揭阳SMT贴片打样电话

一、smt小批量打样所说的收费高，主要不是指开机损耗，而是时间损耗。是说在SMT贴片加工前，不管大批量SMT贴片加工，小批量SMT贴片加工，需要做的前期工作是一样的，比如，SMT贴片加工机编程，PCB定位，开机打个首件确认这类。实际上在贴片的时间非常之短，然后是需要工人花时间时时刻刻顶住贴好的PCB板。所以在量小的情况下，所谓的损耗，更多的是时间损耗。二、在同样的时间成本下，SMT贴片加工量大的生产效率更高，不至于在生产了一个早上或者一天之后，又要浪费时间在做前期工作上面。有时碰到的小客户，加工量很少，价格就会很便宜，其实不然。大、小批量smt小批量打样的前期工作是一样的，SMT贴片机编程，PCB定位、开机打个首件确认等，只要上贴片机，前期工作都是一样做，所以小批量会收工程费，或者有些地方叫开机费。要不然量实在太少，不够人工费、机器损耗，基本上就浪费在出出进进的时间上了。这就是为什么smt小批量打样都会另收工程费的原因。smt贴片打样可以为您的产品提供更好的稳定性。揭阳SMT贴片打样电话

在此过程中，必须严格控制以上技术指标和材料，这是焊接工艺成功的基本条件。剩下的问题是技术人员要指定理想的过程(温度)曲线，该曲线分为三个部分：预热，焊接和冷却。预热不要太快，否则容易产生焊球和飞溅;焊接温度过高，超过印版的加热温度会引起过热变色。如果焊接时间太长，则焊接时间会太短，并且焊接温度会太低。过多的冷却会产生热应力。即使是理想的过程(温度)曲线也不够。实际PCB中的熔炉是表面，而不是一条线，其边缘与中兴的温度不同，因为外壳，部件，导线，各种材料的焊接板的热量不同，每个点的温度变化很大，所以整个焊接过程是一名技术人员，对焊接材料，焊锡和助焊剂，温度，时间进行控制。经过综合平衡，综合调整，可获得质量好的焊点。一个焊接点的合格率可以达到99.99%，即10,000个焊接点，只是一个不良的焊接点。如果计算机主机板上有大约2000个焊点，也就是说，根据以上五个指标中的一个也有不良产品，则修复率可达20%。这与国外计算机主板5%的维修率相比要高得多。这表明焊接过程并不简单。温州工业产品SMT贴片打样测试smt贴片打样可以帮助您降低生产成本与生产效率。

SMT打样小批量加工工艺流程  

1、单面外表组装工艺：焊膏印刷—贴片—回流焊接。  

2、双面外表组装工艺：A面印刷焊膏—贴片—回流焊接—翻板—B面印刷焊锡膏—贴片—回流焊接。  

3、单面混装(SMD和THC在同一面)：焊膏印刷—贴片—回流焊接—手工插件(THC)—波峰焊接。  

4、单面混装(SMD和THC分别在PCB的两面)：B面印刷红胶—贴片—红胶固化—翻板—A面插件—B面波峰焊。  5、双面混安装(THC在A面，A、B两面都有SMD)：A面印刷焊膏—贴片—回流焊接—翻板—B面印刷红胶—贴片—红胶固化—翻板—A面插件—B面波峰焊。  

6、双面混装(A、B两面都有SMD和THC)：A面印刷焊膏—贴片—回流焊接—翻板—B面印刷红胶—贴片—红胶固化—翻板—A面插件—B面波峰焊—B面插件后附电脑及相关产品、通讯类产品和消费电子等。

SMT打样小批量加工的来料加工流程。

一、双方进行加工项目详细洽谈，确认无误后签订合作合同。

二、成品检验。产品交由品质部抽检，功率合格后进行包装出库。

三、委托方提PCB文件资料、BOM单及元器件物料等等，PCB文件和BOM单是用来确认元器件贴装方向和物料是否准确。

四、来料检验及加工。物料进行IQC检测，确保生产质量，对于某些元器件需要进行物料加工，如物料剪脚，元器件成型等等。

五、上线生产。上线生产之前会进行首件打样，双方确认无误后进行批量生产。期间会进行钢网制作、锡膏印刷、元件贴装、回流制程和红胶工艺等等工艺流程。 smt贴片打样可以提高电子产品的集成度和性能。

SMT贴片打样在创建BOM时，需要特别注意以下几个方面：

一、确保零件可用-在BOM中列出零件时，快速检查零件是否随时可用将很大有助于确保无缝生产。如果忽略此步骤通常会导致您在稍后阶段做出昂贵的设计决策。

二、非常彻底-理想情况下，BOM应该帮助制造商从头开始创建PCB。如果您已收到制造商提供的BOM模板，请确保您花费足够的时间来完成并提供所有必要的详细信息。

三、文档更改-从原型阶段到实际生成的BOM可能会发生变化需要记录这些变化。保留所有更改日志和各种版本的历史记录，以便每个人不仅与更改同步，而且还与导致这些更改同步。

四、指出您可以在哪里允许灵活性-可能有些部分可能存在在您希望制造商严格遵守批准的供应商列表的地方至关重要。虽然可能存在其他非关键因素，因此可以针对成本进行优化。在BOM中清楚地表明这一点，以便在不必要的修订中不会浪费时间，或者更糟糕的是，您可能会遇到可能导致您付出沉重代价的采购错误。 smt贴片打样加工具有非常好的生产能力，能够满足客户的大量需求。杭州SMT贴片打样厂家

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SMT贴片加工厂的打样流程简述SMT贴片加工厂的生产加工中经常会遇到一些打样的单，其实打样和正常批量生产并没有太大区别，生产流程基本一致，如贴片编程、工艺文件等都是需要做的，这也是很多人觉得打样费用高的原因。下面宇翔电子给大家简单介绍一下常见的打样流程。

1.准备工作：确定贴片工艺流程、准备贴片材料等。

2.编译贴片程序：按照客户提供的PCB生产文件，进行SMT贴片加工程序的编译，生产资料需要包含元件位置、元件型号、焊接方式等。

3.准备PCB板：需要确认PCB是否干净、有无氧化等，存放时间较长的PCB需要先进行烤板和去氧化等操作后才能进行SMT贴片加工。

4.贴片：将元件按照贴片程序的要求精确地贴在PCB板上，使用SMT贴片设备进行自动化贴片。

5.焊接：SMT贴片加工厂中的焊接方式主要是回流焊、波峰焊、手焊等几种。

6.检测：对焊接后的PCB板进行检测，包括外观检测、电气性能测试、功能测试等。

7.返修：在检测中发现问题的板子需要进行返修。

8.包装：将通过检测后的板子按照防静电包装、防潮包装等方式处理好。

9.发货：将打样贴片的PCB板发给客户进行测试和评估。 揭阳SMT贴片打样电话