沈阳双极型集成电路封装

时间:2024年01月21日 来源:

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    在互连层a的上表面上方形成多个底电极通孔。多个底电极通孔由介电层围绕。在一些实施例中,介电层可以沉积在互连层a上方,并且然后选择性地被图案化以限定底电极通孔开口。然后通过在底电极通孔开口内的沉积工艺形成多个底电极通孔。在各个实施例中,介电层可以包括碳化硅、富硅氧化物、teos(正硅酸乙酯)等的一种或多种。在各个实施例中,多个底电极通孔可以包括导电材料,诸如钛、氮化钛、钽等。在多个底电极通孔上方形成多个mtj器件、和。多个mtj器件、和分别包括mtj,mtj具有通过介电遂穿阻挡层与自由层分隔开的固定层。在一些实施例中,固定层可以形成为接触底电极通孔。在其它实施例中。自由层可以形成为接触底电极通孔。多个mtj器件、和中的一个包括被配置为存储数据状态的工作mtj器件。多个mtj器件、和中的一个或多个包括设置在调节访问装置内的调节mtj器件和,调节访问装置被配置为控制(即,调节)提供给相关的工作mtj器件的电流。在一些实施例中,可以同时形成多个mtj器件、和。例如,在一些实施例中,可以通过在介电层和多个底电极通孔上方沉积磁固定膜。在磁固定膜上方形成介电阻挡膜,并且在介电阻挡膜上方形成磁自由膜来形成多个mtj器件、和。惠州大规模集成电路分类随机存取存储器是常见类型的集成电路,所以密度高的设备是存储器,但即使是微处理器上也有存储器。

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    v)施加至字线wl,对存储单元a,内的工作mtj器件实施读取操作。非零偏置电压v将使得读取电流ir通过存储单元a,内的工作mtj器件。通过工作mtj器件的读取电流ir具有取决于工作mtj器件的电阻状态的值。例如,工作mtj器件处于低电阻状态(例如,存储逻辑“”)时的读取电流ir将大于工作mtj器件处于高电阻状态(例如,存储逻辑“”)的读取电流ir。在一些实施例中,位线解码器可以包括多路复用器,多路复用器被配置为确定存储器阵列的期望输出。多路复用器被配置为将来自存储单元a,内的工作mtj器件的读取电流ir选择性地提供给感测放大器。感测放大器被配置为比较ir与由电流源产生的参考电流iref,以确定存储在存储单元a,内的工作mtj器件中的数据状态。图a示出了对应于图的存储器阵列的集成芯片的一些实施例的截面图。集成芯片包括布置在衬底上方的介电结构。介电结构围绕存储单元a,和存储单元b,,存储单元b,邻近于存储单元a,横向定位。介电结构还围绕多个导电互连层a至c。在一些实施例中,介电结构可以包括多个堆叠的ild层。在各个实施例中,多个堆叠的ild层可以包括氧化硅、氟掺杂的氧化硅、碳掺杂的氧化硅等的一种或多种。在各个实施例中。

    所述印刷电路板具有布置在印刷电路板插座中的一个印刷电路板插座中的连接侧;安装在印刷电路板上的一个或多个集成电路。与集成电路热耦联的第二热接口材料层6;以及与第二热接口材料层6热耦联的能够移除的散热器,所述散热器具有越过印刷电路板的与连接侧相对的侧延伸的顶表面。在6处,将两个印刷电路装配件相对地放置在一起,使得所述印刷电路装配件中的每个印刷电路装配件上的散热器的顶表面与另一个印刷电路装配件上的热接口材料层接触,并且与该热接口材料层热耦联。在处,流程包括将每个冷却管6的端部耦联至分流管66a,以及将每个冷却管6的第二端部耦联至第二分流管66b。在处,流程包括将泵、热交换器和储液器与分流管66a和第二分流管66b流体流通地耦联。流程包括操作泵以将液体传送通过各冷却管6。如深圳市美信美科技有限公司于2020年04月17日成立。公司经营范围包括:一般经营项目是:电子产品及其配件的技术开发与销售;国内贸易等。本公司主营推广销售AD(亚德诺),LINEAR(凌特)以及TI、MAXIM、NXP等国际有名品牌集成电路。产品广泛应用于:汽车、通信、消费电子、工业控制、医疗器械、仪器仪表、安防监控等领域。本文所使用的。进口的现货集成电路供应,找深圳市美信美。

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    介电结构围绕存储单元a,。存储单元a,包括工作mtj器件和具有调节mtj器件和调节mtj器件的调节访问装置。介电结构还围绕多个导电互连层a至f。多个导电互连层a至f包括互连层a,互连层a在存储单元a,的工作mtj器件、调节mtj器件和调节mtj器件正下方延伸为连续结构。互连层a通过互连层b和多个通孔a连接至存储单元a,的工作mtj器件、调节mtj器件和调节mtj器件。第三互连层c具有离散的互连结构。离散的互连结构限定连接至图的存储器阵列的列内的相应存储单元的两条字线wl至wl以及连接至图的存储器阵列的行内的相应存储单元的位线bl。在一些实施例中,存储单元a,的工作mtj器件、调节mtj器件和调节mtj器件可以通过多个通孔b连接至第三互连层c。在一些实施例中,一个或多个附加存储单元可以布置在存储单元a,上方。在这样的实施例中,第四互连层d在存储单元b,的工作mtj器件、调节mtj器件和调节mtj器件正下方延伸为连续结构。第四互连层d通过第五互连层e和第三多个通孔c连接至存储单元b,的工作mtj器件、调节mtj器件和调节mtj器件。第六互连层f限定连接至图的存储器阵列的列内的相应存储单元的两条字线wl至wl以及连接至图的存储器阵列的行内的相应存储单元的位线bl。在一些实施例中。集成电路是现代化产业体系的关键枢纽,关系中国式现代化进程。东莞混合集成电路引脚

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    图2a和图2b示出了根据一个实施例的双列直插式存储模块组件200。图2a是双列直插式存储模块组件200在其装配状态下的图。双列直插式存储模块组件200的分解图在图2b中示出。双列直插式存储模块组件200包括印刷电路板202,印刷电路板202上安装有一个或多个集成电路(一般地以204示出)。印刷电路板202一般是双侧的,集成电路204安装在印刷电路板202的两侧上。热接口材料206a、206b的层热耦联至集成电路204。一种常见的热接口材料是热间隙垫。然而,可以使用其他的热接口材料,例如,使用诸如导热膏及类似物。在所描绘的实施例中,具有一对侧板208a、208b的能够移除的散热器与热接口材料206a、206b的层物理接触,并且因此所述散热器热耦联至所述热接口材料206a、206b。侧板208a、208b可以由铝制成。然而,可以使用其他材料来形成侧板208a、208b,例如,使用诸如不锈钢或类似物来形成侧板。为了降造成本,侧板208a、208b可以是相同的。能够移除的一个或多个弹性夹210a、210b、210c、210d可以定位在侧板208a、208b周围,以将侧板压靠在热接口材料206a、206b上,以确保合适的热耦联。图3示出了图2的双列直插式存储模块组件200的一侧的视图。沈阳双极型集成电路封装

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