重庆进口电子工业灌封胶量大从优

时间:2022年01月10日 来源:

耐高温电子填充剂,亦可做耐高温电子灌封胶,可以耐120℃甚至更高的温度,耐高温电子灌封胶在未固化前属于液体状,具有流动性。耐高温电子灌封胶完全固化后才能实现它的使用价值,固化后可以起到防尘、绝缘、隔热、保密、防腐蚀、耐高温、防震的作用,耐高温电子灌封胶组分全是无机组分。主要区别其他灌封胶的特点是,耐高温,普通的环氧树脂,在100度以上的高温就会软化或者烤焦,耐高温电子灌封胶哪怕是120度的高温,仍然不会软化,反而随着使用时间的增加,温度的升高,性能越来越来好,硬度,附着力进一步加大。烘烤方便,完全水性,环保,无0的有机气体挥发,进化电子车间的空气环境。念凯科技为您提供灌封胶。重庆进口电子工业灌封胶量大从优

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灌封胶又称电子胶,是一个***的称呼, 用于电子元器件的粘接,密封,灌封和涂覆保护.

  灌封胶材料可分为:

  · 环氧树脂灌封胶:单组份环氧树脂灌封胶 ;双组份环氧树脂灌封胶

  · 硅橡胶灌封胶: 室温硫化硅橡胶 ; 双组份加成形硅橡胶灌封胶; 双组份缩合型硅橡胶灌封胶

  · 聚氨酯灌封胶: 双组份聚氨酯灌封胶

  · UV 灌封胶: UV光固化灌封胶

  · 热熔性灌封胶: EVA热熔胶

  · 室温硫化硅橡胶或有机硅凝胶用于电子电气元件的灌封,可以起到防潮、防尘、防腐蚀、防震、密封、防盗的作用,并提高使用性能和稳定参数, 重庆进口电子工业灌封胶量大从优LED导热灌封胶的作用是什么?

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     电子胶水中最常见的3大类:

3、BGA/CSP/WLP电子胶水——底部填充胶底部填充胶(underfill)是单组分环氧密封剂,用于CSP&BGA底部填充制程。它能形成一致和无缺点的底部填充层,能有效地降低硅芯片与基板之间的总体温度膨胀特性不匹配或外力造成的冲击。较低的黏度特性使其更好的进行底部填充;较高的流动性加强了其返修的可操作性。

     4、MC/CA/LE/EP封装材料——导电银胶导电银胶是一种以银粉为介质的单组份环氧导电胶。它具有高纯度、高导电性、低模量的特点,而且工作时效长。该类产品具有极好的常温贮存稳定性,较低的固化温度,离子杂质含量低,固化物有良好的电学和机械性能以及耐温热稳定性等优点。产品成功应用于LED、LCD、石英谐振器、片式钽电解电容器、VFD、IC等方面的导电粘接,适用于印刷或点胶工艺。

     5、特种有机硅电子封装材料——特种有机硅灌封/粘接材料许多组装过程中都用到有机硅粘合剂。有机硅的耐候性,对紫外线和高温的抗老化性使得它们在太阳能,照明设备,家用电器等组装行业有着***的应用。

怎样正确使用解胶剂?

一:性质

脱胶剂是一种单组份溶剂,能有效脱除环氧树脂、酚醛树脂、丙烯酸树脂、聚丁二烯、三聚氰胺等聚合物为基础的涂层和经环氧树脂胶,粘接、灌封并固化的零件。挥发快,溶解及清洁力优良。对金属无损伤、但对塑胶有腐蚀性。


二:用途

用于首饰、标牌、电子、电器各种产品零件返修不良品之用并可清洁相关工具。适当使用本产品,可有效的减少不良品。


三:使用方法

1、 使用时将脱胶剂倒入容器中,然后在脱胶剂中加一厘米厚水封面用于防火防挥发。将需去除涂层的零件完全浸泡于脱胶剂中,因涂层厚薄不同,约数分钟或几十分钟不等,涂层和粘接灌封胶料会自动全部脱除。脱除后用水冲洗干净即可。

2 、脱胶剂使用后可用过滤网将脱下的树脂滤净,可继续使用多次。

3 、涂刷对于大件不便浸泡的物件,可用毛刷涂于需脱除的涂料部件,几分钟或几十分钟后涂膜鼓起脱落后其洗干净即可,对于厚膜的涂层可涂刷多次。



环氧树脂是什么?上海念凯帮您解答。

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胶剂使用存放及注意事项

1、本产品为溶剂型,具有挥发性和对皮肤刺激性。为了避免吸入和接触皮肤,操作时应通风和戴防护手套、口罩和眼镜防护罩。

2、使用时不慎接触皮肤,应立即用大量清水和肥皂清洗即可。如有不适请送医。

3、只供工业用途,用者必须经过训练,并将此产品容器盖紧存放清凉、干爽及通风的地方。


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一、灌封胶水的分类

  (1)、环氧树脂灌封胶水:单组份环氧树脂灌封胶水、双组份环氧树脂灌封胶水;

  (2)、硅橡胶灌封胶水:室温硫化硅橡胶、双组份加成形硅橡胶灌封胶水、双组份缩合型硅橡胶灌封胶水;

  (3)、聚氨酯灌封胶水:双组份聚氨酯灌封胶水;

  (4)、UV 灌封胶水:UV光固化灌封胶水;

  (5)、热熔性灌封胶水:EVA热熔胶;

二、室温硫化硅橡胶

  室温硫化硅橡胶主要用于电子电气元件的灌封,可以起到防潮、防尘、防腐蚀、防震的作用,并提高使用性能和稳定参数,而且其在硫化前是液体,便于灌注,使用方便。


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