2024年第十六届中国国际先进陶瓷技术与设备展

压电陶瓷是指把氧化物混合（氧化锆、氧化铅、氧化钛等）高温烧结、固相反应后而成的多晶体，并通过直流高压极化处理使其具有压电效应的铁电陶瓷的统称，是一种能将机械能和电能互相转换的功能陶瓷材料。由于具有较好的力学性能和稳定的压电性能，压电陶瓷作为一种重要的力、热、电、光敏感功能材料，已经在传感器、超声换能器、微位移器和其它电子元器件等方面得到了廣泛的应用。中国国际先进陶瓷展览会”将于2024年3月6-8日在上海世博展览馆举办，云集行业優秀企业的品牌展会，展览总面积45,000平方米、中外展商900+家、参展品牌1,500+个、参观人次65,000+、学术报告100+场、专业媒体100+家，展会已连续成功举办15届，积累了深厚的行业资源、出色的客户关系和良好的市场口碑。云集中外杰出供应商的中国国际先进陶瓷展！2024年3月6日，新之联伊丽斯诚邀您相聚上上海探索无限商机！2024年第十六届中国国际先进陶瓷技术与设备展

“十四五”时期，我国继续推动先进陶瓷等新材料产业技术向国际水平发展。先进陶瓷未来将作为国家战略规划之一将继续得到政策大力支持，并加快向关键技术领域突破，助力我国多类战略性新兴产业发展。中国作为全球制造业大国之一，中国国际先进陶瓷展览会将致力迎合各方的采购需求，为国内兴旺和革新的制造业缔造海量商机。展会同期举办多场高品質、高规格、高水平学术会议，近距离感受權威專家与企业高管的思想差异，共享产业发展过程中的专项成果，探索新形势下的机遇与挑战。“中国国际先进陶瓷展览会”将于2024年3月6-8日在上海世博展览馆举办，20人即可成为展会vip团！2024年第十六届中国国际先进陶瓷装备展中国国际先进陶瓷展览会力求展出个性，展出精彩，展领未来！2024年3月6-8日，咱们上海见！

“中国国际先进陶瓷展览会”将于2024年3月6-8日在上海世博展览馆举办，展览范围：原材料：氧化物、碳化物、氮化物、硼化物等。机械设备：备料、制粉、混合、成型、烧结、干燥、热工、后处理、测量/控制、实验设备等。部件/产品：结构陶瓷、电子陶瓷、高温陶瓷、陶瓷轴承、陶瓷刀具、光学陶瓷、陶瓷膜、陶瓷催化剂载体、生物医用陶瓷、陶瓷基复合材料、人工晶体、耐火材料等。3D打印设备/材料：3D打印设备、3D打印材料（高分子粉末材料、金属粉末材料、陶瓷粉末材料等）。检测仪器：粉末化学成分分析仪器、粉末物理性能分析仪器、合金性能分析仪器、合金微观组织分析仪器等。诚邀全国精英莅临上海参观展会！3月6日，我们在上海约定您！

陶瓷材料因其所具有的优良的高温性能、高強度、高硬度、良好的化学稳定性等优势特性，廣泛被应用于航空航天、武器装备、汽车、生物医疗等诸多领域。而围绕和结合高精度、短周期、定制化、多样性等特性的“增材制造”技术，使得陶瓷材料未来的应用和发展变得更加具备可期待性。“中国国际先进陶瓷展览会”将于2024年3月6-8日在上海世博展览馆举办，展会涵盖原材料、设备、仪器、制品等先进陶瓷一应俱全的产品、服务和整体解决方案，致力于为客户打造一站式技术交流与商贸合作平台。诚邀您莅临参观中国国际先进陶瓷展览会，聚焦前沿科技产品的領軍平台。诚邀您2024年3月6-8日相聚上海，共襄盛会。

随着多项利好政策出台及各产业对智能制造的需求日益增加，中国的增材制造、粉末冶金和先进陶瓷市场深具潜力。据工业3D打印咨询公司AMPOWER发布的报告预测，环球增材制造市场到2026年的年增长率将达18.2%，规模将超过1,375亿元人民币。另外，全球粉末冶金领域的发展势头同样乐观，研究机构GrandViewResearch预计，在2021至2028年间，该市场的复合年增长率将达到11.4%。事实上，相关技术已被广泛应用于航空航天、汽车、电子电力、消费品、模具制造、医疗和制药、牙科、通讯、运输、鞋类和定制生产等范畴。中国作为全球制造业大国之一，“中国国际先进陶瓷展览会”将于2024年3月6-8日在上海世博展览馆举办，5人即可成为展会vip团，参观报名：①③⑦①0③⑥②⑦①②。中国国际先进陶瓷展览会，汇聚众多国内外杰出供应商和制造商，诚邀您莅临上海探索无限商机。第十六届先进陶瓷装备展

先进陶瓷行业精英齐聚上海、交流合作、共谋发展，中国国际先进陶瓷展览会，我们共同见证盛会开幕！2024年第十六届中国国际先进陶瓷技术与设备展

2024年3月6-8日“中国国际先进陶瓷展览会”独树一帜地为制造企业提供一站式服务，展览范围将贯穿先进陶瓷等一系列先进材料、技术、设备、产品和解决方案，本届展会贯通整个先进陶瓷完整产业链，立足粤港澳大湾区，精準面向中国市场辐射影响整个亚洲，为行业前沿制造筑造高品質的全产业链创新互动平台。展览面积45,000㎡，900+家展商，65,000+参观人次；立刻报名5人成团，20人即可免費包车接送！陶瓷基片主要包括氧化铍（BeO）、氧化铝（Al2O3）和氮化铝（AlN）、氮化硅（Si3N4）。与其他陶瓷材料相比，Si3N4陶瓷基片具有很高的电绝缘性能和化学稳定性，热稳定性好，机械强度大，可用于制造高集成度大规模集成电路板。2024年第十六届中国国际先进陶瓷技术与设备展