山西电动贴片加工组装

PCBA加工焊接要求：1、插装元件在焊接面引脚高度1.5～2.0mm。贴片元件应平贴板面，焊点光滑无毛刺、略呈弧状，焊锡应超过焊端高度的2/3，但不应超过焊端高度。少锡、焊点呈球状或焊锡覆盖贴片均为不良；2、焊点高度：焊锡爬附引脚高度单面板不小于1mm，双面板不小于0.5mm且需透锡。3、焊点形状：呈圆锥状且布满整个焊盘。4、焊点表面：光滑、明亮，无黑斑、助焊剂等杂物，无尖刺、凹坑、气孔、露铜等缺陷。5、焊点强度：与焊盘及引脚充分润湿，无虚焊、假焊。6、焊点截面：元件剪脚尽可能不剪到焊锡部分，在引脚与焊锡的接触面上无裂锡现象。在截面处无尖刺、倒钩。7、针座焊接：针座要求底部贴板插装，且位置端正，方向正确，针座焊接后，底部浮高不超过0.5mm，座体歪斜不超出丝印框。成排的针座还应保持整齐，不允许前后错位或高低不平丝印：其作用是将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上，为元器件的焊接做准备。山西电动贴片加工组装

一、什么是PCB？PCB，中文名称为印制电路板，又称印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体。由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。在PCB出现之前，电子元器件之间的互连都是依托电线直接连接完成的。而如今，电线jin用在实验室做试验应用而存在；印刷电路板在电子工业中已肯定占据了控制的地位。二、PCB生产流程：联系厂家→开料→钻孔→沉铜→图形转移→图形电镀→退膜→蚀刻→绿油→字符→镀金手指→成型→测试→终检山西电动贴片加工组装在SMT贴片印制电路板上，通孔只用来连接电路板两面的导线。

一、PCD校准我们再表面贴装元件的时候，一定要进行PCD校准的工作，而元器件的贴装坐标，一般是从左下角，或者是右上角作为原点，我们在进行高精度贴装时，这个步骤无疑是很重要的。二、检测调准我们的SMT贴片机在吸取元器件之后一定要确定两个问题：1.元器件的中心与贴装头的中心是否一致2.元器件是否符合贴装要求。两点缺一不可。三、拾取元器件拾取元器件也是非常重要的一项操作，它所占用的时间和准确性是关键，我们一般的拾取方式分为三种，一种是人工拾取，一种是机械爪拾取，一种是真空拾取，而我们一般采用的是真空拾取的方式。、

SMT贴片加工工艺1.根据客户Gerber文件及BOM单，制作SMT生产的工艺文件，生成SMT坐标文件2.盘点全部生产物料是否备齐，制作齐套单，并确认生产的PMC计划3.进行SMT编程，并制作首板进行核对，确保无误4.根据SMT工艺，制作激光钢网5.进行锡膏印刷，确保印刷后的锡膏均匀、厚度良好、保持一致性6.通过SMT贴片机，将元器件贴装到电路板上，必要时进行在线AOI自动光学检测7.设置完美的回流焊炉温曲线，让电路板流经回流焊，锡膏从膏状、液态向固态转化，冷却后即可实现良好焊接8.经过必要的IPQC中检9.DIP插件工艺将插件物料穿过电路板，然后流经波峰焊进行焊接10.必要的炉后工艺，比如剪脚、后焊、板面清洗等11.QA进行quan面检测，确保品质OKsmt贴片机的工作流程是什么？

1、单面板的基本制造工艺流程如下：覆箔板--》下料--》烘板（防止变形）--》制模--》洗净、烘干--》贴膜（或网印）—》曝光显影（或抗腐蚀油墨）--》蚀刻--》去膜---》电气通断检测--》清洁处理--》网印阻焊图形（印绿油）--》固化--》网印标记符号--》固化--》钻孔--》外形加工--》清洗干燥--》检验--》包装--》成品。2、双面板的基本制造工艺流程如下：图形电镀工艺流程覆箔板--》下料--》冲钻基准孔--》数控钻孔--》检验--》去毛刺--》化学镀薄铜--》电镀薄铜--》检验--》刷板--》贴膜（或网印）--》曝光显影（或固化）--》检验修板----》图形电镀（Cn十Sn／Pb）--》去膜--》蚀刻--》检验修板--》插头镀镍镀金--》热熔清洗--》电气通断检测--》清洁处理--》网印阻焊图形--》固化--》网印标记符号--》固化--》外形加工--》清洗干燥--》检验--》包装--》成品。当前SMT的检测关注点已集中于电路和芯片电路的自检测、组装焊接的工艺性结构 测试和过程控制技术。辽宁哪里有SMT贴片加工

3、清洗剂残留在机板上带来腐蚀现象，严重影响产品质素。山西电动贴片加工组装

贴装前准备工作1.准备相关产品工艺文件，根据产品工艺文件的贴装明细表，按元器件规格及类型选择合适供料器2.检查内部是否有误杂质异物；3.检查飞达是否异常放置；4.检查吸嘴配置状态是否异常；贴片机开机准备工作1.检查贴片机气压，额定电压是否正常；2.打开伺服，将贴片机所有轴回到源点位置；3.根据PCB宽度，调整贴片机导轨宽度，导轨宽度应大于PCB宽度1mm作用，保证PCB在导轨上滑动自如；上海朗而美电器有限公司，电子贴片代加工，欢迎咨询。山西电动贴片加工组装