高速工业相机

时间:2024年06月03日 来源:

    OV13850是一款功能强大的图像传感器,具有多项特性,适用于各种高清图像和视频采集应用。首先,它具有闪光灯输出控制功能,可以有效控制闪光灯的使用,确保拍摄效果更加清晰和自然。该传感器支持10位RAWRGB输出格式,能够提供更加丰富和准确的色彩信息,从而保证图像质量。同时,它支持多种图像大小,包括13.2MP、10MP、4K2K、EIS1080P、EIS720P等,满足不同应用场景的需求。OV13850还支持2×2Binning技术,可以将相邻像素进行合并,提高图像的亮度和对比度,适用于低光条件下的拍摄。桑尼威尔致力于研发新一代CMOS传感器,以满足不断变化的市场需求。高速工业相机

高速工业相机,CMOS图像传感器

传感器采用堆栈式结构,背照式SPAD像素芯片(上)和搭载测距处理电路的逻辑芯片(下)之间通过Cu-Cu连接实现各个像素的导通。这样的结构允许将电路放置在像素芯片底部,保持高开口率*6,同时实现10平方微米的小像素尺寸。传感器还采用表面不规则的光入射面来折射入射光,从而提高吸收率。这些特点使汽车激光雷达光源常用的905纳米波长达到24%的光子探测效率。例如,可以实现以高分辨率和距离分辨率探测到反射率低的远处物体。此外,电路部分包含一个有源充电电路,由Cu-Cu连接各个像素,令单个光子在正常工作时的响应速度达到约6纳秒*7。汽车图像传感器在医疗影像领域,CMOS图像传感器也发挥了重要作用,提升诊断准确率。

高速工业相机,CMOS图像传感器

    OV13850是一款拥有出色性能的图像传感器,其1320万像素分辨率和每秒24帧的速度使其成为许多应用的理想选择。用户可以完全控制图像质量、格式和输出数据传输,从而满足各种需求。通过SCCB接口进行编程,用户可以轻松实现曝光控制、白平衡、缺陷像素消除等图像处理功能,使得OV13850在各种应用场景下都能表现出色。OV13850的高分辨率和快速帧率使其在摄像和图像采集领域具有广泛的应用前景。无论是在智能手机、平板电脑、摄像机还是其他便携设备中,OV13850都能提供出色的图像质量和性能。OV13850作为一款高性能的图像传感器,为用户提供了强大的图像采集和处理能力,满足了各种应用场景下对图像质量和性能的需求。

    KA1-02050、OV13850等深圳市桑尼威尔电子有限公司的CMOS图像传感器,凭借其先进的技术和优良的性能,成为智能手机、车载摄像头等设备的理想选择之一。这些传感器具有小尺寸、低功耗和高集成度的特点,能够在有限的空间内实现出色的图像捕捉能力,为用户提供清晰、细腻的拍摄效果。KA1-02050 CMOS图像传感器的小尺寸和低功耗设计,使其成为智能手机和便携设备的理想选择。OV13850 CMOS图像传感器的高集成度和优良的图像处理能力,为智能交通领域带来了更多创新应用。无论是在移动通信领域还是智能交通领域,KA1-02050、OV13850都能够满足用户对图像质量和性能的高要求,成为各种应用场景的理想选择。在显微镜、望远镜等设备中,其高分辨率和高灵敏度得到了充分应用。

高速工业相机,CMOS图像传感器

IMX459,它是一种图像传感器。该传感器采用了SPAD(Single-PhotonAvalancheDiode)技术,具有高灵敏度和快速响应的特点。SPAD单元尺寸为10.08μmx10.08μm(水平x垂直)。SPAD是一种特殊的光电二极管,能够在单个光子的作用下产生电荷放大效应,从而实现对光信号的高灵敏度探测。该传感器的单元尺寸以ToF(TimeofFlight)像素单位表示,为3x3(水平x垂直)。ToF技术是一种通过测量光信号的飞行时间来实现深度感知的方法。通过将多个SPAD单元组合在一起,可以实现对场景深度信息的获取。光子探测效率是指传感器对光子的探测能力,对于IMX459传感器来说,光子探测效率为24%。这意味着传感器能够有效地捕捉到大约24%的入射光子,从而提高图像的质量和细节。响应速度是指传感器从接收到光信号到产生相应输出的时间。对于IMX459传感器来说,响应速度约为6ns。这意味着传感器能够快速地响应光信号的变化,从而实现高速图像捕捉和处理。桑尼威尔的CMOS传感器在智能家居领域也有广泛应用。ICX237ALCMOS图像传感器芯片

在安全监控领域,CMOS图像传感器高灵敏度和低光性能受到了高度评价。高速工业相机

ICX639BKA内线固态图像传感器以其高灵敏度、现场周期读出系统、电子快门和可变电荷存储时间等特点,为PAL彩色摄像机提供了更优良的图像采集解决方案,适用于监控摄像头等应用,满足用户对于高质量图像的需求。

设备结构:

图像尺寸:对角线6mm(1/3型);

有效像素数:752(H)x582(V)0.44像素;

总像素数:795(H)x596(V)约。0.47像素;

晶片尺寸:5.59mm(H)x4.68mm(V);

单元尺寸:6.50um(H)x6.25um(M);

光学黑:

水平(H)方向:前面3像素,后40像素;

垂直(V)方向:前12像素,后2像素;

虚拟bits:Horizontal;

数量:22,垂直:1(偶字段);

基材:硅 高速工业相机

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