方便PCB贴片加工注意事项

时间:2021年11月24日 来源:

PCB电路板是设备以及电器必要的

有时候也成为环氧板、玻纤板、FR4、纤维板等﹐它是以环氧树脂作粘合剂﹐同时用玻璃纤维布作增强材料。这种线路板工作温度较高﹐受环境影响很小、在双面PCB经常用这种板﹐但是价格相对复合PCB基板价格贵,常用厚度1.6MM。这种基板适合于各种电源板、高层电路板,在计算机及外wei设备、通讯设备等应用广fan。这种也成为粉板,以木浆纤维纸或棉浆纤维纸为增强材料﹐同时辅以玻璃纤维布作表层增强材料﹐两种材料用阻燃环氧树脂制作而成。有单面半玻纤22F、CEM-1以及双面半玻纤板CEM-3等,其中CEM-1和CEM-3这两中是目前*常见的复合基覆铜板PCB电路板是设备以及电器必要的线路板,也是软件实现必要的载体,不同的设备有着不同的PCB材质,对于硬式印刷电路板(RigidPrintedCircuitBoard,简称RPCB)来说分为很多种,按照PCB板增强材料一般分为以下几种:因为这种PCB板由纸浆木浆等组成,因此有时候也成为纸板、V0板、阻燃板以及94HB等,它的主要材料是木浆纤维纸,经过酚醛树脂加压并合成的一种PCB板。这种纸基板特点是不防火,可进行冲孔加工成本低价格便宜相对密度小。酚醛纸基板我们经常看见的有XPC、FR-1、FR-2、FE-3等而94V0属于阻燃纸板,是防火的 气相清洗工艺:HFE、HFC、nPB(正溴丙烷)、共沸物。方便PCB贴片加工注意事项

PCB贴片加工

双面线路板抄板工艺的小原则

1.印刷导线宽度选择依据:印刷导线的最小宽度与流过导线的电流大小有关:线宽太小,刚印刷导线电阻大,线上的电压降也就大,影响电路的性能,线宽太宽,则布线密度不高,板面积增加,除了增加成本外,也不利于小型化。如果电流负荷以20A/平方毫米计算,当覆铜箔厚度为0.5MM时,(一般为这么多,)则1MM(约40MIL)线宽的电流负荷为1A,因此,线宽取1——2.54MM(40——100MIL)能满足一般的应用要求,大功率设备板上的地线和电源,根据功率大小,可适当增加线宽,而在小功率的数字电路上,为了提高布线密度,*小线宽取0.254——1.27MM(10——15MIL)就能满足。同一双面线路板中,电源线。地线比信号线粗。

2.线间距:当为1.5MM(约为60MIL)时,线间绝缘电阻大于20M欧,线间*大耐压可达300V,当线间距为1MM(40MIL)时,线间*大耐压为200V,因此,在中低压(线间电压不大于200V)的电路板上,线间距取1.0——1.5MM(40——60MIL)在低压电路,如数字电路系统中,不必考虑击穿电压,只要生产工艺允许,可以很小。


方便PCB贴片加工注意事项双层线路板阻焊脱落如何预防?

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1、全自动化的在线式清洗

  一种全自动化的在线式清洗机实物图(见图7所示),该清洗机可以针对SMT/THT的PCBA焊接后表面残留的松香助焊剂、水溶性助焊剂、免清洗性助焊剂/焊育等有机、无机污染物进行彻底有效的清洗。它适用于大批量PCBA清洗,采用安全自动化的清洗设备置于电装产线,通过不同的腔体在线完成化学清洗(或者水基清洗)、水基漂洗、烘干全部工序。在清洗过程中,PCBA通过清洗机的传送带在不同的溶剂清洗腔体内,清洗液必须与元器件、PCB表面、金属镀层、铝镀层、标签、字迹等材料兼容,特殊部件还须考虑能否经受清洗。

  在线清洗工艺流程为:入板----化学预洗---化学清洗---化学隔离----预漂洗---漂洗---喷淋---风切干燥---烘干。

SMT是表面组装技术(表面贴装技术)(Surface Mounted Technology的缩写),是目前电子组装行业里流行的一种技术和工艺。电子电路表面组装技术(Surface Mount Technology,SMT),称为表面贴装或表面安装技术。它是一种将无引脚或短引线表面组装元器件(简称SMC/SMD,中文称片状元器件)安装在印制电路板(Printed Circuit Board,PCB)的表面或其它基板的表面上,通过再流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。

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PCBA的清洗方式常用的其它清洗方法

  1、水基清洗工艺:喷淋或浸洗。

  2、半水基清洗工艺:碳氢清洗后用水漂洗。

  3、真空清洗工艺:多元醇或改性醇。

  4、气相清洗工艺:HFE、HFC、nPB(正溴丙烷)、共沸物。

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一般情况下PCB板的焊锡是银灰色。造成这一问题的主要原因是温度过高,只需要调低锡炉温度即可。方便PCB贴片加工注意事项

什么是SMT、PCB与PCBA?

  1 、PCB是什么意思

  通常做好线路而没有装上元器件的线路板称为“PCB”

  2 、SMT是什么意思

  SMT就是把元器件安装到电路板上的过程就叫SMT。

  3 、PCBA是什么意思

  是通过PCB线路板加工、SMT贴片加工、DIP插件加工、组装、测试、包装等整个生产过程。

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