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连接器连接器的外形千变万化，用户主要是从直形、弯形、电线或电缆的外径及与外壳的固定要求、体积、重量是否需连接金属软管等方面加以选择，对在面板上使用的连接器还要从美观、造型、颜色等方面加以选择环境参数:环境参数主要有环境温度、湿度、温度急变、大气压力和腐蚀环境等·连接器在使用和保管运输过程中所处的环境对其性能有明显的影响，所以必须根据实际的环境条件选用相应的连接器环境温度:连接器的金属材料和绝缘材料决定着连接器的工作环境温度·高温会破坏缘材料，引起绝缘电阻和耐压性能降低;对金属而言高温可使接触对失去弹性，加速氧化和发生镀层变质·通常的环境温度为·55~100C特殊场合下可能要求更高

潮湿:相对湿度大于 80%，是引起电击穿的要原因· 此连接器的现货销售及分销，就选中显创达让您满意，欢迎您的来电哦！ESQT-120-02-L-D-420

调研显示连接器市场在消费性电子产品游戏机、MP3、手机、LCD TV、数码相机等需求畅旺带动下，业绩持续上升。In-Stat指出，2014 年全球电视机顶盒市场价值将达 13 亿美金。根据 DisplaySearch 调查报告显示，2010 年全球电视出货将超过 2.42 亿台，同比增长 15%，预计到 2014 年将超过 2 亿 6 千万台。

我国连接器行业为充分实现市场化竞争，各企业面向市场自主经营。国际市场上，连接器全球前列十的大厂商一直为美国、日本、法国、中国台湾四个国家和地区的厂商所占据，从竞争格局来看，泰科电子、安费诺、莫仕等3家外资企业占据了中国移动通信终端和数码产品微小型精密连接器近80%的市场空间。

在中国大陆地区，连接器制造厂商有1,000余家，其中外商投资企业约为300家，本土制造厂家700余家，主要分布于长江三角洲和珠江三角洲地区。国内本土连接器厂商普遍规模不大，实力较弱;部分企业技术研发具有优势，但产品应用领域多集中产品，大批量生产能力不足，与公司针对的细分市场不同，不构成实质性的竞争。 FW-20-04-L-D-289-138中显创达此连接器获得众多用户的认可。

随着消费电子、汽车电子、通信终端市场的快速增长以及全球连接器生产能力不断向亚洲及中国转移，亚洲已成为连接器市场有发展潜力的地方，而中国将成为全球连接器增长较快和容量较大的市场。据估计，未来中国连接器市场的成长速度将继续超过全球平均水平，未来5年内，中国连接器的市场规模年均增速将达到15%，到2010年，中国的连接器市场容量将达257亿元。

电连接器的主要配套领域有交通、通信、网络、IT、医疗、家电等，配套领域产品技术水平的快速发展及其市场的快速增长，强有力地牵引着连接器技术的发展。到目前为止，连接器已发展成为产品种类齐全、品种规格丰富、结构型式多样、专业方向细分、行业特征明显、标准体系规范的系列化和专业化的产品。

总体上看，连接器技术的发展呈现出如下特点:信号传输的高速化和数字化、各类信号传输的集成化、产品体积的小型化微型化、产品的低成本化、接触件端接方式表贴化、模块组合化、插拔的便捷化等等。

同轴连接器属于圆形，印制电路连接器属于矩形(从历史上看，印制电路连接器确实是从矩形连接器中分离出来自成一类的)，而流行的矩形连接器其截面为梯形，近似于矩形。以3MHz为界划分低频和高频与无线电波的频率划分也是基本一致的。

至于其它按用途、安装方式、特殊结构、特殊性能等还可以划分出许多不同的类型，并常常出现在刊物和制造商的宣传品中，但一般只是为了突出某一特征和用途，基本分类仍然没有超出上述的划分原则。考虑到连接器的技术发展和实际情况，从其通用性和相关的技术标准，连接器可划分以下几种类别(分门类):①低频圆形连接器;②矩形连接器;③印制电路连接器;④射频连接器;⑤光纤连接器 此连接器的现货销售及分销，就选中显创达有需要可以联系我司哦！

机械性能就连接功能而言，插拔力是重要地机械性能。插拔力分为插入力和拔出力(拔出力亦称分离力)，两者的要求是不同的。在有关标准中有大插入力和小分离力规定，这表明，从使用角度来看，插入力要小(从而有低插入力LIF和无插入力ZIF的结构)，而分离力若太小，则会影响接触的可靠性。

另一个重要的机械性能是连接器的机械寿命。机械寿命实际上是一种耐久性(durability)指标，在国标GB5095中把它叫作机械操作。它是以一次插入和一次拔出为一个循环，以在规定的插拔循环后连接器能否正常完成其连接功能(如接触电阻值)作为评判依据。连接器的插拔力和机械寿命与接触件结构(正压力大小)接触部位镀层质量(滑动摩擦系数)以及接触件排列尺寸精度(对准度)有关。 中显创达致力于此连接器产品的现货出售及分销，欢迎新老客户来电！SAMTECINC/申泰QMS-016-09.75-SL-D-DP-A-K

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难点在于上游原材料选择以及配方配比：

树脂：

传统环氧树脂由于本身具有含量较大的极性基团，介电性能较高，通过使用其他类型树脂例如：聚四氟乙烯、氰酸酯、苯乙烯马来酸酐、PPO/APPE 以及其他改性热固性塑料等低极化分子结构来实现低介电常数与低损耗材料。

图表：不同树脂的介电常数和介质损耗因子

填料：改善板材物理特性同时影响介电常数

基板材料制造中的填充材料，是指基板材料组成中除增强纤维材料外，作为树脂填料的化工材料。填充材料在整个基板材料用树脂中所占的比例、品种、表面处理技术等，都对基板材料的介电常数有所影响。无机填料中较常使用的有：滑石粉、高岭土、氢氧化镁、氢氧化铝、硅微粉与氧化铝等。填料的加入，可以有效降低产品的吸湿性，从而改善板材的耐热性，同时，还可以降低板材热膨胀系数。 ESQT-120-02-L-D-420

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