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导热界面材料选型指南常见问题与答案

问题1:什么是导热界面材料(TIM)?答案:导热界面材料是各种用在热源和散热器之间的，通过排除热源和散热器之间的空气，使得电子设备的热量分散更均匀，加快散热效率的材料。一般各种导热界面材料需要具备好的导热系数和表面润湿性。

问题2:导热界面材料是不是都可以背胶?答案:可以提供背胶，根据客户需求，每一片导热硅胶片都可以做成单双面背胶，形状和尺寸也可根据要求模切成任意形状。阳池科技导热垫片列自带粘性，便于组装，无需背胶。 正和铝业为您提供导热硅胶垫，有想法的可以来电咨询！耐低温腐蚀导热硅胶垫供应商家

作为 TIM使用的硅橡胶须具备较高热导率、良好热稳定性、低热膨胀系数（CTE）、受压易变形、形状适应性强等特点。填充硅胶热导率固体内部导热载体分为电子、声子、光子三种。金属晶体因存在大量自由电子其热导率很高。晶体导热是通过排列整体的晶粒热振动来实现，通常用声子概念来描述。非金属材料中，晶体由于微粒远程有序性比非晶体大得多，故导热性也较好。结晶型聚合物由于结晶度高，导热系数远比非晶聚合物高；非晶聚合物因声子自由程很小，故导热率很低。福建创新导热硅胶垫欢迎选购正和铝业是一家专业提供导热硅胶垫的公司，有想法可以来我司咨询！

导热硅胶片的生产过程：1. 在准备原材料时，配料必须按照配方称量准确，为了使生胶和配合剂能相互均匀混合,需要对某些材料进行加工，如：生胶要在60--70℃烘房内烘软后，再切胶、破胶成小块；块状配合剂如石蜡、硬脂酸、松香等要粉碎；液态配合剂(松焦油、古马隆)需要加热、熔化、蒸发水分、过滤杂质；粉状配合剂若含有机械杂质或粗粒时需要筛选除去等。2、塑炼、混炼塑炼、混炼是硅胶加工过程中的一个工序，生胶本身具有弹性，但缺乏加工时的必需可塑性，所以不太方便后续的加工和定形。为了提高生胶的可塑性，所以要对生胶进行塑炼。降低生胶分子量和粘度以提高生胶可塑性，同时使生胶产生适当的流动性，以满足混炼和成型进一步加工的需要。导热硅胶片制作原料一般是使用机械高速搅拌进行破坏。经过配色混炼后由乳白色硅胶变成各种颜色。

有机硅导热材料作为有机硅系列产品中的一员，是常用的热界面材料之一，广泛的应用在电子电器、工业生产、航空航天等各个领域，很好的解决了传统导热材料如陶瓷材料的硬度大、脆性高，而金属材料绝缘性能较差等缺点。随着工业化水平的提高和科学技术的进步，人们对导热垫片的性能提出了新的要求，除导热性外，希望材料具有优良的综合性能，如质轻、易工艺化、力学性能优异、耐化学腐蚀等，而且由于现代信息产业的快速发展，对于电子设备具有超薄、轻便、数字化、多功能化、网络化方向发展寄予很高的期望。正和铝业为您提供导热硅胶垫，期待为您！

定义：导热硅胶片是以硅胶为基材,添加金属氧化物等各种辅材,通过特殊工艺合成的一种导热介质材料，在行业内，又称为导热硅胶垫，导热矽胶片，软性导热垫等等，是专门为利用缝隙传递热量的设计方案生产,能够填充缝隙,完成发热部位与散热部位间的热传递,同时还起到绝缘、减震、密封等作用,能够满足设备小型化及超薄化的设计要求,是极具工艺性和使用性，且厚度适用范围广，是一种出色的导热填充材料

用途：作用：绝缘、导热、耐磨、阻燃、填充间隙、抗压缩、缓冲等。用途：用于电子电器产品的控制主板，电机内、外部的垫板和脚垫，电子电器、汽车机械、电脑主机、笔记本电脑、DVD、VCD及任何需要填充以及散热模组的材料 正和铝业致力于提供导热硅胶垫，欢迎您的来电哦！天津低热阻导热硅胶垫收费

哪家公司的导热硅胶垫是口碑推荐？耐低温腐蚀导热硅胶垫供应商家

常用导热硅胶片基体材料与填料有机硅树脂（基础原料）绝缘导热填料。

氧化铝、氧化镁、氮化硼、氮化铝、氧化铍、石英等有机硅增塑剂   

催化剂（工艺成型要求）注：导热硅胶片起到导热作用,在发热体与散热器件之间形成良好的导热通路，与散热片,结构固定件(风扇)等一起组成散热模组。   

填料包括以下金属和无机填料：金属粉末填料：铜粉.铝粉.铁粉.锡粉.镍粉等；   

金属氧化物：氧化铝.氧化铋.氧化铍.氧化镁.氧化锌；金属氮化物：氮化铝.氮化硼.氮化硅；无机非金属：石墨.碳化硅.碳纤维.碳纳米管.石墨烯.碳化铍等三.导热硅胶的分类导热硅胶可分为：导热硅胶垫片和非硅硅胶垫片。绝大多数导热硅胶的电绝缘性能，是由填料粒子的绝缘性能决定的。 耐低温腐蚀导热硅胶垫供应商家