南京ICT测试治具

ICT测试治具的板材有那些？各种测试治具的制作流程：1。要根据情况选用适当的材料2。才能大幅度的降低成本3。重复使用的底座也可大幅度的降低成本,并且使治具制作标准化方便制作,提高治具的质量。4。测试架中测试针及相关材料的选用对测试治具的好坏及成本是非常重要的。ICT测试治具使用的板材分析：测试夹具中所选用的板材一般有压克力（有机玻璃）、环氧树脂板等。普通的探孔径大于1.00毫米的治具，其板材以有机玻璃居多，有机玻璃价格便宜。ICT测试治具对产品的检测有什么作用：是提高企业形象,产品品质的提升，提高企业形象，业绩量大增。南京ICT测试治具

ICT测试治具工程师的主要能力要求：一般ICT测试工程师要会使用AUTOCAD或者Solidworks两种设计软件能够熟练使用Tebo、CAM350、AUTOCAD等软件）。ICT测试工程师还要有有功能治具、CT、FCP治具设计经验背景。熟悉电子元器件性能参数，能够对ict程序的编辑、调试、优化、具备模拟和数字电路知识及电路分析能力；了解ict的测试原理；熟悉ict的程序编辑、调试及治具的制作；熟练使用腾博软件cad等软件；会使用腾博软件分析抓取测试点位和探针型号。无锡ICT测试仪器直销厂家ICT测试治具测试结果的好与坏，除了一些测试技巧之外，测试治具的选择和合适的测试设备也一样重要。

测试治具做出来不难，但要做好，做出好品质，无误判，必需每一步都要认真做好，不能马虎，不能敷衍。那么我们应该如何制造ICT测试治具呢？1）ICT测试治具制造是一个繁琐的进程，从排料、钻孔后查看、绕线、放针到装机调试都需求仔细和耐性，才干制造出高水准的治具出来。其间查看钻孔精度至关重要，遇到密布的小钻孔，钻偏一个孔能够致使整个治具拆开重做，把好这一关是优化治具制造的关健。2）可思考将多个钻孔材料结合，尤其是钻导电胶时的材料结合，然后下降钻孔操作人员钻孔的杂乱与繁琐性，削减过错。

导致ICT测试冶具测试不良的原因:IC空焊不良（以TestJet测试）,测试值偏小，可能原因：1）IC的此脚空焊；2）测试针接触不良；3）从测试点至IC脚之间Open。4）IC此脚的内部不良（可能性极少）；测试值偏大，可能原因：1）有短路现象；2）IC此脚的内部不良（可能性极少）。导致ICT测试冶具测试不良的原因:元器件不良,测试值偏差超差比较小，则可能原因：1）器件本身的偏差就这么大；2）ICT测试冶具测试针的接触电阻较大；3）错件、焊接不良、反装。测试值偏差超差比较大，则可能原因：1）器件坏掉；2）测试针坏掉（与该针相连的器件均超差比较大）3）测试点上有松香等绝缘物品；4）PCB上铜箔断裂，或ViaHole与铜箔之间Open。5）错件、漏件、反装；6）器件焊接不良。ICT测试治具的制作流程：要根据情况选用适当的材料。

ICT测试治具的测试速度快能带来哪些好处？由于ICT测试治具的测试速度快，并且相比AOI和AXI能够提供较为可靠的电性测试，所以在一些大批量进行ICT生产的测试治具厂家企业中成为了测试的主流设备。所谓测试治具，就是通过移动的测针进行自由组合灵活的测量PCBA表面上的元件，只需要对每一块PCBA板制作程序既可测量，另外由于他的测针存在角度，因而他的测试覆盖率要远高于传统的治具。对于一些研发类和对市场敏感度较高的企业，往往在急切研制和推出新产品时，ICT测试治具厂家无法及时上马，或者频繁的产品更新，造成大量ICT测试治具针床报废产生极大的成本浪费.从内存单元读取数据所需的时间，就是ICT测试治具的存储器读取时间。在线ICT测试仪器报价

ICT测试治具的钻孔文件的常规表示方法：T2表示75MIL的探孔;T3表示50MIL的探孔。南京ICT测试治具

ICT测试治具特征：有单面双面之分，通用天板方便交换机种，使用可调培林座，容易保养，使用压克力&电木&FR-4材质（或指定），直接gerber文件处理生成钻孔文件，保证钻孔精度。测试程式自动生成，避免手工输入出错之可能适用于tri、jet、newsys、okano、tescon、takaya、gwposhell、src、concord,PTI816等ICT机型。两被测点或被测点与预钻孔之中心距不得小于0.050"（1.27mm）。以大于0.100"（2.54mm）为佳，其次是0.075"（1.905mm）。南京ICT测试治具

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