淄博高压可控硅模块批发

可控硅模块设备相信大家都已经熟悉并了解了，在您了解的知识中，您知道可控硅模块的导通条件是什么吗？下面正高电气来讲解一下。

可控硅模块的工作条件：

1.当可控硅模块承受反向阳极电压时，不管门级承受哪种电压，可控硅模块都会处于断开状态。

2.当可控硅模块经历正向阳极电压时，可控硅*在门级受到正向电压时接通。

3.当可控硅模块导通时，只需要有一定的正极电压，不管门极电压怎样，可控硅模块都保持导通，如果可控硅导通后，门极将失去其功能。

4..当可控硅模块导通时，主电路电压(或电流)减小到接近零时，可控硅模块关断。 淄博正高电气有限公司提供周到的解决方案，满足客户不同的服务需要。淄博高压可控硅模块批发

可控硅模块特点：

1 对耐压级别的选择：通常把VDRM(断态重复峰值电压)和VRRM(反向重复峰值电压)中较小的值标作该器件的额定电压。

2 对电流的确定：由于双向可控硅模块通常用在交流电路中，因此不能用平均值而用有效值来表示它的额定电流值。由于可控硅的过载能力比一般电磁器件小，因而一般家电中选用可控硅模块的电流值为实际工作电流值的2~3倍。同时，可控硅承受断态重复峰值电压VDRM和反向重复峰值电压VRRM 时的峰值电流应小于器件规定的IDRM和IRRM。

3 对通态电压VTM的选择：它是可控硅模块通以规定倍数额定电流时的瞬态峰值压降。为了减少可控硅的热损耗，应尽可能选择VTM小的可控硅。

4 对维持电流：IH是维持可控硅模块保持通态所必 需的极小主电流，它与结温有关，结温越高，则IH越小。

5 对电压上升率的：dv/dt指的是在关断状态下电压的上升斜率，这是防止误触发的一个关键参数。由于双向可控硅模块的制造工艺决定了A2与G之间会存在寄生电容。 淄博高压可控硅模块批发淄博正高电气有限公司愿与各界朋友携手共进，共创未来！

可控硅模块的分类可控硅模块从X芯片上看，可以分为可控模块和整流模块两大类，从具体的用途上区分，可以分为：普通晶闸管模块（MTC\MTX）、普通整流管模块（MDC）、普通晶闸管、整流管混合模块（MFC）、快速晶闸管、整流管及混合模块（MKC\MZC）、非绝缘型晶闸管、整流管及混合模块（也就是通常所说的电焊机**模块MTG\MDG）、三相整流桥输出可控硅模块（MDS）、单相（三相）整流桥模块（MDQ）、单相半控桥（三相全控桥）模块（MTS）以及肖特基模块等。

可控硅模块的分类：

1、以关断、导通及控制方式来分类：可控硅按其关断、导通及控制方式可分为普通可控硅、双向可控硅、逆导可控硅、门极关断可控硅（GTO）、BTG可控硅、温控可控硅和光控可控硅等多种。

2、以引脚和极性来分类：可控硅按其引脚和极性可分为二极可控硅、三极可控硅和四极可控硅。

3、以封装形式来分类：可控硅按其封装形式可分为金属封装可控硅、塑封可控硅和陶瓷封装可控硅三种类型。其中，金属封装可控硅又分为螺栓形、平板形、圆壳形等多种；塑封可控硅又分为带散热片型和不带散热片型两种。

4、以电流容量来分类：可控硅按电流容量可分为大功率可控硅、**率可控硅和小功率可控硅三种。通常，大功率可控硅多采用金属壳封装，而中、小功率可控硅则多采用塑封或陶瓷封装。

5、以关断速度来分类：可控硅按其关断速度可分为普通可控硅和高频（快速）可控硅。

6、过零触发，一般是调功，即当正弦交流电交流电电压相位过零点触发，必须是过零点才触发，导通可控硅参数介绍

7、非过零触发，无论交流电电压在什么相位的时候都可触发导通可控硅，常见的是移相触发。

可控硅模块选购注意事项:

(1)注明您需要的产品的型号、结构（螺栓、凹台、凸台）、配置散热器型号。

(2)注明您关注的参数要求。

(3)选择电流电压时要留有适当的余量；

可控硅模块使用注意事项：

(1)线路中须有过压过流保护措施，串并联使用时必须有均流措施。

(2)用万用表简单判断器件是否损坏： 门阴极间电阻，应有十几或几十Ω，否则门极已短路或开路。阴阳极间电阻，应大于1MΩ，（整流管正向除外），电阻小于1MΩ表明器件极间绝缘性能不良，电阻近零时表明器件已击穿。发现有短路或断路现象时，应立即更换。

(3)严禁用兆欧表（即摇表）检查元件的绝缘情况。

(4)电流为5A以上的可控硅模块要装散热器，并且保证所规定的冷却条件。为保证散热器与可控硅模块管心接触良好，它们之间应涂上一薄层有机硅油或硅脂，以帮于良好的散热。

(5)按规定对主电路中的可控硅模块采用过压及过流保护装置。

(6)要防止可控硅模块控制极的正向过载和反向击穿。

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过电压会对可控硅模块造成损坏，如果要想保护可控硅不受其损坏，就要了解过电压的产生原因，从而去避免防止受损，下面正高电气就来讲讲过电压会对可控硅模块造成怎样的损坏？以及过电压产生的原因。

可控硅模块对过电压非常敏感，当正向电压超过udrm值时，可控硅会误导并导致电路故障；当施加的反向电压超过urrm值时，可控硅模块会立即损坏。因此，需要研究过电压产生的原因和过电压的方法。

过电压主要是由于供电电源或系统储能的急剧变化，使系统转换太晚，或是系统中原本积聚的电磁能量消散太晚。主要研究发现，由于外界冲击引起的过电压主要有两种类型，如雷击和开关开启和关闭引起的冲击电压。雷击或高压断路器动作产生的过电压是几微秒到几毫秒的电压尖峰，对可控硅模块非常危险。

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