山西电子贴片加工工厂

PCB线路板板卡原件布局和安装

线路板护形涂层用来加强印制线路板组装的性能和可靠性，使其能够在像水下、航天和军shi应用等恶劣的环境下应用。电子消费产品的制造商越来越多的使用护形涂层来作为提高产品可靠性的一种经济的方法。

当没有护形涂层的印制线路组装板暴露在潮湿的空气中时，其表面上会形成一层厚厚的水分子膜，减小了线路板的表面绝缘电阻(SIR)。表面绝缘电阻越低，电信号的传输性能恶化的就越厉害，其典型后果是会引起串话，电泄漏和传输的间断，进而可能导致信号yong久性的中断，即短路。 更适合印制电路板原型制作的一种方法是使用一种特别设计的低粘度的油墨；山西电子贴片加工工厂

电镀镍层的厚度操控。

怎么会提到电镀镍层的厚度上了其实多层电路板电镀金层一般都很薄，电镀金层的发黑问题。反映在电镀金的表面问题有很多是因为电镀镍的表现不良而引起的一般电镀镍层偏薄会引起产品外观会有发白和发黑的现象。因而这是工厂工程技术人员首xuan要查看的项目。一般需求电镀到5UM左右的镍层厚度才足够。

电镀镍缸的yao水状况

没有及时进行碳处理，还是要说镍缸的事。假如镍缸的yao水长时间得不到杰出的保养。那么多层电路板电镀出来的镍层就会简单发生片状结晶，镀层的硬度增加、脆性增强。严重的会发生fa黑镀层的问题。这是很多人简单疏忽的操控重点。也往往是发生问题的重要原因。因而请仔细查看你工厂生产线的yao水状况，进行比较剖析，而且及时进行完全的碳处理，从而恢复yao水的活性和电镀溶液的干净。假如不会碳处理那就更大件事了 山西电子贴片加工工厂洗涤剂 清洁剂用于表面组装，以清洁焊接过程后残留在SMA上的残留物。

表面贴装技术(Surfacd

Mounting

Technolegy简称SMT)是新一代电子组装技术,它将传统的电子元器

件压缩成为体积只有几十分之一的器件,从而实现了电子产品组装的高密度、高可靠、小型化、低成本，

以及生产的自动化。这种小型化的元器件称为：SMY器件（或称SMC、片式器件）。将元件装配到印刷

（或其它基板）上的工艺方法称为SMT工艺。相关的组装设备则称为SMT设备。

目前，先进的电子产品，特别是在计算机及通讯类电子产品，已普遍采用SMT技术。国际上SMD器

件产量逐年上升，而传统器件产量逐年下降，因此随着进间的推移，SMT技术将越来越普及。

如今越来越多电路板的使用了贴片元件。贴片元件以其体积小和便于维护越来越受大家的喜爱。那么使用贴片电子元器件有什么好处？

1、直插元件相比，贴片元件体积小，重量轻，容易保存和邮寄，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%。可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。高频特性好。减少了电磁和射频干扰。易于实现自动化，提高生产效率。降低成本达30%~50%。 节省材料、能源、设备、人力、时。如通常用的贴片电阻0805封装或者0603封装比我们之前用的直插电阻要小上很多。几十个直插电阻就可以装满一袋，但换成贴片电阻的话足以装好几千个甚至上万个。当然，这是在不考虑其所能承受最大电流情况下的。 使用于双面SMT工艺时，因为第二面已经过了一次高温回流焊，极容易发生喷锡；

1、BGA本体上的丝印包括厂商﹑厂商料号﹑标准和Datecode/（LotNo）等信息；

2、锡膏中锡粉颗粒与Flux（助焊剂）的体积之比约为1:1，分量之比约为9:1；

3、锡膏的取用原则是先进先出；

4、全员质量方针为：全部品管﹑遵循准则﹑供应客户需要的质量；全员参加﹑及时处理﹑以达到零缺点的方针；

5、质量三不方针为：不接受不良品﹑不制造不良品﹑不流出不良品；

6、QC七大办法中鱼骨查缘由中4M1H分别是指（中文）：人﹑机器﹑物料﹑办法﹑环境；

7、208pinQFP的pitch为0、5mm；

8、锡膏成份中锡粉与助焊剂的分量比和体积比正确的是90%：10%，50%：50%；

9、常用的被动元器件有：电阻、电容、电感（或二极管）等；主动元器件有：三极管、IC等； 在目前的技术条件下，清洁仍然是表面贴装工艺的一个组成部分，溶剂清洁是*有效的清洁方法。山西电子贴片加工工厂

你知道多层线路板厂常见的板子报废问题吗？山西电子贴片加工工厂

SMT贴片机在线编程

1. 在线编程是在贴片机上人工输入拾片和贴片程序的过程

2. 对于已经完成离线编程的产品，可直接调出产品程序，对于没有CAD坐标文件的产品，可采用在线编程

3. 拾片程序完全由人工编制并输入，贴片程序是通过教学摄像机对PCB上每个贴片元器件贴装位置的精确摄像，自动计算元器件中心坐标（贴装位置），并记录到贴片程序表中，然后通过人工优化而成。

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