℃加热器 EVG键合机加工服务 EVG设备的晶圆加工服务包含如下： ■等离子活化直接键合 ■ComBond® -硅和化合物半导体的导电键合 ■高真空对准键合 ■临时键合和热、机械或者激光剖离 ■混合键合 ■黏合剂键合 ■集体D2W键合福建RF滤波器键合机我们在不需重新配置硬件的情况下，EVG键合机可以在真空下执行SOI / SDB（硅的直接键合）预键合。

EVG®510键合机特征 独特的压力和温度均匀性 兼容EVG机械和光学对准器 灵活的设计和配置，用于研究和试生产 将单芯片形成晶圆 各种工艺（共晶，焊料，TLP，直接键合） 可选的涡轮泵（<1E-5mbar） 可升级用于阳极键合 开室设计，易于转换和维护 生产兼容 高通量，具有快速加热和泵送规格 通过自动楔形补偿实现高产量 开室设计，可快速转换和维护 200mm键合系统的蕞小占地面积：0.8m2 程序与EVG的大批量生产键合系统完全兼容 技术数据 蕞/大接触力 10、20、60kN 加热器尺寸150毫米200毫米 蕞小基板尺寸单芯片100毫米 真空 标准：0.1毫巴 可选：1E-5mbar

EVG®805解键合系统用途：薄晶圆解键合。EVG805是半自动系统，用于剥离临时键合和加工过的晶圆叠层，该叠层由器件晶圆，载体晶圆和中间临时键合胶组成。该工具支持热剥离或机械剥离。可以将薄晶圆卸载到单个基板载体上，以在工具之间安全可靠地运输。特征：开放式胶粘剂平台解键合选项：热滑解键合解键合机械解键合程序控制系统实时监控和记录所有相关过程参数薄晶圆处理的独特功能多种卡盘设计，可支撑蕞大300mm的晶圆/基板和载体高形貌的晶圆处理技术数据晶圆直径（基板尺寸）晶片蕞大300mm高达12英寸的薄膜组态1个解键合模块选件紫外线辅助解键合高形貌的晶圆处理不同基板尺寸的桥接能力EVG501键合机：桌越的压力和温度均匀性、高真空键合室、自动键合和数据记录。

EVG键合机加工结果 除支持晶圆级和先进封装，3D互连和MEMS制造外，EVG500系列晶圆键合机（系统）还可用于研发，中试或批量生产。它们通过在高真空，精确控制的准确的真空，温度或高压条件下键合来满足各种苛刻的应用。该系列拥有多种键合方法，包括阳极，热压缩，玻璃料，环氧树脂，UV和熔融键合。EVG500系列基于独特的模块化键合室设计，可实现从研发到大批量生产的简单技术转换。 模块设计 各种键合对准（对位）系统配置为各种MEMS和IC应用提供了多种优势。使用直接（实时）或间接对准方法可以支持大量不同的对准技术。EVG键合机键合卡盘承载来自对准器对准的晶圆堆叠，用来执行随后的键合过程。中国台湾微流控键合机

EVG键合机晶圆加工服务包含如下： ComBond® - 硅和化合物半导体的导电键合、等离子活化直接键合。晶片键合机联系电话

仪器仪表是用以检出、测量、观察、计算各种物理量、物质成分、物性参数等的器具或设备。真空检漏仪、压力表、测长仪、显微镜、乘法器等均属于仪器仪表。近年来，得益于机械、冶金、石化行业等仪器仪表服务领域经营状况的好转，我国仪器仪表制造业发展一路向好。一些中低档产品已具有规模优势和国际市场竞争力。中国已成为半导体工艺设备，半导体测量设备，光刻机 键合机，膜厚测量仪等产品的生产和出口大国，其他仪器设备等产品的出口也开始取得突破。仪器仪表应用领域宽泛，覆盖了磁记录、半导体、光通讯生产及测试仪器的批发、进出口、佣金代理（拍卖除外）及其相关配套服务，国际贸易、转口贸易，商务信息咨询服务 等各方面，在国民经济建设各行各业的运行过程中承担着把关者和指导者的任务，仪器仪表制造行业可以分为通用仪表仪器制造、**仪器仪表制造、钟表与计时仪器制造、光学仪器制造和衡器制造。贸易专业化发展是中国仪器仪表产业的又一发展趋势，随着科技水平的提高，仪器仪表产品不仅用在日常的测量、调节、测温、显示等设备中，而且开始运用在不同的领域之中。晶片键合机联系电话

岱美仪器技术服务（上海）有限公司办公设施齐全，办公环境优越，为员工打造良好的办公环境。EVG,Filmetrics,MicroSense,Herz,Herzan,Film Sense,Polyteknik,4D,Nanotronics,Subnano,Bruker,FSM,SHB是岱美仪器技术服务（上海）有限公司的主营品牌，是专业的磁记录、半导体、光通讯生产及测试仪器的批发、进出口、佣金代理（拍卖除外）及其相关配套服务，国际贸易、转口贸易，商务信息咨询服务 公司，拥有自己**的技术体系。公司以用心服务为重点价值，希望通过我们的专业水平和不懈努力，将磁记录、半导体、光通讯生产及测试仪器的批发、进出口、佣金代理（拍卖除外）及其相关配套服务，国际贸易、转口贸易，商务信息咨询服务 等业务进行到底。岱美中国始终以质量为发展，把顾客的满意作为公司发展的动力，致力于为顾客带来***的半导体工艺设备，半导体测量设备，光刻机 键合机，膜厚测量仪。