湖南定邦电子贴片加工

印制电路板生产时大小如何确定呢?  

对于印制电路板生产来说，控制好印制电路板的大小是非常重要的，太小或者是太大都是不合适的，那么我们要如何确定印制电路板的大小呢?

工艺参数除了印制电路图形本身需要的长度和宽度外，还要包括往电子产品框架上固定印制电路板的螺钉孔所消耗的宽度，外形加工的工艺留量，化学镀、电镀与腐蚀时的夹具夹持留量，多层印制电路板时的定位销留量，层间的对位标志留量，印制电路板制作厂商的标志留量，印制电路板的边宽等因此在确定印制电路板大小的时候，要充分的考虑到这些因素，从而确保其良好的性能。 在而已进IC去藕电容要靠近芯片的电源秋地线引脚。湖南定邦电子贴片加工

PCB电路板4种特殊电镀方式

第一种：指排式电镀

常常需要将稀有金属镀在板边连接器、板边突出接点或金手指上以提供较低的接触电阻和较高的耐磨性，该技术称为指排式电镀或突出部分电镀。常将金镀在内层镀层为镍的板边连接器突出触头上，金手指或板边突出部分采用手工或自动电镀技术，目前接触插头或金手指上的镀金已被镀姥、镀铅、镀钮所代替。其工艺如下所述:

1)剥除涂层去除突出触点上的锡或锡-铅涂层

2)清洗水漂洗

3)擦洗用研磨剂擦洗

4)活化漫没在10%的硫酸中

5)在突出触头上镀镍厚度为4-5μm

6)清洗去除矿物质水

7)金渗透溶液处理

8)镀金

9)清洗

10)烘干 湖南定邦电子贴片加工可高密度化、高可靠性、可设计性、可生产性、可测试性、可组装性、可维护性。

（1）通量

助焊剂是表面组装中的重要工艺材料。这是影响焊接质量的关键因素之一。它在各种焊接工艺中都是必需的，其主要功能是助焊剂。

（2）胶粘剂

粘合剂是表面组装中的粘合材料。在波峰焊接工艺中，通常使用粘合剂将组件预固定到SMT。当SMD组装在SMT的两侧时，即使使用回流焊接，粘合剂也经常施加到SMT焊盘图案的中心，以增强SMD的固定并防止SMD在组装期间移位和掉落操作。

（3）洗涤剂

清洁剂用于表面组装，以清洁焊接过程后残留在SMA上的残留物。在目前的技术条件下，清洁仍然是表面贴装工艺的一个组成部分，溶剂清洁是*有效的清洁方法。SMT工艺材料是表面贴装工艺的基础，不同的装配工艺和装配工艺使用相应的装配工艺材料。有时使用的材料会根据后续工艺或同一装配过程中的不同装配方法而有

1、进行元件识别，读取元件库的元件特征与吸拾的元件进行比较。若比较评测后不符合，则将元件抛到废料盒中。若比较评测符合后则对元件的中心位置及角度进行计算；

      2、根据程序中设定，经过贴片头的Z轴来调整元件的旋转角度，通过贴片头移动到程序设定好的位置，使得元件中心与PCB板贴装位置点重合；

      3、贴片机吸嘴会下降到程序设定好的高度，关闭真空，元件落下，就完成了一次元件贴装操作；

      4、SMT贴片机元件全部贴装完成后，吸嘴放置归位，将PCB板传送到设定的位置。完成整次PCB板的贴装操作。 提高生产效率，易于实现自动化。

SMT贴片的好处和优点有哪些？ 

SMT贴片技术也称为SMT贴装技术或SMT组装技术，SMT的英文全称是Surfacd Mounting Technolegy。SMT贴片技术是新一代高科技电子贴片技术，是新兴的工业制造技术和工艺。其主要作用是将电子元件通过贴片技术，快迅地贴装在PCB上，实现高效率、高密度、高可靠、低成本等生产过程自动化企业采用SMT贴片技术有什么好处？

随着竞争市场越来越激烈，想要生存，务必要做到产品成本、人工成本、生产效率、产品质量都处于优势。采用SMT贴片技术可以有效地提高生产效率、降低成本、保证质量。 你知道双层电路板制作流程吗？湖南定邦电子贴片加工

你知道双层电路板的制作流程吗？湖南定邦电子贴片加工

1.元件间距。对于中等密度板，小元件，如小功率电阻，电容，二极管，等分立元件彼此的间距与插件，焊接工艺有关，波峰焊接时，元件间距可以取50-100MIL(1.27——2.54MM)手工可以大些，如取100MIL，集成电路芯片，元件间距一般为100——150MIL。

2.当元件间电位差较大时，元件间距应足够大，防止出现放电现象。

3.在而已进IC去藕电容要靠近芯片的电源秋地线引脚。不然滤波效果会变差。在数字电路中，为保证数字电路系统可靠工作，在每一数字集成电路芯片的电源和地之间均放置IC去藕电容。去藕电容一般采用瓷片电容，容量为0.01~0.1UF去藕电容容量的选择一般按系统工作频率F的倒数选择。此外，在电路电源的入口处的电源线和地线之间也需加接一个10UF的电容，以及一个0.01UF的瓷片电容。

4.时针电路元件尽量靠近单片机芯片的时钟信号引脚，以减小时钟电路的连线长度。且下面*好不要走线。 湖南定邦电子贴片加工

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