上海芯片可靠性测试项目

在过去，人们想要验证一款产品的性能，需要长时间的实验以及大量的市场反馈，但这样会严重拉长设计研发生产上市周期，不利于经济发展。当这种可靠性的强化实验问世以后，就可以在相当程度上解决这些难题了，所以它也拥有了越来越高的地位。举个例子，我们想要购买生活用品时，包括衣服、家具等都对质量和使用寿命有很大的要求。而对于现在生活中的那么多的电子产品，我们在选择时更是格外注重质量和使用体验。因此，厂商在设计、制作产品时，往往就会选择进行可靠性强化实验来对产品进行考察、检测，来完善设计。可靠性测试操作的时候需要注意什么？上海芯片可靠性测试项目

上海天梯检测技术有限公司可靠性试验目的： 可靠性是与电子工业的发展密切相关的，其重要性可从电子产品发展的三个特点来加以说明。 首先，电子产品的复杂程度在不断增加。人们较早使用的矿石收音机是非常简单的，随之先后出现了各种类型的收音机、录音机、录放相机、通讯机、雷达、制导系统、电子计算机以及宇航控制设备，复杂程度不断地增长。其次，电子产品的使用环境日益严酷。从实验室到野外，从热带到寒带，从陆地到深海，从高空到宇宙空间，经受着不同的环境条件，除温度、湿度影响外，海水、盐雾、冲击、振动、宇宙粒子、各种辐射等对电子元器件的影响，导致产品失效的可能性增大。 第三，电子产品的装置密度不断增加。从一代电子管产品进入第二代晶体管，现已从小、中规模集成电路进入到大规模和超大规模集成电路，电子产品正朝小型化、微型化方向发展，其结果导致装置密度的不断增加，从而使内部温升增高，散热条件恶化。气体腐蚀试验可靠性测试上海天梯检测技术有限公司软件可靠性测试实例的采样策略与一般的功能测试不同。

通常环境可靠性试验分为以下类别： 一、力学环境试验。主要包括机械振动、机械冲击、跌落、碰撞试验等。 二、气候环境试验。主要包括温度试验、温湿度试验、气压试验、盐雾试验、砂尘试验、水试验等。 三、综合环境试验主要包括温度气压综合试验、温度振动综合试验、温度湿度振动综合试验、温度气压湿度综合试验等。 环境可靠性试验可以在产品的研发阶段、试产阶段和量产抽检阶段对产品的可靠性进行验证，有利于企业节省研发和生产成本、提高产品质量

上海天梯检测技术有限公司振动测试： 振动测试方法 首先： 先进行随机振动，将待测产品固定在振动平台上，在开机状态下，要求产品保持满负载运行，在X,Y,Z三个轴向中心各运行1H检测异常现象发生。 第二步： 正弦振动，在非开机状态下寻找产品结构的危险频率，在X,Y,Z三个轴向中心各运行1H检测异常现象发生。在产品的研发阶段，任何存在的隐藏问题都要被剔除，而正弦振动就是考量产品结构设计的一剂猛药。正弦振动可以轻易查找出产品存在共振现象时的共振点，以此不但可以确定产品的危险频率，还可以论证产品的机械结构完好性。 第三步： 为了覆盖到常用的振动环境，天梯也专门定义了包装振动的测试条件，采用带包装随机振动的方式，模拟产品的包装条件，将产品固定在平台上进行包装振动的随机振动测试，频率为5~500Hz，总均方根加速度值2.16Grms，同样是三轴向各1H的测试时间。可靠性测试可以是实验室内的试验。

低可靠性意味着高的售后成本，售后成本高了利润自然少了。还有些安全要求高的产品一但失效意味着人的生命受到威胁，也要求很高的可靠性，比如载人航空航天产品。当然高可靠性并不意味着就盲目投入。靠谱的可靠性测试公司工作一方面要在控制测试价格的同时达到客户的要求，其产品测试范围基本覆盖了各类产业，甚至气候环境或者测试室以及防护服一类的防护等级都是其业务范围。当然在选择测试公司的时候还是要查询一下公司资质以及服务范围，这样在测试的标准性得到保障的同时也能配合后期相关部门检查。上海天梯带你认识可靠性测试。上海低气压可靠性测试试验

对产品进行可靠性环境测试可以让生产者及时调整产品的成分、生产方式、包装等。上海芯片可靠性测试项目

上海天梯检测技术有限公司较新检测项目及标准 1、低温试验： 低温测试标准：电工电子产品环境试验 第2部分：试验方法 试验A：低温GB/T 2423.1-2008，只做：温度≥-70℃。 2、高温试验： 高温测试标准：电工电子产品环境试验 第2部分：试验方法 试验B：高温 只做：温度≤300℃。 3、恒定湿热试验： 湿热试验标准：电工电子产品环境试验 第2部分：试验方法 试验Cy: 恒定湿热主要用于元件的加速试验 GB/T 2423.50-2012，IEC 60068-2-67:1995。只做：温度（10～95）℃,湿度：（20～98）%RH 电工电子产品环境试验 第2部分： 试验方法 试验Cab：恒定湿热试验 GB/T 2423.3-2006，IEC 60068-2-78：2001 只做：温度（10～95）℃,湿度：（20～98）%RH。 4、交变湿热试验： 电工电子产品环境试验 第2部分 试验方法 试验Db：交变湿热（12h＋12h循环） GB/T2423.4-2008，IEC 60068-2-30:2005。只做：温度（10～95）℃,湿度：（20～98）%RH。上海芯片可靠性测试项目

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