江西软性导热硅胶垫研发

    苏州正和铝业有限公司是热管理行业的**，不仅做液冷方面的设计研发，也是液冷材料、部件和总成的供应商本实用新型涉及一种液冷板结构，尤其是涉及一种嵌入式液冷板结构。背景技术：随着科学技术的进步，各种精密仪器的不断发展，精密仪器的小型化、紧凑化是发展的趋势，但是小型化、紧凑化的精密仪器其散热一直是研究的难题，因为通常散热器一般都安装在精密仪器的内部，而散热器自身又需要占用较大的空间，这样就无形中增大了精密仪器的体积；解决方式一般为将精密仪器的外箱体设置为中空结构，通过中空外箱体内设置的冷却液对箱体内部的精密仪器进行降温，传统的液冷通道都是由盖板条覆盖在液冷板设有的槽体上形成液冷通道，然后对盖板条进行封装，在箱板结构较为复杂时，封装变得比较困难。技术实现要素：为了克服背景技术中的不足，本实用新型公开一种嵌入式液冷板结构，通过将“m”形液冷板做成**的结构，然后将“m”形液冷板嵌入箱板设有的“m”形凹槽内，实现了将液冷通道设置在“m”形凹槽内，避免了裸露的“m”形盖板条容易翘起变形的弊端。为了实现所述发明目的，本实用新型采用如下技术方案：一种嵌入式液冷板结构，包括“m”形液冷板和箱板。导热硅胶垫有哪些注意事项？江西软性导热硅胶垫研发

    苏州正和铝业有限公司是热管理行业的**，不仅做液冷方面的设计研发，也是液冷材料、部件和总成的供应商本实用新型涉及硅胶垫技术领域，尤其是一种磁吸导热硅胶垫。背景技术：在日常生活中，人们会广泛应用到各种各样的电子产品，而所有的电子产品都涉及散热问题，因为电子产品中的电子元件在使用过程中温度会升高，尤其是晶体管和一些半导体部件特别容易发热，当电子元件的使用温度很高时，会导致电子元件性能下降，因而需要对电子元件进行散热。在散热元件与发热元件连接时，通常需要用填充材料和导热材料来填充发热元件与散热元件之间的间隙。导热硅胶片是以硅胶为基材，添加金属氧化物等各种辅材，通过特殊工艺合成的一种导热介质材料，是专门为利用缝隙传递热量的设计方案生产，能够填充缝隙，完成发热部位与散热部位间的热传递，同时还起到绝缘、减震、密封等作用，能够满足设备小型化及超薄化的设计要求，是极具工艺性和使用性，且厚度适用范围广，一种较好的导热填充材料。然而现有的导热硅胶垫的两侧表面都具有粘性，在使用的时候会出现粘手的问题，而且粘上之后出现黏贴位置不对的情况难以撕下。因此，上述技术问题需要解决。安徽耐高温导热硅胶垫销售电话导热硅胶垫 ，就选正和铝业，让您满意，欢迎您的来电哦！

    可用于散热背夹、游戏机甲、无线充电器、路由器底座等，或用于制作手机、平板、智能穿戴设备、笔记本电脑等消费电子产品外壳的散热。附图说明用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图**是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为本发明中热管理材料***情形的堆叠图；图2为本发明中热管理材料第二情形的堆叠图。其中，1-表面增强层，2-**度硅胶层，3-***胶黏层，4-均热层，5-第二胶黏层或保护层，6-超**度硅胶层。具体实施方式为了使本技术领域的人员更好地理解本申请方案，下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例**是本申请一部分的实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都应当属于本申请保护的范围。如图1和图2所示，一种**度热管理材料，其内部结构存在两种情形，***种情形的热管理材料的竖截面由上至下依次包括表面增强层1、**度硅胶层2、***胶黏层3、均热层4及第二胶黏层或保护层5。

