四川环氧树脂偶联剂

铝酸酯偶联剂与钛酸酯偶联剂活化CaCO3机理相同，在高分子材料聚合物中的应用存在相同的问题。传统偶联剂共同的缺点：对塑料高分子材料而言，它只解决了疏水亲油性，没有解决有机化的CaCO3颗粒在高分子材料中的分散性。没有从微观结构和宏观结构研究偶联剂与高分子材料界面的run湿性、界面粘接特性、以及偶联分子与高分子材料分子链的缠绕强度、缠绕柔性，也就无法实现有机化的CaCO3颗粒在高分子复合材料良好的加工性能和提高复合材料的力学性能。有利于制品的耐老化、耐应力及电绝缘性能。四川环氧树脂偶联剂

钛酸酯偶联剂普遍用于塑料、橡胶、涂料、颜料、油田以及磁材料领域，具体来看，在填充塑料中，钛酸酯偶联剂可活化填料，提高填充量，减少树脂用量，降低其制品成本，改善加工性能，增加制品光泽，提高制品质量。偶联剂的“桥接”作用可以改善无机物和有机物之间的界面结合力，从而改善材料的物理、光学、电学性能等。根据组分和化学结构的不同，偶联剂可分为铬络合物有机偶联剂、钛酸酯偶联剂、硅烷偶联剂和钛酸化合物。其中，钛酸酯偶联剂在热塑性塑料、热固性塑料及橡胶等填料体系中都具有较好的偶联效果。常用硅烷偶联剂价位其分子结构的较大特点是分子中含有化学性质不同的两个基团。

偶联剂是分子两端含有极性不同基团的化合物。两端基可以分别与胶黏剂分子和被黏物结合，起“架桥”作用，以提高其粘接强度。也有非极性部分，较初它用于玻璃钢工业，近年来在胶黏剂工业上也得到了普遍的应用。胶黏剂中加入1%～10%的偶联剂，可以提高粘接强度，井能提高耐水性、耐潮性及耐热性等，并可扩大胶黏剂的使范围。目前用于胶黏剂工业的偶联剂主要有：有机羧酸、多异氰酸酯、钛酸酯、有机硅偶联剂等。各类偶联剂结构虽不同，但作用机 理相近。现以应用较多的有机硅偶联剂为例来说明增黏剂的作用机理。

钛酸酯偶联剂：依据它们独特的分子结构，钛酸酯偶联剂包括四种基本类型：①单烷氧基型 这类偶联剂适用于多种树脂基复合材料体系，尤其适合于不含游离水、只含化学键合水或物理水的填充体系；②单烷氧基焦磷酸酯型 该类偶联剂适用于树脂基多种复合材料体系，特别适合于含湿量高的填料体系；③螯合型 该类偶联剂适用于树脂基多种复合材料体系，由于它们具有非常好的水解稳定性，这类偶联剂特别适用于含水聚合物体系；④配位体型 该类偶联剂用在多种树脂基或橡胶基复合材料体系中都有良好的偶联效果，它克服了一般钛酸酯偶联剂用在树脂基复合材料体系的缺点。偶联剂的应用范围十分广阔。

新型硅烷偶联剂：近年来，相对分子质量较大的硅烷偶联剂发展很快，如辛基、十二烷基硅烷偶联剂等。此类偶联剂在改善有机物对填料的浸润性方面亦有其独特的优点，尤其对于那些具有很高的表面能的填料如：玻璃纤维、纳米二氧化硅等，长链硅烷偶联剂由于具有疏水性的柔性长链，极大地降低了填料的表面能，使得有机相中的溶剂、树脂、助剂等能均匀的渗透到玻璃纤维中或均匀分散到纳米填料表面，这就提高了复合材料的冲击强度、耐热性等。螯合型偶联剂适用于树脂基多种复合材料体系。常用硅烷偶联剂价位

偶联剂在复合材料中的作用在于它既能与增强材料表面的某些基团反应，又能与基体树脂反应。四川环氧树脂偶联剂

由于偶联剂可以较好地连接无机填料和有机基料树脂，它在无机和有机界面之间形成了活性有机单分子层，一端与无机物表面发生结合，一端则与有机物发生化学作用或物理缠结，从而构成有机结合的整体。所以使用偶联剂可以促进导电填料分散均匀，改善浆料的流平性和润湿性。导电聚合物中偶联剂的含量应该有一个较佳值。偶联剂含量在4.0%左右时，导电聚合物的体积电阻率较小。偶联剂含量<4%时，偶联剂对导电填料的包覆不完全，使银粉在树脂中分散不均匀，导致涂膜的体积电阻率较大；含量>4%时，银微粒分散均匀，但偶联剂在银微粒表面包覆层增厚，导电微粒间距离较大，超过了电子发射和隧道效应的临界值，从而使体积电阻率变大；当偶联剂含量在4%左右时，不但银粉微粒分散均匀，而且偶联剂包覆厚度适当，此时涂膜的体积电阻率较小。四川环氧树脂偶联剂

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