先进陶瓷与增材制造展览会
在IT和电子行业中,元器件散热需要用到风扇,风扇中马达若采用陶瓷轴承即可减少噪音,又可延长寿命,比金属轴承具有更大优越性。ZrO2和Si3N4陶瓷不仅耐磨性好,断裂韧性高,而且具有一定的自润滑性,因此是制造陶瓷轴承的理想候选材料。电子用精密陶瓷部件、机电工业用精密陶瓷部件包括各种氧化铝(Al2O3)体系绝缘陶瓷零部件,如集成电路封装管壳;电真空开关陶瓷管;微波炉中磁控管用绝缘陶瓷以及绝缘陶瓷灯座等。机电工业用精密陶瓷部件、透明氧化铝陶瓷产品许多透明氧化铝陶瓷产品已采用注射成型技术制备,包括牙齿矫正用透明陶瓷托槽、陶瓷金属卤化物灯泡内的透明陶瓷电弧发光管、以及集实用与美观于一体的半透明氧化铝陶瓷杯。“第十七届中國國際先進陶瓷展览会”将于2025年3月10-12日上海世博展览馆盛大开幕。行业精英齐聚一堂,为行业发展注入新动能。2025年3月10-12日中國國際先進陶瓷展览会!诚邀您莅临!先进陶瓷与增材制造展览会
“第十七届中國國際先進陶瓷展览会”将于2025年3月10-12日上海世博展览馆盛大开幕。碳化硅作为第三代半导体的代表性材料之一,展现了突出的性能优势,具有极高的产业价值,被当下业内称为“黄金投资赛道”。我国“十四五”规划已将碳化硅半导体纳入重点支持领域,是國家战略性需求的重要行业。我们通过对碳化硅产业链的基本情况及碳化硅衬底、外延、功率器件环节的价值分析,揭示碳化硅产业链的发展趋势以及面临的机遇与挑战。五展联动孕育无限发展商机IACECHINA2025将与第17届中國國際粉末冶金及硬质合金展览会(PMCHINA)、2025上海國際线圈、变压器、电感、电机与磁性材料展览会(MMICCHINA)、2025上海國際增材制造应用技术展览会(AMCHINA)和2025上海國際粉体加工与处理展览会(POWDEXCHINA)同期同地举办。五展联动,串联相关产业链,吸引更多的观众群体,形成既汇聚更多参展企业同台竞技,又满足观众和买家多样化需求的“一站式”商贸交流平台。本届展会(2025年)展览面积将超过50,000平方米,中外展商约900家,参展品牌1500个,国内外观众预计将达到70,000人次。诚邀您莅临参观!2024年3月6日先进陶瓷展中國國際先進陶瓷展览会,2025年3月10-12日与业内精英齐聚上海,为行业加油鼓劲,为展会助力喝彩!
