杭州PLC+RF双模通信芯片功能

杭州联芯通半导体有限公司的联芯通双模通信方案结合有线PLC IEEE 1901.1， IEEE 1901.2标准与无线IEEE 802.15.4g标准，同时结合芯片硬件、网络结构层、软件系统设计，可提供物联网数据传输时自动选取较合适的传输路径，在有线及无线融合的网络中传送，且可进行有效地长距离传输；双模融合组网方案可灵活部署并与现有节点互操作，支持超大型网络，可扩展现有网络规模，适用于各类物联网的通信应用，包含智能电网、智能城市、智能路灯、智慧工厂、环境监测等。联芯通长期致力研发PLC电力线通信技术与RF无线通信技术结合的双模融合通信方案，为智慧电网传输提供灵活、高速、稳定可靠的双通道通信网路。双模融合网状组网（mesh）方案技术具有自动网状网络组网的特性。杭州PLC+RF双模通信芯片功能

双模通信可应用于智慧城市。智慧城市经常与数字城市、感知城市、无线城市、智能城市、生态城市、低碳城市等区域发展概念相交叉，甚至与电子政务、智能交通、智能电网等行业信息化概念发生混杂。对智慧城市概念的解读也经常各有侧重，有的观点认为关键在于技术应用，有的观点认为关键在于网络建设，有的观点认为关键在人的参与，有的观点认为关键在于智慧效果，一些城市信息化建设的先行城市则强调以人为本和可持续创新。总之，智慧不只是智能。智慧城市绝不只是智能城市的另外一个说法，或者说是信息技术的智能化应用，还包括人的智慧参与、以人为本、可持续发展等内涵。综合这一理念的发展源流以及对世界范围内区域信息化实践的总结。浙江有线连接双模融合通信处理器联芯通双模融合通信网状网络中的每个节点到节点链路可以基于链路质量透过 RF或PLC建立。

双模通信芯片可应用于智慧电网：智能电网（smart power grids），就是电网的智能化，也被称为“电网2.0”。 智能电网是建立在集成的、高速双向通信网络的基础上，通过先进的传感和测量技术、先进的设备技术、先进的控制方法以及先进的决策支持系统技术的应用，实现电网的可靠、安全、经济、高效、环境友好和使用安全的目标，其主要特征包括自愈、激励和包括用户、抵御攻击、提供满足21世纪用户需求的电能质量、容许各种不同发电形式的接入、启动电力市场以及资产的优化高效运行。

联芯通双模通信智慧城市：智慧城市是一项巨大的系统工程，每一个细节都很重要。作为信息传输的高速通道，综合布线系统的建设更是具有战略意义。在未来，智慧城市将遍布各种芯片与传感器，而连接这些传感器，使它们有机结合的数据中心，则是城市的“大脑”。布线系统则可理解为智慧城市的神经系统。布线系统的可靠性、安全性、高速性将影响到城市的各个细胞。综合布线系统是一种模块化的、灵活性极高的建筑物内或建筑群之间的信息传输通道，它可以使话音设备、数据设备、交换设备及各种控制设备与信息管理系统连接起来，并且也使这些设备与外部通信网络相连。所以综合布线系统不只使设备相连，也涉及到了其他领域的建设。双模通信系统工业物联网应用。

联芯通双模通信应用中的Mesh 安全：Mesh 网络特有的多跳自组织特性导致其特有的安全目标，例如Mesh节点间的双向认证；各跳端到端链路数据流量的机密性与完整性保护； Mesh 节点的接入控制与管理。为了针对性解决这些安全问题，Mesh安全技术被提出。Mesh安全关联（MSA，Mesh Security Association）则是一种常用的Mesh安全架构。在MSA安全架构中，密钥体系是其中心。一个MP 只有通过身份认证后建立起一套密钥体系才被允许在网络中发起通信。MSA 架构将参与安全交互的MP 节点分成3种角色：MKD、MA与Candidate MP。联芯通双模通信智慧电网趋势如何？双模通信技术

双模通信智能电网将使电力市场蓬勃发展。杭州PLC+RF双模通信芯片功能

G3-PLC＋RF双模融合是业界第1项双模通信标准，可通过两种媒介在一个无缝管理网络中为智能电网和物联网应用提供延伸、扩展功能，为通信行业建置重要里程碑。G3-PLC联盟宣布G3-PLC Hybrid plugfest插件测试活动成功获得实证，展示多个G3-PLC双模融合解决方案芯片商之间的互联互操作性（interoperability）。G3-PLC+RF融合双模标准的实施，并实现双模无缝通信的互联互通。双模融合的概念已经被证明是成功的，而且由于市场的需求明确，G3-PLC联盟制定了PLC和RF融合通信标准。杭州PLC+RF双模通信芯片功能

杭州联芯通半导体有限公司是一家生产型类企业，积极探索行业发展，努力实现产品创新。公司是一家有限责任公司企业，以诚信务实的创业精神、专业的管理团队、踏实的职工队伍，努力为广大用户提供***的产品。公司业务涵盖Wi-SUN芯片，GreenPHY芯片，HPLC芯片，G3-PLC芯片，价格合理，品质有保证，深受广大客户的欢迎。联芯通顺应时代发展和市场需求，通过**技术，力图保证高规格高质量的Wi-SUN芯片，GreenPHY芯片，HPLC芯片，G3-PLC芯片。