    在使用的时候所述***辅助胶层20用于与能够与磁性物质相吸的发热器件接触，在该至少一个磁性镶嵌片层30的磁吸作用下，磁吸导热硅胶垫能够稳定的吸附在发热器件表面，整个使用过程避免了传统导热硅胶垫出现粘手以及在粘贴位置不正时难以撕开重贴的问题出现，使得整个粘贴固定过程显得更加简单。应当理解，本实施例中所述至少一个磁性镶嵌片层30采用具有导热和磁性功能的现有材料制备，例如采用以锰锌软磁铁氧体粉为填充材料的导热硅胶，这些磁性镶嵌片层30采用压制成型。应用过程，该至少一个磁性镶嵌片层30产生磁力，使得磁吸导热硅胶垫方便的固定，并便于撕开重贴。当然，在具体应用中，所述硅胶垫本体10的另外一个侧面处设置第二辅助胶层，该第二辅助胶层用于与散热器粘结。具体，该第二辅助胶层可以包括粘结层、导热绝缘橡胶层和玻璃纤维层，其中粘结层为**外层。然而，并不局限于此，也可以是其他任意的合适的叠层结构。详细的，所述***辅助胶层20包括**外侧胶层201和次外侧胶层202，所述至少一个磁性镶嵌片层30镶嵌在次外侧胶层202处。应当理解，***辅助胶层20还可以包括其他的功能叠层结构，例如陶瓷导热层等。本实施例中。正和铝业是一家专业提供导热硅胶垫 的公司，欢迎新老客户来电！

    ***种情形的热管理材料的竖截面由上至下依次包括表面增强层1、**度硅胶层2、***胶黏层3、均热层4及保护层5，**度硅胶层2的原料包括组分一和组分二；组分一：由以下质量百分含量的组分制备而成，a：硅油12％，b：色母％，c：抑制剂％，d：交联剂％，e：催化剂％，f：导热粉体％，上述各组分质量百分含量之和为100%；组分二：由以下质量百分含量的组分制备而成，a：硅油42％，b：色母1％，c：抑制剂％，d：交联剂％，e：催化剂％，f：储热粉体％，上述各组分质量百分含量之和为100%；**度硅胶层2的制备工艺包括以下步骤：（1）按照组分一和组分二分别在两个行星搅拌机的搅拌缸中依次添加组分a、组分b、组分c和组分d，搅拌均匀后加入组分e再次搅拌均匀，***再添加组分f并搅拌均匀，将组分一和组分二配制的胶料的重量按照4：5进行混合，***抽真空搅拌并脱除气泡；（2）将步骤（1）得到的胶料震动抽真空进一步脱除气泡；（3）将步骤2所得的胶料用压延机压延，压延时上下表面用离型膜进行保护，通过隧道式烤箱高温硫化成型，得到**度硅胶片。其中，组分一和组分二配制的胶料的重量按照4：5进行混合，可以得到导热系数·k、储热值45j/g、拉伸强度、撕裂强度**度硅胶片。质量比较好的导热硅胶垫的公司。北京防水导热硅胶垫

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    所述至少一个磁性镶嵌片层30不外露在外界环境，即该至少一个磁性镶嵌片层30至少被所述**外侧胶层201所覆盖。具体的，所述至少一个磁性镶嵌片层30的上端面和次外侧胶层202的上端面在同一平面。这样使得该至少一个磁性镶嵌片层30离外侧更近，更有利于增加与高温电子元件的磁吸力。其中，所述至少一个磁性镶嵌片层30的下端面和次外侧胶层202的下端面位于同一平面。这样能够不破坏硅胶垫本体10的结构，使之保持完整，更有利于加工。为了能够与高温电子元件接触并保护磁性镶嵌片层30，所述**外侧胶层201为硬质层。例如可以是导热玻璃纤维层，其具有一定的强度，能够避免折弯而破坏磁性镶嵌片层30。当然的，为了避免在与高温电子元件更好的的接触，所述**外侧胶层201的外侧面设置柔性导热层40，在与高温电子元件进行接触时，柔性导热层40会发生一定的形变，保证整个磁吸导热硅胶垫与高温电子元件完好的接触，而且能够起到一定的缓冲作用，避免对高温电子元件表面造成损伤。在具体的实施例中，本方案包括至少两个磁性镶嵌片层30，该至少两个磁性镶嵌片层30以圆形状方式镶嵌在所述***辅助胶层20处。例如可以是三个、四个、五个甚至更多，具体可根据实际使用进行选定。江西软性导热硅胶垫研发