Sn42Bi57Ag1锡膏价格

锡膏SMT回流焊后产生焊料结珠：焊料结珠是在使用焊膏和SMT工艺时焊料成球的一个特殊现象.，简单地说,焊珠是指那些非常大的焊球,其上粘带有(或没有)细小的焊料球(11).它们形成在具有极低的托脚的元件如芯片电容器的周围。焊料结珠是由焊剂排气而引起,在预热阶段这种排气作用超过了焊膏的内聚力,排气促进了焊膏在低间隙元件下形成孤立的团粒,在软熔时,熔化了的孤立焊膏再次从元件下冒出来,并聚结起。焊接结珠的原因包括：1,印刷电路的厚度太高;2,焊点和元件重叠太多;3,在元件下涂了过多的锡膏;4,安置元件的压力太大;5,预热时温度上升速度太快;6,预热温度太高;7,在湿气从元件和阻焊料中释放出来;8,焊剂的活性太高;9,所用的粉料太细;10,金属负荷太低;11,焊膏坍落太多;12,焊粉氧化物太多;13,溶剂蒸气压不足。消除焊料结珠的简易的方法也许是改变模版孔隙形状,以使在低托脚元件和焊点之间夹有较少的焊膏。在使用锡膏进行焊接时，请佩戴适当的防护用品，如手套和护目镜，确保个人安全。Sn42Bi57Ag1锡膏价格

低温中温高温锡膏怎么区分？低温锡膏：低温锡膏熔点为138℃的锡膏被称为低温锡膏，当贴片的元器件无法承受200℃及以上的温度且需要贴片回流工艺时，使用低温锡膏进行焊接工艺。起了保护不能承受高温回流焊焊接原件和PCB，很受LED的欢迎，它的合金成分是锡铋合金。低温锡膏的回流焊接峰值温度在170-200℃。中温锡膏：中温锡膏为SMT无铅制程用焊锡膏。其合金成份为Sn/Ag/Bi,锡粉颗粒度介于25～45um之间，熔点172度。中温锡膏的特点主要是使用进口特制松香,黏附力好,可以有效防止塌落，回焊后残余物量少，且透明，不妨碍ICT测试。高温锡膏：高温锡膏一般是锡，银，铜等金属元素组成，高温锡膏的熔点210-227摄氏度。LED还是推荐使用高温无铅的锡膏，可靠性比较高，不易脱焊裂开。超细焊锡锡膏生产厂家锡膏的好坏可以通过观察其外观来区分，好的锡膏应该是均匀、光滑且没有颗粒状物质。

锡膏由锡粉及助焊剂组成：①根据助焊剂的成份分为：松香型锡膏、免洗型锡膏、水溶性型锡膏。②根据回焊温度分：高温锡膏、常温锡膏、低温锡膏。③根据金属成份分：含银锡膏(Sn62/Pb36/Ag2),非含银锡膏(Sn63/Pb37)、含铋锡膏(Bi14/Sn43/Pb43)。四、锡膏中助焊剂作用：1.除去金属表面氧化物。2.覆盖加热中金属面,防止再度氧化。3.加强焊接流动性。五、锡膏要具备的条件：1.保质期间中,粘度的经时变化要很少,在常温下锡粉和焊剂不会分离,常要保持均质。2.要有良好涂抹性。要好印刷,丝印版的透出性要好,不会溢粘在印板开口部周围,给涂拌后,在常温下要保持长时间,有一定的粘着性,就是说置放IC零件时,要有良好的位置安定性。.给加热后对IC零件和回路导体要有良好焊接性,并要有良好的凝集性,不产生过于滑散现象。4.焊剂的耐蚀性,空气绝缘性,要有良好的标准规格,并无毒性。5.焊剂的残渣要有良好的溶解性及洗净性。6.锡粉和焊剂不分离。

优良的焊剂应具备下列条件：1、焊剂应有高的拂点，以防止焊膏在再流焊的过程中出现喷射；2、高的粘稠性，以防止焊膏在存放过程中出现沉淀；3、低卤素含量，以防止再流焊后腐蚀元件；4、低的吸潮性，以防止焊膏在使用过程中吸收空气中的水蒸气。2、焊剂的组成。回流焊：多用热风加红外线。曲线设定：见回流曲线图。升温区——常温-140℃，约90S。作用是让溶剂挥发。通常升温速度为2-3℃/S），过快易使助焊剂喷溅，象水沸一样，会产生锡球。预热区：140-160℃，60S-80S。由于元件大小不同，热容不同，元器件过回流时有温差，因此应尽量设法让温度相同均匀。回焊升温区：160℃-180℃、20S。作用是让锡膏爬升。回焊区：183℃以上，约40S。（有的认为200℃以上、15-20S）为让液态锡润湿充分，不会有冷焊发生。锡膏具有较低的残留物，能够减少对电子元件的污染，提高产品质量。

锡膏SMT回流焊后未焊满：未焊满是在相邻的引线之间形成焊桥。通常，所有能引起焊膏坍落的因素都会导致未焊满，这些因素包括：1，升温速度太快；2，焊膏的触变性能太差或是焊膏的粘度在剪切后恢复太慢；3，金属负荷或固体含量太低；4，粉料粒度分布太广；5；焊剂表面张力太小。但是，坍落并非必然引起未焊满，在软熔时，熔化了的未焊满焊料在表面张力的推动下有断开的可能，焊料流失现象将使未焊满问题变得更加严重。在此情况下，由于焊料流失而聚集在某一区域的过量的焊料将会使熔融焊料变得过多而不易断开。除了引起焊膏坍落的因素而外，下面的因素也引起未满焊的常见原因：1，相对于焊点之间的空间而言，焊膏熔敷太多；2，加热温度过高；3，焊膏受热速度比电路板更快；4，焊剂润湿速度太快；5，焊剂蒸气压太低；6；焊剂的溶剂成分太高；7，焊剂树脂软化点太低。锡膏具有较好的流动性，能够填充焊接点的微小空隙，提高焊接质量。浙江中温锡膏

锡膏材料可以用于表面贴装技术（SMT）和插件焊接技术，适用于各种电子设备的制造。Sn42Bi57Ag1锡膏价格

SnSb为高温无铅无卤锡膏优点：1．可有效用于高温工作的电子元器件焊接或需要二次回流焊接的电路板或集成模块。2．连续印刷时，其粘性变化极少，钢网上的可操作寿命长，超过8小时仍不会变干，仍保持良好印刷效果；3．可适应不同档次焊接设备的要求，无需在充氮环境下完成焊接，在较宽的回流焊炉温范围内仍可表现出良好的焊接性能；4．焊接后残留物极少，颜色很浅且具有较大的绝缘阻抗，不会腐蚀PCB，可达到免洗的要求；SnSb为高温无铅无卤锡膏产品特色1、可有效用于高温工作的电子元器件焊接或需要二次回流焊接的电路板或集成模块上。2、本产品为无铅无卤环保免洗型锡膏，回流焊后残留物极少，无需清洗即可达到优越的ICT探针测试性能，具有极高之表面绝缘阻抗。3、在许可范围内，连续印刷稳定，在长时间印刷后仍可与初期之印刷效果一致，粘度稳定、也不会产生微小锡球，有效的避免短路之发生。4、印刷时，具有优异的脱膜性，可适用于细间距器件(0.4mm/16mil)或更细间距(0.3mm/12mil)的贴装。5、触变性佳，印刷中和印刷后不易坍塌，可减少焊接架桥之发生。6、回流焊时具有较好的润湿性能，焊后残留物腐蚀性小。Sn42Bi57Ag1锡膏价格