AR0835HSCMOS图像传感器模块
SONY的IMX487-AAMJUV图像传感器以其优良的性能和广泛的应用潜力,成为了推动各行业视觉检测技术发展的重要力量。IMX487-AAMJ光谱覆盖UV波段,使得该传感器在半导体缺陷检测、资源回收领域的素材拣选、精密零部件表面细微划痕检测、基础设施安全监测以及生命科学研究中展现出独特的优势。通过降低UV波段下的噪声并提升感光度,IMX487-AAMJ能够生成高画质的图像,为各行业提供了前所未有的视觉检测与分析能力。在数据传输方面,IMX487-AAMJ支持SLVS和SLVS-EC接口,确保了高速、稳定的数据传输效率,满足了对实时性和准确性的高要求。其1:1的长宽比设计,则便于图像的后续处理与显示,无需复杂的图像裁剪或缩放操作。环境保护是当今社会的重要议题,索尼的 SWIR 图像传感器在环境监测中发挥着关键作用。AR0835HSCMOS图像传感器模块
OV13850是一款具有多种特性的图像传感器。其主要特性:1.镜头尺寸:OV13850采用1/3.06英寸的镜头尺寸,适合于小型相机模块。2.像素大小:每个像素的尺寸为1.12毫米×1.12毫米,可以提供高质量的图像细节。3.CRA角度:在6mmz高度下,OV13850的CRA角度为31.2°,可以提供广角视野。4.可编程控制:OV13850支持帧速率、镜像和翻转、裁剪和窗口等功能的可编程控制,可以根据需求进行灵活的配置。5.高分辨率:OV13850具有1320万像素的高分辨率,可以捕捉细节丰富的图像。6.快速传输:OV13850采用双线串行总线控制(SCCB)接口,可以实现快速的图像传输和处理。7.闪光灯输出控制:OV13850还具有闪光灯输出控制功能,可以与闪光灯配合使用,提供更好的拍摄效果。OV13850具有镜头尺寸、像素大小、CRA角度、可编程控制、高分辨率、快速传输和闪光灯输出控制等多种特性,适用于各种相机模块应用。ICX445ALA在自动驾驶领域,索尼 CMOS 图像传感器更是发挥着重要的作用。
在像素方面,OV13850传感器拥有1320万像素,并且能够以30fps的速率进行图像捕捉,这意味着它能够在高速运动或者快速变化的场景下依然能够保持图像的清晰度和流畅性。此外,OV13850传感器还采用了双线串行总线控制(SCCB)技术,这种技术能够有效地提高数据传输的效率和稳定性,使得传感器在实际应用中能够更加可靠和高效。综合来看,OV13850图像传感器以其出色的性能和丰富的功能,为用户提供了一种高质量的图像捕捉解决方案,适用于各种不同的应用场景。
CMV4000-2E5M1PP具有以下好处:1.冻结移动的物体:由于CMV4000-2E5M1PP具有高速180fps的帧率,它能够捕捉到快速移动的物体并冻结它们的运动,从而获得清晰的图像。这对于需要准确捕捉运动物体的应用非常有用,例如运动分析、机器视觉等。2.准确跟踪运动物体,检测率高:CMV4000-2E5M1PP的全局快门技术使其能够准确跟踪运动物体,避免了由于快门滚动引起的图像失真。这使得它在运动物体检测和跟踪方面具有高的准确性和检测率。3.简单的HW设计:CMV4000-2E5M1PP与CMV2000兼容的引脚布局使得它在硬件设计方面非常简单。它可以直接替换CMV2000传感器而无需更改电路设计,节省了设计和开发的时间和成本。索尼CMOS图像传感器,还原绚丽色彩。
MX307LQR-C CMOS图像传感器:
1、特性:配备了8kbit的嵌入式一次性可编程(OTP)存储器,用户可以进行一次性的编程设置,简化系统集成和调试的流程;
2、稳定性:拥有两个片上锁相环(PLLs),提供稳定的时钟信号,确保图像传输和处理的准确性和稳定性。
3、可编程控制:包括增益、曝光、帧率、图像大小、水平的反射镜、垂直翻转裁剪和平移等,用户可根据实际需求进行灵活调节和控制;
4、温度监测:内置温度传感器,实时监测传感器的工作温度,确保在合适的温度范围内工作。
5、图像质量控制:包括缺陷校正、自动黑电平校准、镜头阴影校正和高度计行HDR等功能,有效提升图像的质量和准确性。
6、工作温度范围:-30°C到+85°C,适应各种环境条件下的工作需求。 索尼 CMOS 图像传感器能够快速地捕捉用户的头部运动和眼部动作。索尼 IMX307LQD-CCMOS图像传感器模组
桑尼威尔代理索尼CMOS图像传感器,助力影像创作。AR0835HSCMOS图像传感器模块
IMX459传感器采用了一种堆栈式结构,其中包括背照式SPAD像素芯片和搭载测距处理电路的逻辑芯片。这两个芯片之间通过Cu-Cu连接实现各个像素的导通。首先,背照式SPAD像素芯片是传感器的关键组成部分。SPAD(SinglePhotonAvalancheDiode)是一种能够探测单个光子的光电二极管。背照式的设计使得光线可以直接进入像素芯片的背面,从而提高了光的利用效率。这种设计可以有效地提高传感器的灵敏度和信噪比,从而实现更精确的图像和测距结果。其次,逻辑芯片搭载了测距处理电路,负责处理从像素芯片中获取的数据。这些数据包括光子的到达时间和强度等信息。逻辑芯片通过对这些数据进行处理和分析,可以实现对目标物体的距离测量。测距处理电路的设计和优化对于实现高速度、高精度的距离测量至关重要。Cu-Cu连接是背照式SPAD像素芯片和逻辑芯片之间的关键连接方式。Cu-Cu连接是一种通过铜材料实现的垂直堆叠连接,具有低电阻、低电感和高可靠性的特点。这种连接方式可以实现像素芯片和逻辑芯片之间的高速数据传输和低功耗操作,从而提高了传感器的整体性能和效率。AR0835HSCMOS图像传感器模块
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