“第十七届中國國際先進陶瓷展览会”将于2025年3月10-12日上海世博展览馆盛大开幕。诚邀您莅临参观!氧化锆陶瓷因具有耐高温、耐腐蚀、耐磨损等优良的性能,应用于各个领域中。常压下纯氧化锆有三种晶型,由于晶型转变产生体积变化,造成开裂。加入适量稳定剂,使氧化锆从高温冷却至室温过程中尽可能多的保留四方相,控制并提高对增韧有贡献的四方到单斜相的有效转变。氧化钇稳定氧化锆由于其综合性能好,成为应用较广的氧化锆材料。有研究表明,Y2O3含量在2.5mol%时抗弯强度好;在2mol%时断裂韧性da。本文主要以Y2O3含量在2~2.5mol%的氧化钇稳定氧化锆为原料,制备出综合性能较高的氧化锆陶瓷,并探讨成型和烧结工艺对氧化锆陶瓷性能的影响,从而为生产提供理论依据,进而生产出高性能的氧化锆结构陶瓷。
在半导体制造领域,增大晶片尺寸是提高半导体产品竞争力的关键途径。对于同一规格的芯片,随着晶圆尺寸增加,边缘管芯(Die)数量占比缩小,晶圆利用率大幅增加。按晶圆面积测算,一片8英寸碳化硅外延晶片的晶圆面积是6英寸晶圆面积的1.8倍,一片8英寸碳化硅外延晶片的晶圆面积则是4英寸晶圆面积的近4.3倍。根据Wolfspeed测算,一片8英寸碳化硅晶片可以产出845颗32mm2的芯片,是6英寸碳化硅外延晶片产出的近2倍;边缘管芯占比下降到7%,大幅度提高晶圆利用率,将进一步降低碳化硅芯片单位成本。“第十七届中國國際先進陶瓷展览会”将于2025年3月10-12日上海世博展览馆盛大开幕。展会展览面积将超过50,000平方米,中外展商约900家,参展品牌1500个,国内外观众预计将达到70,000人次。展会打通供需堵点,整合全产业链资源,集中展示涵盖原材料、设备、仪器、制品等一应俱全的产品、服务和整体解决方案。 诚邀您莅临参观!中國國際先進陶瓷展览会,助力企业发展行业繁荣,与行业精英携手共创无限商机,3月10日在上海恭候您!
在半导体制造领域,增大晶片尺寸是提高半导体产品竞争力的关键途径。对于同一规格的芯片,随着晶圆尺寸增加,边缘管芯(Die)数量占比缩小,晶圆利用率大幅增加。按晶圆面积测算,一片8英寸碳化硅外延晶片的晶圆面积是6英寸晶圆面积的1.8倍,一片8英寸碳化硅外延晶片的晶圆面积则是4英寸晶圆面积的近4.3倍。根据Wolfspeed测算,一片8英寸碳化硅晶片可以产出845颗32mm2的芯片,是6英寸碳化硅外延晶片产出的近2倍;边缘管芯占比下降到7%,大幅度提高晶圆利用率,将进一步降低碳化硅芯片单位成本。展会展览面积将超过50,000平方米,中外展商约900家,参展品牌1500个,国内外观众预计将达到70,000人次。展会打通供需堵点,整合全产业链资源,集中展示涵盖原材料、设备、仪器、制品等产品、服务和整体解决方案。“第十七届中國國際先進陶瓷展览会”将于2025年3月10-12日上海世博展览馆盛大开幕!诚邀您莅临参观!汇聚多方力量,整合优势资源,“中國國際先進陶瓷展览会:2025年3月10日上海世博展览馆,共襄行业盛会!2024年上海国际先进陶瓷装备展
“中國國際先進陶瓷展览会”提高材料性能,创新技术工艺。2025年3月10日上海世博展览馆。诚邀您莅临!先进陶瓷与增材制造展览会
碳化硅外延制作方法包括化学气相沉积法(CVD)、分子束外延法(MBE)、液相外延法(LPE)、脉冲激光淀积和升华法(PLD)等。其中CVD法较为普及,该方法能精确控制生长条件,包括气体源流量、温度和压力,从而精确控制外延层的厚度、掺杂浓度和类型,重复性良好,设备适中,为目前主流技术。液相外延法和分子束外延法虽理论上可行,但外延制作的质量、效率和成本均不如CVD法,不适合商业化应用。碳化硅外延设备的密闭性、气压、气体通入时间、配比和沉积温度均需精确控制。器件耐压提升,厚度和掺杂浓度均匀性的控制难度增加;外延层厚度增加,控制均匀性和缺陷密度的难度增加。“第十七届中國國際先進陶瓷展览会”将于2025年3月10-12日上海世博展览馆盛大开幕!展会展览面积将超过50,000平方米,中外展商约900家,参展品牌1500个,国内外观众预计将达到70,000人次。展会打通供需堵点,整合全产业链资源,集中展示涵盖原材料、设备、仪器、制品等产品、服务和整体解决方案。 诚邀您莅临参观!先进陶瓷与增材制造展览会
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