氨基硅烷偶联剂处理工艺方便

杭州矽源新材料有限公司，新开发的环氧低聚硅氧烷偶联剂XY-565，可应用于覆铜板、绝缘板、硅微粉以及无机粉体填充环氧树脂复合材料行业，和传统的小分子环氧偶联剂KH-560相比，性价比更好。根绝我们的研究发现，当偶联剂的分子量和粘度适当增大，则有助于粉体的润湿和分散，可以减少硅烷偶联剂的添加量（添加量为整个体系的0.3-0.5%，小分子偶联剂一般需要0.5-0.8%），同时，在硅原子上又引入了可以帮助粉体分散，以及和树脂相容的分散基团。让高填充粉体的体系与树脂更加浸润和结合，让粉体和环氧树脂的结合更加容易。矽源新材料，专门为打造基于下游应用的产品应用。l目前广泛应用于硅微粉、覆铜板行业、改性塑料以及其他复合材料等行业。偶联剂是一种化学物质，用于将两个或多个分子连接在一起。氨基硅烷偶联剂处理工艺方便

XY-230N有机硅烷偶联剂，成分乙烯基改性聚硅氧烷特性l良好的乙烯基反应活性l更好的填料润湿性l低聚物提供更多烷氧基官能度l提高电线电缆的体积电阻率典型物理数据以下数据供参考，不得直接用于规格制定外观无色至淡黄色透明液体折光率（ND20℃）(20℃)(20℃)，在保有良好的乙烯基反应活性的同时，聚硅氧烷可以提供更多硅氧烷反应活性，可以更好的与无机填料表面反应，改善填料与聚合物的相容性。同时Si-O键为柔性链，较长的Si-O链长能提供更好的润湿性，有助于填料的分散。l本品广泛应用于目前的无卤阻燃电缆料行业。能改善填料在聚合物中分散性和相容性，对提高电缆料阻燃性、氧指数及力学性能有效果。l本品适用于聚烯烃类复合材料，作为偶联剂使用，可明显改善填料在聚合中的分散性和相容性，从而改善复合材料机械力学等性能，同时可以提高电线电缆料的电性能。提高填充量用偶联剂是什么在使用偶联剂之前，务必仔细阅读并遵守产品说明书中的使用指南。

XY-553有机硅烷偶联剂，主要成分氨基改性硅氧烷偶联剂，可用于水性体系，水性体系下请实验论证效果l提高复合材料的力学性能l改善无机填料与聚合物之间的相容性，可以改善体系与无机底材之间的粘结力。典型物理数据：外观无色至淡黄色透明液体折光率（ND20℃）1.3885密度(20℃)1.040g/ml粘度9.0mm2/S溶解性本品可溶于水。通常来讲，硅氧烷可以溶于许多常用的有机溶剂中，但使用特定溶剂时，应当对本品在该溶剂中的溶解度和稳定性进行验证。应用l本品属于氨基改性聚硅氧烷，较常规的氨基硅氧烷，在保持良好的氨基反应活性和偶联效果，同时可以提供更好的的储存稳定性和低挥发性，广泛应用于改性塑料，涂料等领域。

含硫硅烷Si-69的应用介绍：l应用于鞋类可提高耐磨性、耐切性和耐压性，改善弯曲性。l应用于滚筒可提高耐磨性、抗老化性能、承载力，改善工艺加工性能，降低吸水性、滞后性。l应用于机械铸造产品可增强模数和热老化性能，改善动力性能，降低对粘性溶剂的膨胀性。l应用于胶管可改善外表的耐磨性，增强模数、热老化性能和增强剂之间的粘结性。l应用于轮胎可提高耐磨性，降低滞后性，增强模数，比较大限度的提高粘接性能，改善工艺加工性能、胎面耐磨性、热裂性、胎体和填料的粘接性能、轮胎缓冲层的粘接性能。l应用于扁型胶带可提高耐磨性，改善抗硫化返原性，降低粘土替代炭黑的成本，改善轮胎帘布的粘接性能，增强抗挠寿命和模数。而应用于V型胶带则可增强模数，提高耐磨性，增加抗挠寿命，改善加固物质的粘接性能。更多详情欢迎咨询-杭州矽源新材料有限公司！偶联剂的使用能够减少复合材料的制备成本，提高生产效率，为企业创造更多的经济效益。

巯丙基三甲氧基硅烷KH-581，是含硫硅氧烷，国外相应牌号迈图Momentive:A-189道康宁DowCorning:Z-6062日本信越：KBM-803，可参与橡胶硫化反应，如丁苯，丁晴，丁苯、氯丁胶基聚氨酯橡胶等可改善填料在橡胶中分散性和相容性，提高橡胶机械力学性能。本品作为功能性硅氧烷，可用于多热固性或热塑性聚合物，如环氧，聚氯乙烯，聚苯乙烯等，通过改善填料在聚合分散性和相容性增加复合材料的性能。l本品可应用在针对硫化复合材料中所用的无机材料进行表面改性，如炭黑，玻纤及多种无机填料和金属表面。偶联剂在复合材料中起到增韧作用，提高材料的抗裂纹扩展能力。氧化铝用偶联剂型号

偶联剂让材料的界面作用更加和谐，提高整体性能。氨基硅烷偶联剂处理工艺方便

、偶联剂在覆铜板绝缘板中的应用，覆铜板，是指纸和玻纤布等基材，浸以树脂，制成粘结片(胶纸和胶布)，由数张粘结片组合后，单面或双面配上铜箔，经热压固化，制成的板状产品。目前**多的是FR-4覆铜板，是用玻纤布，浸以环氧树脂，加入硅微粉、氢氧化铝氢氧化镁等填料制得基材，再单面或者双面铜箔制成偶联剂的添加工艺方便简单，如上图所示。2、建议添加量为填料和树脂总量的0.5-0.8%左右；3、偶联剂的的作用和功能Ø帮助无机填料（硅微粉、氢氧化铝氢氧化镁）在环氧树脂中的分散；Ø提升基材的表面光泽和透明性；Ø帮助环氧胶和玻璃纤维布之间的粘结性能；Ø帮助提升基材与铜箔之间的贴合牢度。氨基硅烷偶联剂处理工艺方便