DRV1101U

时间:2024年06月05日 来源:

ADI 亚德诺命名描述:ADV 视频产品VIDEO,ADM 接口或监控 R 电源产品,ADP 电源产品,不尽详述,但标准产品一般以 AD 开头。命名范例,例如:AD644ASH/883B,命名规则:AD 644 A S H /883B,1 2 3 4 5 6,规则 1:“AD” 表示 “ADI 前缀”,AD —— 模拟器件,HA —— 混合 A/D,HD —— 混合 D/A,规则 2:“644” 表示 “器件编号”,644 —— 器件编号,XXX —— 器件编号,XX ——器件编号,规则 3:“A” 表示 “附加说明”,A —— 第二代产品,DI —— 介质隔离产品,Z —— 工作在+12V 的产品,E —— ECL,空 —— 无。LP8752包含四个可调节的DCDC转换器,每个转换器可以单独地设置输出电压。DRV1101U

DRV1101U,TI

集成电路或称微电路(microcircuit)、微芯片(microchip)、芯片(chip)在电子学中是一种把电路(主要包括半导体装置,也包括被动元件等)小型化的方式,并通常制造在半导体晶圆表面上。前述将电路制造在半导体芯片表面上的集成电路又称薄膜(thin-film)集成电路。另有一种厚膜(thick-film)混成集成电路(hybrid integrated circuit)是由单独半导体设备和被动元件,集成到衬底或线路板所构成的小型化电路。本文是关于单片(monolithic)集成电路,即薄膜集成电路。DRV1101UTLV(Low voltage) 则表示低电压。

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接下来,我们把芯片命名的这套规律,套用在其他的品牌身上,来看看是不是也适用?TI德州仪器,逻辑芯片型号,TMS320LF2407APGEA,TMS是TI的前缀,320是系列,对应了品牌系列,中间LF表示了FLASH和电压,2407A是装置代码,这部分就对应了第二部分的参数,PGA表示封装,A表示温度,这就对应了我们第三个部分的结尾MICROCHIP美国微芯,型号,PIC18F67J60T-I/PT,PIC18F,是MICROCHIP的一个系列前缀,67表示内存,J60表示多项运行参数的区别。

LP8752是什么芯片?LP8752是德州仪器(Texas Instuments)公司推出的低噪声、高PSRR、高效率4通道同步降压DCIDC转换器芯片。这款芯片专门设计用于移动设备应用中,可以提供较高1.5A的输出电流,并且能够在大范围的输入电压下实现高效率能量传输。此外,LP8752还集成了多种保护机制,如过流、过热和欠压保护等,以确保系统可靠性和稳定性。LP8752包含四个可调节的DCDC转换器,每个转换器可以单独地设置输出电压,并通过12C接口进行编程和控制,这些转换器之间没有交叉干扰,可以提供非常清晰的输出电压来满足不同的应用需求。此外,LP8752还具有低功耗模式和自动优化模式,可以根据负载需求进行电源管理,从而延长电池寿命并降低功耗。总之,LP8752是一款专门为移动设备设计的高性能DCIDC转换器芯片,可以提供高效、稳定和安全的电源管理解决方案。IC设计业作为集成电路产业的"先进企业",为整个集成电路产业的增长注入了新的动力和活力。

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为什么会产生集成电路?我们知道任何发明创造背后都是有驱动力的,而驱动力往往来源于问题。那么集成电路产生之前的问题是什么呢?我们看一下1946年在美国诞生的世界上头一台电子计算机,它是一个占地150平方米、重达30吨的庞然大物,里面的电路使用了17468只电子管、7200只电阻、10000只电容、50万条线,耗电量150千瓦 [1]。显然,占用面积大、无法移动是它较直观和突出的问题;如果能把这些电子元件和连线集成在一小块载体上该有多好!我们相信,有很多人思考过这个问题,也提出过各种想法。WQFN封装通常用于面积较小的电路板上,如智能手机、平板电脑、数码相机等移动终端产品中。DRV1101U

TPS7A88芯片很适合如精密测量仪器、医疗设备、通信基站只、无线传感器网络等。DRV1101U

命名描述:规则1:“S” 表示 “温度范围”I —— (0-70)℃,J —— (0-70)℃,K —— (0-70)℃,L —— (0-70)℃,M —— (0-70)℃,A —— (-25-85)℃,B —— (-25-85)℃,C —— (-25-85)℃,S —— (-25-85)℃,T —— (-55-125)℃,U —— (-55-125)℃,空 -- 无。规则 2:“H” 表示 “封装形式”,D —— 陶瓷或金属气密双列封装(多层陶瓷),E —— 芯片载体,F —— 陶瓷扁平,G —— PGA 封装(针栅阵列),H —— 金属圆壳气密封装,M —— 金属壳双列密封计算机部件,N —— 塑料双列直插,Q —— 陶瓷浸渍双列(黑陶瓷),CHIPS —— 单片的芯片,空 —— 无。规则 6:“/883B” 表示 “筛选水平”/883B -- MIL-STD-883B 级。DRV1101U

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