上海市国际先进陶瓷技术展
碳化硅衬底的电学性能决定了下游芯片功能与性能的优劣,为满足不同芯片功能需求,需制备不同电学性能的碳化硅衬底。按照电学性能的不同,碳化硅衬底可分为两类:高电阻率(电阻率≥105Ω·cm)的半绝缘型碳化硅衬底,以及低电阻率(电阻率区间为15~30mΩ·cm)的导电型碳化硅衬底。半绝缘型碳化硅衬底主要用于制造氮化镓射频器件,通过生长氮化镓外延层制得碳化硅基氮化镓外延片;导电型碳化硅衬底主要用于制造功率器件,需在导电型衬底上生长碳化硅外延层。“第十七届中國國際先進陶瓷展览会”将于2025年3月10-12日上海世博展览馆盛大开幕!诚邀您莅临参观!“中國國際先進陶瓷展览会”汇聚国内外優秀企业和业界精英;展会将于2025年3月10日上海世博展览馆开幕!上海市国际先进陶瓷技术展
传统硅器件主要采用高温扩散掺杂,但铝、硼和氮在SiC中扩散系数低,需极高温度,会恶化器件性能。因此,离子注入工艺成为SiC掺杂的優先选择。为实现离子注入区域掺杂浓度均匀,常采用多步离子注入,通过调节注入能量和剂量,控zhi掺杂浓度和深度。离子注入设备是SiC产线难度较高的设备,全球设备厂商少、交期长,国产化率低于10%,是我国碳化硅晶圆线建设的较大瓶颈。國際主流厂商包括美国亚舍立(Axcelis)及应用材料(收购瓦里安),日本爱发科及日清公司,國内厂商主要有中國电科48所(烁科中科信),中车思锐(收购IBS)和凯世通也在介入。“第十七届中國國際先進陶瓷展览会”将于2025年3月10-12日上海世博展览馆盛大开幕!展会展览面积将超过50,000平方米,中外展商约900家,参展品牌1500个,國内外观众预计将达到70,000人次。展会打通供需堵点,整合全产业链资源,集中展示涵盖原材料、设备、仪器、制品等产品、服务和整体解决方案。 诚邀您莅临参观!上海市国际先进陶瓷技术展先進制造业新发展格局“第十七届中國國際先進陶瓷展览会:2025年3月10-12日上海世博展览馆!
在需要高功率的场景中,常将多颗SiC功率半导体封装到模块中,实现芯片互连和与其他电路的连接。SiC功率模块封装包括芯片、绝缘基板、散热基板等组件。按封装芯片类型,可分为混合模块和全SiC模块,前者是替换硅基IGBT中的二极管,后者全用SiC芯片,两者在效率、尺寸和成本上有差异;按拓扑方式,可分为三相模块、半桥模块等封装形式;按散热方式,可分为单面冷却和双面冷却;按封装外壳类型,可分为转模塑封结构和HPD(gao压聚乙烯塑料)框架结构。随着需求多样化,定制化模块逐渐流行。目前,SiC功率模块多沿用传统硅基IGBT封装结构,难以发挥SiC材料特性,面临可靠性和成本等挑战。“第十七届中國國際先進陶瓷展览会”将于2025年3月10-12日上海世博展览馆盛大开幕!展会展览面积将超过50,000平方米,中外展商约900家,参展品牌1500个,国内外观众预计将达到70,000人次。展会打通供需堵点,整合全产业链资源,集中展示涵盖原材料、设备、仪器、制品等产品、服务和整体解决方案。诚邀您莅临参观!
“中國國際先進陶瓷展览会”将于2025年3月10-12日上海世博展览馆盛大开幕,高压烧结有两种方式,第一种为高压成型常压烧结,第二种为高压气氛烧结。1、高压成型常压烧结高压成型常压烧结中,样品在高压下再次加压后,颗粒之间的接触点增加且气孔减少,导致烧结前坯体的相对密度明显增加,而陶瓷烧结活性与样品的压坯密度紧密相关,所以烧结温度明显降低。高压成型常压烧结使烧结温度降低了至少200℃(无压烧结温度一般高于1200℃)。2、高压气氛烧结高压气氛烧结中,高压能够明显增加陶瓷致密的驱动力,并且由于成核势垒的降低使成核速率增加,扩散能力的降低使生长速率减小。高压气氛烧结被认为是一种比较理想的得到致密细晶陶瓷的方法,而常压烧结无法得到纳米陶瓷。晶粒尺寸对BaTiO3的晶体结构和铁电性有很大的影响,随着晶粒尺寸的减小,在BaTiO3陶瓷中会出现多相共存和铁电性消失的现象。近年来,随着微电子和通讯的发展,需要铁电组件的小型化和集成化,很有必要获得细晶陶瓷以便得到比较好的电学性能。但是此方法的缺点为需要能够耐高压的模具,工艺较复杂,较难操作。靠技术腾飞,借展会布局,云集中外品牌的“中國國際先進陶瓷展览会:2025年3月10-12日我们上海见!
“第十七届中國國際先進陶瓷展览会”将于2025年3月10-12日上海世博展览馆盛大开幕!陶瓷基板产品问世,开启散热应用行业的发展,由于陶瓷基板散热特色,加上陶瓷基板具有高散热、低热阻、寿命长、耐电压等优点,随着生产技术、设备的改良,产品价格加速合理化,进而扩大LED产业的应用领域,如家电产品的指示灯、汽车车灯、路灯及户外大型看板等。陶瓷基板的开发成功,更将成为室内照明和户外亮化产品提供服务,使LED产业未来的市场领域更宽广。诚邀您莅临参观!“中國國際先進陶瓷展览会”提高材料性能,创新技术工艺。2025年3月10日上海世博展览馆。诚邀您莅临!2025年3月10至12日华东国际先进陶瓷技术会议
赋能品质制造,探索万千可能。中國國際先進陶瓷展览会承载业界期许,2025年3月10-12日诚邀您莅临参观!上海市国际先进陶瓷技术展
碳化硅半导体属于高度技术密集型行业,具有较高的技术、人才、资金、资源和认证壁垒,高度依赖于技术及生产经验。受日益旺盛的需求影响,目前各路资本争相投资,碳化硅产业成为热门赛道。大量资本的涌入加剧了碳化硅的行业竞争。同时,全球碳化硅半导体行业市场集中度较高,市场份额主要被美国、欧洲、日本等國家和地区的企业占据,国内企业未来将面临國際先進企业和国内新进入者的双重竞争。若竞争过早进入白热化,会对大批初创科技型碳化硅企业的成长造成致命打击。“第十七届中國國際先進陶瓷展览会”将于2025年3月10-12日上海世博展览馆盛大开幕!展会展览面积将超过50,000平方米,中外展商约900家,参展品牌1500个,国内外观众预计将达到70,000人次。展会打通供需堵点,整合全产业链资源,集中展示涵盖原材料、设备、仪器、制品等产品、服务和整体解决方案。 诚邀您莅临参观!上海市国际先进陶瓷技术展