河北好用蓝光激光器设计规定

铜材料对 1.1 μm 波长附近的激光吸收率极低，因此 1.1 μm 波长的激光不易切割此材料。在355 nm 及532 nm 波长附近的激光，铜、铝的吸收率则很高，但目前此类激光器功率较低，造成激光焊接速度较低，不能加工较厚的材料，加工薄的材料效果较好，但成本高。此外对于YAG激光器，需要经常进行停机维护，更换易损配件，光电转换率低、能耗高，需要较高的维护成本。因此，若能采用高功率半导体蓝光激光器对这些材料进行加工，半导体激光可实现长时间稳定运行、易维护，提高加工效率和质量。蓝光激光器相比于红外激光器，在铜材料上有着更高的吸收率，两者相差接近10倍。河北好用蓝光激光器设计规定

蓝光激光器的出现，显著提高了激光在金属材料加工领域的能量利用率，这将导致材料加工领域出现改变性进展。如图1所示，相较于工业加工常用的光纤激光器，金属材料在450nm处的吸收率提升了10%-60%，尤其对铜、金等高反射金属材料吸收率的提升更为明显。蓝光激光器在铜的焊接上所需的能耗比红外激光器低84%，在金的焊接上甚至要低92%。这意味着，当红外激光器需要10kW的激光功率来焊接铜或金材时，使用蓝光激光器需要约1kW或0.5kW的功率。山东蓝光激光器设计规定把频率上转换的新型蓝绿光激光器列为国家自然科学基金优先资助项目之一。

蓝光激光器已经在印刷、光信息存储、显示技术以及生物化学等领略发挥出重要的作用，其市场前景十分看好。海水透射窗口落在蓝光激光器波段内，波长合适的蓝光激光将成为海底探测和对潜通信的有效手段；目前激光唱盘和数字影碟光盘阅读机普遍采用红光激光器，如果可供光盘机在室温下使用蓝光激光器，由于蓝光波长比红光短得多，因此光盘上记录数据的凹槽尺寸可以做到更小，从而可以提高光介质存储设备的存储量，阅读速度可提高4倍。正是基于多种原因，国外许多大公司及研究机构致力于蓝光激光器的研究工作，至今已经有二十多年的历史，目前已经推出了多种较为实用的蓝光激光器产品。

半导体激光因其丰富的光谱带宽以及直接的电激励方式，在光谱选择、高电光效率和连续光输出、长期寿命上具有不可比拟的优势。激光的波长越短，对应的光束衍射极限BPP越小，聚焦本领越强，可耦合进芯径更小的光纤。同时，波长越短，意味着更高的光子能量，将有利于提升材料对激光的吸收率。工业用蓝光激光器属于半导体激光器的一种，是波长约450nm，输出光谱位于蓝色波段的光源。蓝光激光器是波长约450nm，输出光谱位于蓝色波段的光源。工业用蓝光激光器主要是一种半导体激光器。蓝光激光器因其高金属吸收率的优势，在加工过程中飞溅熔池稳定，成型工件无气孔表面光滑。

进入2020年，在蓝光激光器研究领域，中国的研究单位和企业陆续跟进，不断加大投入，集中人力物力攻关研发，终推出了国内的高功率半导体蓝光激光器。在5月份，深圳联赢激光宣布推出国内高功率半导体蓝光激光器，功率为1KW级，波长为455nm，在焊接铜材时属于热传导焊接，焊接过程无飞溅，熔池稳定，采用蓝光激光器焊后的焊缝平整，外观良好。几乎在同一时间，长期专注于第三代半导体发光材料研究的北京大学光电研究院也成功研制了工业级半导体蓝光激光器。蓝光激光器虽然是激光领域发展的新秀，但在高反材料加工领域有着明显的优势。河北好用蓝光激光器设计规定

近几年兴起的“蓝光激光器”被普遍认为新型激光器中一个值得关注的方向。河北好用蓝光激光器设计规定

相较于红外激光器，蓝光激光器在铜、金等金属加工过程中有着更好的吸收率，可减少从材料表面反射出来的回光。由于蓝光波段相对较短，光子能量非红外等波长激光可比，其回光的处理对蓝光QBH器件乃至激光器稳定运行至关重要。此类蓝光焊接光源具有可靠的稳定性，常温条件下可连续长时间稳定工作。该蓝光焊接光源设计科学合理，严格生产和检测，出光效果好，高效耐用。因此，CPS工艺在这里显得尤为重要。与激光器内部光路中的CPS相比，蓝光QBH光纤所需要匹配的CPS工艺有一定的区别，目前已知的CPS工艺有三种，即涂高折胶法、化学腐蚀法和激光光刻法。河北好用蓝光激光器设计规定

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