北京ICT测试治具哪里有卖

时间:2024年04月04日 来源:

ICT测试治具可以全检出哪些零件的故障呢?ICT测试治具是一种专门用于测试元器件电阻、短路等故障的的一种治具产品,那么它主要可以全检出哪些零件的故障呢?能够在短时间内测试出产品的不良,如组件漏件、反向、错件、空焊、短路等问题,将这些问题以印表机印出测试结果,包括故障位置、零件标准值、测试值,以供维修人员参考。ICT测试治具对技术要求较低,即使对产品不太解,也可以将测试不良的消息进行统计,生产管理人员加以分析,可以找出各种不良的产生原因,包括人为的因素在内,使之各个解决、完善、指正,藉以提升电路板制造及品质能力。正因为如此,所以ICT测试治具的功能强大,能给客户带来巨大的效益,也能得到普遍的运用,大家都清楚ICT测试治具能够全检的零件了吧。ICT测试治具能够在短短的数秒钟内,全检出组装电路板上零件:电阻、电容、电感、电晶体、FET、LED普通二极体、稳压二极体、光藕器、IC等零件,是否在我们设计的规格内运作。ICT测试治具能够在短短的数秒钟内对普通二极体是否在设计的规格内运作。回馈到制程的改善。北京ICT测试治具哪里有卖

北京ICT测试治具哪里有卖,ICT治具

如果重复定位会造成的结果:1、阻碍工件的装置或定位不稳定,使其得不到断定方位。2、导致定位就会容易产生变形或工件变形。专业治具加工:治具的制造的选材专业治具加工:治具的制造的选材:治具的制造要根据实践的情况选用恰当的资料,这样可大起伏的降低本钱,一起通用可重复使用的底座也可大起伏的降低本钱,而且使治具制造标准化方便制造,进步治具的质量。测验架中测验针及相关资料的选用对测验治具的好坏及本钱是非常重要的。青岛ICT测试治具哪里有卖ICT测试治具测试过的故障板,因故障定位准,维修方便,可大幅提高生产效率和减少维修成本。

北京ICT测试治具哪里有卖,ICT治具

测试治具探针的选择:测试治具,压床式的测试治具,一般都会用到探针,所以在测试治具设计时,探针的选择非常重要。治试治具的探针,已经做的标准化了,如大小、长度、高度、行程等,都有一系列的数值参数。所以我们要做的就像选择螺丝一样,只能选择探针的型号规格,而不能想当然的想要多少就要多少,想要哪类就要哪类。一般来说,探针的型号,测试治具很重要的是探针的直径大小。探针的大小用mil为单位的,此单位为英制的。单位的换算为100mil=2.54mm=0.1in。

ICT测试点的要求:1.测试点的焊盘大小至少要有28mil,较好在35mil以上,建议设计为1mm。2.测点焊盘的中心间距至少为50mil,若能达到75mil或以上则可以降低治具成本。3.测试点不能被遮挡、覆盖,焊盘中心距离器件外框至少120mil。4.如果空间不允许测试点放到了SMD焊盘上,一般应放在焊盘的三分之一处,并保证不被贴片覆盖的测试点焊盘距离30mil以上。5.测试点距离板框必须在120mil以上,测试点外缘和定位孔外缘至少120mil以上。6.测试点是焊盘,直径为30-50mil或更大,测试点是孔,内径不超过15mil,盘径为40-50mil或更大。7.测试点较好放置在同面,可以减少测试成本。ict测试仪需要足够多的测试点数。

北京ICT测试治具哪里有卖,ICT治具

ICT测试治具能检查制成板上在线元器件的电气性能和电路网络的连接情况。能够定量地对电阻、电容、电感、晶振等器件进行测量,对二极管、三极管、光藕、变压器、继电器、运算放大器、电源模块等进行功能测试,对中小规模的集成电路进行功能测试,它通过直接对在线器件电气性能的测试来发现制造工艺的缺陷和元器件的不良。元件类可检查出元件值的超差、失效或损坏,Memory类的程序错误等。对工艺类可发现如焊锡短路,元件插错、插反、漏装,管脚翘起、虚焊,PCB短路、断线等故障。测试的故障直接定位在具体的元件、器件管脚、网络点上,故障定位准确。ICT测试治具的钻孔文件的一些常规表示:1.T1表示100MIL的探细孔;2.T2表示75MIL的探细孔;3.T3表示50MIL的探细孔;4.T4表示板内定位柱以及板外挡位柱5.T5板外表示档位块,板内要注意看情况而定注意看刀具大小;注:钻孔前拿点图对照编好的文件自检一下,大概位置,有无钻反。保护板的表示方法:会在各种颜色的同层表示要铣的深度。ICT治具验收审核标准:载板是否对零件引脚及PCBA上突起部分铣深度,宽度是否足够。常州ict在线测试仪器生产批发

ICT电感测试:电感的测试方法和电容的测试类似,只用交流信号测试。北京ICT测试治具哪里有卖

ICT测试不良及常见故障的分析方法:开路不良:所谓开路不良就是指在某一个短路群中,各个测试点之间本来应该是短路,但却出现了某个测试点对其所在短路群的其它测试点是开路的。出现开路不良的可能原因有如下几个方面:(1)PCBOpen;(2)零件造成的;它又包括如下几个方面:A.立件与漏件;B.空焊;C.零件不良。(3)测试点有问题A.探针未接触到;B.测试点氧化;C.测试点有东西挡住;D.测试点在防焊区。有利于提高产品的质量和测试效率。北京ICT测试治具哪里有卖

信息来源于互联网 本站不为信息真实性负责