2024第十六届中国粉体材料博览会

硅微粉是环氧塑封料（EMC）zuì主要的填料剂，占比约为60%-90%，环氧塑封料性能提升均需通过提升硅微粉性能实现，故对硅微粉粒度、纯度以及球形度有更高要求。中低端环氧塑封料多采用角形硅微粉，而gāo端环氧塑封料主要以球形硅微粉为主。如分立器件和小型集成电器使用的塑封料主要是以结晶、熔融型硅微粉为填料；高热导型封装功率器件使用的塑封料主要以结晶硅微粉和其他高导热材料为填料；对于低膨胀型、低翘曲型封装大规模集成电路使用的塑封料主要以球形硅微粉为填料；低模量型封装存储器等器件使用的塑封料主要以低射线球形硅微粉为填料。2025上海國際粉体加工与处理展览会。同期举办：粉末冶金及硬质合金展、先進陶瓷展、磁性材料展、增材制造展；同期同地举办。五展联动，串联相关产业链，吸引更多的观众群体，形成既汇聚更多参展企业同台竞技，又满足观众和买家多样化需求的“一站式”商贸交流平台。展会展览面积将超过50,000平方米，中外展商约900家，参展品牌1500个，国内外观众预计将达到70,000人次。展会将于2025年3月10-12日上海世博展览馆隆重开幕；诚邀您莅临参观！“2025上海國際粉体加工与处理展览会”助力粉体产业高质量发展。与你相聚，共襄行业盛会！2024第十六届中国粉体材料博览会

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SPS技术具有烧结温度低、保温时间短、升温速率快、烧结压力可调控、可实现多场耦合(电－力－热)等突出的优点。除Al2O3、ZrO2等常见陶瓷外，SPS技术也可用于许多难烧结材料的制备，如ZrB2、HfB2、ZrC、TiN等超高温陶瓷以及W，Ｒe，Ta，Mo等难熔金属及其合金。通过使用阶梯状等经过特殊设计的模具改变流经模具的电流密度，可人为地在样品中制造温度梯度，因此SPS技术还可以用于制备功能梯度材料。此外，纳米晶透明陶瓷、介电陶瓷等功能材料也可利用SPS技术制进行烧结。2025上海國際粉体加工与处理展览会。同期举办：粉末冶金及硬质合金展、先进陶瓷展、磁性材料展、增材制造展；同期同地举办。五展联动，串联相关产业链，吸引更多的观众群体，形成既汇聚更多参展企业同台竞技，又满足观众和买家多样化需求的“一站式”商贸交流平台。展会展览面积将超过50,000平方米，中外展商约900家，参展品牌1500个，国内外观众预计将达到70,000人次。展会将于2025年3月10-12日上海世博展览馆隆重开幕；诚邀您莅临参观！

为使陶瓷材料的密度达到其理论密度的95%以上，陶瓷材料烧结温度需达到其熔化温度的50%～75%。因此，大多数陶瓷材料的烧结温度大于1000℃，使得陶瓷材料的生产过程需要消耗较多的能源，且高温烧结使得陶瓷材料在材料合成、物相稳定性等方面受到了限制。为了降低陶瓷粉体的烧结致密化温度，液相烧结、场辅助烧结、FS等新型烧结技术被应用，但是由于固相扩散以及液相形成仍需较高温度加热陶瓷粉体，上述技术并没有将烧结温度降低到“低温范畴”。近期美国宾西法尼亚州立大学andall课题组受水热辅助热压工艺启发，提出一种“陶瓷CS工艺”新技术。与传统的高温烧结工艺不同，陶瓷CS工艺通过向粉体中添加一种瞬时溶剂并施加较大压力(350～500MPa)从而增强颗粒间的重排和扩散，使陶瓷粉体在较低的温度(120～300℃)和较短的时间下实现烧结致密化，为低温烧结制造高性能结构陶瓷和功能陶瓷创造了可能。2025上海國際粉体加工与处理展览会。展会展览面积将超过50,000平方米，中外展商约900家，参展品牌1500个，国内外观众预计将达到70,000人次。展会将于2025年3月10-12日上海世博展览馆隆重开幕；诚邀您莅临参观！2025上海國際粉体加工与处理展览会，3月10日与首席产品專家、学者、企业家共同探讨发展新机遇！

多场gao品質论坛聚焦行业前沿技术与发展趋势展会同期将举办多个gao品質会议论坛，邀请院士教授、行业专jia、企业高管等百余位嘉宾发表主题演讲，从前沿技术工艺、行业解决方案、创新应用案例、产业政策导向、未来趋势发展等，多角度分享前沿观点，多维度解构前沿技术，多方位剖析市场前景。同期会议论坛包括：上海粉体加工与处理产业论坛暨粉体防爆论坛第十七届上海粉末冶金产业论坛第十三届上海注射成形论坛第六届上海先進陶瓷前沿与产业发展论坛电子陶瓷及元器件产业发展论坛中國磁性材料发展暨碳达峰碳中和论坛第七届SAMA增材制造大会新品发布会/技术交流会。展会展览面积将超过50,000平方米，中外展商约900家，参展品牌1500个，国内外观众预计将达到70,000人次。“2025上海國際粉体加工与处理展览会”展会将于2025年3月10-12日上海世博展览馆隆重开幕；诚邀您莅临参观！聚焦前沿技术，展示品质粉体材料，来“2025上海國際粉体加工与处理展览会”，与行业精英面对面互动交流！2025年3月10日至12日中国上海市国际粉体材料博览会

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目前，应用于覆铜板的硅微粉可分为结晶硅微粉、熔融硅微粉、球形硅微粉及复合硅微粉。覆铜板内树脂的填充重量比在50%左右，硅微粉在树脂中的填充率一般为30%，即覆铜板中硅微粉填充重量比约15%。硅微粉作为无机填料应用在覆铜板中，对覆铜板的热稳定性、刚度、热膨胀系数、热传导率等方面的性能有一定的改善，从而有效提高电子产品可靠性和散热性，且具备良好的介电性能，能够提高电子产品中的信号传输速度和质量。2025上海國際粉体加工与处理展览会。同期举办：粉末冶金及硬质合金展、先进陶瓷展、磁性材料展、增材制造展；同期同地举办。五展联动，串联相关产业链，吸引更多的观众群体，形成既汇聚更多参展企业同台竞技，又满足观众和买家多样化需求的“一站式”商贸交流平台。展会展览面积将超过50,000平方米，中外展商约900家，参展品牌1500个，国内外观众预计将达到70,000人次。展会将于2025年3月10-12日上海世博展览馆隆重开幕；诚邀您莅临参观！2024第十六届中国粉体材料博览会