广东创新导热硅胶垫推荐厂家

导热硅胶片生产过程：4、休整裁切经过高温处理后的导热硅胶片需要放置一段时间，不能迅速采用其他快速冷却法，而要待其自然冷却后再按客户提供尺寸进行不同形状尺寸规格的裁切，不然会直接影响导热硅胶片的产品性能。5、成品检测待导热硅胶片做成成品后，需要进行一些相关项目的检测，主要包括：导热系数、工作温度、击穿电压、体积电阻率、阻燃性、抗撕拉强度、厚度、硬度等。跨越电子作为行业内有名的导热硅胶垫片加工生产厂家所有产品都必须阻燃性要达到UL94-V0级，并符合欧盟ROHS指令和获得UL认证要求。导热硅胶垫，就选正和铝业，让您满意，期待您的光临！广东创新导热硅胶垫推荐厂家

一、导热硅胶片定义：导热硅胶片是以硅胶为基材,添加金属氧化物等各种辅材,通过特殊工艺合成的一种导热介质材料，在行业内，又称为导热硅胶垫，导热矽胶片，软性导热垫等等，是专门为利用缝隙传递热量的设计方案生产,能够填充缝隙,完成发热部位与散热部位间的热传递,同时还起到绝缘、减震、密封等作用,能够满足设备小型化及超薄化的设计要求,是极具工艺性和使用性，且厚度适用范围广，是一种很好的导热填充材料

二、导热硅胶片用途：作用：绝缘、导热、耐磨、阻燃、填充间隙、抗压缩、缓冲等。用途：用于电子电器产品的控制主板，电机内、外部的垫板和脚垫，电子电器、汽车机械、电脑主机、笔记本电脑、DVD、VCD及任何需要填充以及散热模组的材料 上海绝缘导热硅胶垫欢迎选购正和铝业为您提供导热硅胶垫，欢迎您的来电！

导热硅胶垫选型要注意的4项参数：   2、导热系数：确定导热系数需要考虑产品芯片功率、发热量的大小、性能要求等因素。对于一般的散热需求，基本上3W/mk以内的导热硅胶垫就可以满足要求。但是如果产品发热功率比较大，建议选择5W/mk以上导热系数的导热硅胶垫。     3、硬度和压缩量：导热硅胶片硬度越低产品越柔软，压缩率越高，适用于低应力环境使用。反之，导热硅胶片硬度越高产品越坚硬，压缩率越低。导热系数相同时，硬度低的产品相对于硬度高的产品，压缩率高，导热路径短，传热时间短，导热效果越好。

导热硅胶垫片按照类型可分为：高导热硅胶垫片，普通导热硅胶垫片，强粘性导热硅胶垫，强韧性导热硅胶垫导。它们的导热系数如下：高导热硅胶垫：2.0~3.0W/m.K以上普通导热硅胶垫：1~2W/m.K强粘性导热硅胶垫：1.0W/m.K强韧性导热硅胶垫：1.0W/m.K因为强粘性和强韧性的导热垫片需要在生产过程中添加粘性胶及玻璃纤维。而胶水与玻纤本身的热阻比较大，所以其导热系数也一般。另外我们还需要考虑一个热阻的问题：导热硅胶片厚度越薄热阻就越小；原因是导热硅胶片的厚度越厚，则发热部件的表面温度从导热硅胶片的一端传到另一端的需要的时间越长，所以热量传递越慢。所以在客户产品的散热方案设计的过程中，我们一般建议尽量减少发热源与散热体之间的热传递距离；让客户产品不论从导热效果以及成本上都获得双赢的局面。正和铝业为您提供导热硅胶垫，期待为您！

耐高温导热硅胶垫片是填充发热器件和散热片或金属底座之间的空气间隙的一种理想的导热介面材料。耐高温导热硅胶垫片的柔性、弹性特征使其能够很好的覆盖发热器件不平整的表面，增加有效接触面积，使热量从分离器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上，从而达到更好的散热效果，提高发热电子组件的效率和使用寿命。耐高温导热硅胶垫片可以按客户要求裁切冲型成任何形状，使用方便，只需将耐高温导热硅胶垫片贴在散热器上即可达到良好散热效果。哪家公司的导热硅胶垫口碑比较好？减震导热硅胶垫

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六、怎么选择导热硅胶片

导热系数选择

导热系数选择主要还是要看热源功耗大小，以及散热器或散热结构的散热能力大小。一般芯片温度规格参数比较低，或对温度比较敏感，或热流密度比较大(一般大于0.6w/cm3需要做散热处理，一般表面小于0.04w/cm2时候都只需要自然对流处理就可以)这些芯片或热源都需要进行散热处理，并且尽量选择导热系数高点的导热硅胶片。消费电子行业一般不允许芯片结温高于85度，也建议控制芯片表面在高温测试时候小于75度，整个板卡的元器件也基本采用的是商业级元器件，所以系统内部温度常温下建议不超过50度。外观面，或终端客户受能接触的面建议温度在常温下得低于45度.选择导热系数较高的导热硅胶片可以满足设计要求和保留一些设计裕度。 广东创新导热硅胶垫推荐厂家