揭阳电子产品DIP插件供应商

DIP插件与贴片加工焊接虚焊预防措施:

1.若PCB受污染或过期氧化，需进行一定清洗才可使用；

2.元件、PCB严格进行防潮，保证有效期内使用；

3.严格管理供应商，确保物料品质稳定；

4.印刷锡膏保证钢网清洁，不出现漏印和凹陷，导致锡膏少出现虚焊

5.较大的元件和PCB焊盘，预热时间延长，保证大小元件温度一致再回流焊接；

6.选择活性较强的助焊剂，并保证助焊剂按操作规定储存和使用；7.回流焊设置合适的预热温度和预热时间，防止助焊剂提前老化。 DIP插件具有非常好的成本控制，能够提高产品的竞争力。揭阳电子产品DIP插件供应商

DIP插件在中文上也被称为是DIP封装，是一种直插式封装技术，这种技术通过双列直插方式将电路板进行封装，形成集成电路芯片。绝大多数小型规模的集成电路都是采用这种方式操作的，其引脚数量在100以内。当然，也可以直接在相同焊接孔数和几何CPU芯片上进行引脚，需要插入到具有DIP结构的插座上。在插拔DIP封装芯片的时候要特别注意，因为这种芯片的管脚非常脆弱，如果用力过猛的话，很容易把管脚弄断。现在，SMT加工技术飞速发展，虽然已经有了取代DIP插件的趋势，但这并不意味着DIP插件将完全退出加工舞台。要知道在PCBA生产过程中，总有一些元器件是特殊的，这些特殊的元器件就必须要通过这种方式进行加工。所以，DIP插件依然在电子组装加工中占据重要位置。而且相对于SMT的自动化，这种插件模式以流水作业为主，需要大量的人工。深圳电子产品DIP插件电话在DIP插件加工中，电子元器件通过自动化设备精确地放置在PCB上。

1.PCB板有氧化现象，即焊盘发黑不亮。如有氧化现象，可擦去氧化层，使其亮光重现。PCB板受潮，则可放在干燥箱内烘干。PCB板有油渍等污染，用无水乙醇清洗干净。2.焊盘设计缺陷：焊盘间距、面积需要标准匹配，必须按照标准规范设计。否则虚焊在所难免。3.电子元件质量不好、过期、氧化、变形，造成虚焊。这也是常见原因。多引脚元件，引脚细小，在外力的作用下极易变形，一旦变形，肯定发生虚焊或缺焊的现象，所以贴装前回流焊后要认真检查及时修复。印过锡膏的PCB，锡膏被刮、蹭，使焊盘上的锡膏量减少，焊料不足,应及时补足。

DIP插件与贴片加工焊接虚焊原因

1.PCB板有氧化现象，即焊盘发黑不亮。如有氧化现象，可擦去氧化层，使其亮光重现。PCB板受潮，放在干燥箱内烘干。PCB板有油渍等污染，用无水乙醇清洗干净。

2.焊盘设计缺陷。焊盘间距、面积需要标准匹配，按照标准规范设计

3.电子元件质量不好、过期、氧化、变形，造成虚焊。这是常见原因多引脚元件，引脚细小，在外力的作用下极易变形，一旦变形，肯定发生虚焊或缺焊的现象，所以贴装前回流焊后要认真检查及时修复。印过锡膏的PCB，锡膏被刮、蹭，使焊盘上的锡膏量减少，焊料不足,应及时补足。 DIP插件加工可以帮助您更好地控制生产周期。

在整个DIP插件工艺中，还需要注意的事项包括在插件前检查元器件表面是否有油污、油漆等污染物，以及在波峰焊前清理PCB板上的多余助焊剂和锡膏，以防影响焊接效果。此外，PCB板在焊接完成后可能需要进一步的切割、补焊和清洗处理，以满足外观和质量的要求。12需要注意的是，虽然DIP插件工艺适用于双列直插式封装（DIP）的集成电路芯片，但并不是所有中小规模集成电路都采用这种封装形式。实际上，大多数中小规模集成电路使用的是其他形式的封装，如QFP（Quad Flat Pack）、SOP（Small Outline Package）等。DIP插件可以帮助您降低生产成本与生产效率。揭阳定制化DIP插件打样

DIP插件加工可以提高电子产品的集成度和性能。揭阳电子产品DIP插件供应商

工艺参数调节

1、波峰高度:波峰高度是指波峰焊接中的PCB吃锡高度。其数值通常控制在PCB板厚度的1/2~2/3,过大会导致熔融的焊料流到PCB的表面﹐形成“桥连”

2、传送倾角:波峰焊机在安装时除了使机器水平外﹐还应调节传送装置的倾角﹐通过倾角的调节﹐可以调控PCB与波峰面的焊接时间﹐适当的倾角﹐会有助于焊料液与PCB更快的剥离﹐使之返回锡锅内

3、热风刀:所谓热风刀﹐是SMA刚离开焊接波峰后﹐在SMA的下方放置一个窄长的带开口的“腔体”﹐窄长的腔体能吹出热气流﹐尤如刀状﹐故称“热风刀”

4、焊料纯度的影响:波峰焊接过程中﹐焊料的杂质主要是来源于PCB上焊盘的铜浸析﹐过量的铜会导致焊接缺陷增多。 揭阳电子产品DIP插件供应商