随机振动测试

时间:2024年05月06日 来源:

振动测试约在四、五十年前开始萌芽,理论建立时,并没有人相信它的重要性,直到二次大战时,许多的飞行器、舰艇、车辆及器材在使用后意外的发现机件失灵的比例相当高,经研究的结果发现,大都由于其结构无法承受其本身所产生的长时间共振,或搭载物品承受运送共振所引起之,元件松脱、崩裂、而致机件失灵甚而造成巨大损失,当这项结果公布后,振动测试才受到各界重视,纷纷投入大笔经费、人力去研究。尔后,对于振动量测分析以至模拟分析的近代理论建立后,对振动测试的方法及逻辑亦不断改进。尤其现今货物的流通频繁,使振动测试更显重要。什么是振动振动测试?随机振动测试

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振动测试的精义在于确认产品的可靠性及提前将不良品在出厂前筛检出来,并评估其不良品的失效分析使其成为高水平,高可靠性的产品。振动检测时需要使用到振动检测工作试验台,上海天梯检测技术有限公司工作试验台的参数一般为: 额定正弦峰值推力:40kN ;大加速度(sine):100g; 大速度(sine):2m/s;大静载荷:800kg; 大连续位移(p-p): 90mm;频率:2Hz~2000Hz; 台面尺寸:70X70cm;90X90cm;150X70cm,安装孔间距5X5cm;10X10cm,M8;M10螺孔上海包装振动测试中心性能测试是振动测试吗?

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上海天梯检测技术有限公司较新检测项目及标准 5、振动试验: 振动试验标准:电工电子产品环境试验 第2部分: 试验方法 试验Fi: 振动 混合模式 只做:频率2Hz~3000Hz,位移≤51mm, 载荷≤3000kg 电工电子产品环境试验 第2部分:试验方法 试验Fh:宽带随机振动(数字控制)和导则 GB/T 2423.56-2006。只做:频率2Hz~3000Hz,位移≤51mm,载荷≤3000kg。 电工电子产品环境试验 第2部分:试验方法 试验Fc和导则:振动(正弦)只做:频率2Hz~3000Hz,位移≤51mm, 载荷≤3000kg。 6、温度变化试验: 环境试验 第2部分: 试验方法 试验N: 温度变化 7、温度/湿度组合循环试验: 环境试验 第2部分:试验方法 试验Z/AD:温度/湿度组合循环试验 8、跌落试验: 电工电子产品环境试验 第2部分:试验方法 试验Ed:自由跌落 9、机械冲击试验: 电工电子产品环境试验 第2部分:试验方法 试验Ea和导则:冲击 10、碰撞试验: 电工电子产品环境试验 第2部分:试验方法 试验Eb和导则:碰撞

现在行业中常见振动测试的检测标准有: GB/T 2423.56电工电子产品环境试验第2部分:试验方法试验Fh:宽带随机振动(数字控制)和导则 GB/T 2423.10 电工电子产品环境试验 第2部分:试验Fc:振动(正弦) GB/T 4857.10 包装 运输包装件基本试验 第10部分: 正弦变频振动试验方法 GB/T 4857.23 包装运输包装件随机振动试验方法 IEC 60068-2-64基本环境试验规程 第2-64部分试验 试验Fh振动、宽带随机 IEC 60068-2-6 环境试验--第2-6部分: 试验Fc:振动(正弦) IEC 61373铁路应用-机车车辆设备冲动和振动试验 ASTM D4728 运输集装箱随机振动试验方法 ISO 8318包装 满装的运输包装和单元货物 采用可变频的正弦振动试验 EIA-364-28 电子连接器振动测试方法 MIL-STD-202 可靠性标准(美军标)振动是电子设备的重要质量特性之一。

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上海天梯检测技术有限公司振动检测**常使用振动方式可分为正弦振动及随机振动两种。正弦振动是实验室中经常采用的试验方法,以模拟旋转、脉动、震荡(在船舶、飞机、车辆、空间飞行器上所出现的)所产生的振动以及产品结构共振频率分析和共振点驻留验证为主,其又分为扫频振动和定频振动两种,其严苛程度取决于频率范围、振幅值、试验持续时间。随机振动则以模拟产品整体性结构耐震强度评估以及在包装状态下的运送环境,其严苛程度取决于频率范围、GRMS、试验持续时间和轴向。物体或质点相对于平衡位置所作的往复运动叫振动。一般的振动测试项目包含哪些内容?随机振动测试

振动测试项目及参考标准!随机振动测试

汽车电子类的行业为什么需要进行振动测试呢?振动试验是仿真产品在运输、安装及使用环境中所遭遇到的各种振动环境影响,藉此试验来判定产品是否能忍受各种环境振动的能力,对于汽车电子之耐震动能力评估更为重要。震动测试的分类**常使用振动方式可分为正弦振动及随机振动两种。正弦振动以模拟海运、船舰使用设备耐震能力验证以及产品结构共振频率分析和共振点驻留验证为主;随机振动则以产品整体性结构耐震强度评估以及在包装状态下之运送环境模拟。在系统/模块产品类之规范引用上美系客户大都采用ASTM、ISTA或MIL等为验证方法,日本及欧洲客户则习惯以EN、IEC、ETSI、JIS等为验证方法。对于质量轻且小的IC零组件则以高频振动为主要测试条件,规范应用上则以MIL为主要规范。随机振动测试

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