河北PT-168M芯片测试机
本发明的芯片测试机还包括加热装置,部分型号的芯片在测试前可能需要进行高温加热或低温冷却。当待测试芯片移载至测试装置后,可以通过头一移动机构带动高温加热头移动至测试装置的上方,然后由下压机构带动高温加热头向下移动,并由高温加热头对芯片进行高温加热或低温冷却,满足对芯片高温加热或低温冷却的要求。加热装置还包括预加热缓存机构,当芯片需要进行高温测试的时候,为了提高加热效率,可以先将多个待测试芯片移动至预加热工作台的多个预加热工位进行预加热,在测试的时候,可以减少高温加热头加热的时间,提高测试效率。设计公司主要目标是根据市场需求来进行芯片研发,在整个设计过程中,需要一直考虑测试相关的问题。河北PT-168M芯片测试机
当芯片需要进行高温加热时,可以先将多个待测试芯片移动至预加热工作台95的多个预加热工位96进行预加热,在测试的时候,可以减少高温加热头71的加热时间,提高测试效率。当自动上料装置40上的来料芯片的放置方向与测试装置30测试时需要放置的芯片的方向不一致时,需要首先对待测试芯片进行预定位,故本实施例在机架10上还设置有预定位装置100。预定位装置100包括预定位旋转气缸101、预定位底座102及转向定位底座103,预定位底座102与预定位旋转气缸101相连,预定位底座102位于预定位旋转气缸101与转向定位底座103之间,转向定位底座103上开设有凹陷的预定位槽104。河南芯片测试机价格FT测试属于芯片级测试,是通过测试板和测试插座使自动化测试设备与封装后的芯片之间建立电气连接。
下面对本发明的优点或原理进行说明:使用本发明的芯片测试机进行芯片测试时,首先在自动上料装置上放置多个tray盘,每一个tray盘上均放满或放置多个待测试芯片,同时在自动下料装置和不良品放置台上分别放置空的tray盘。测试机启动后,由移载装置从自动上料装置的tray盘中吸取待测试芯片移载至测试装置进行测试,芯片测试完成后,移载装置将测试合格的芯片移载至自动下料装置的空tray盘中,将不良品移载至不良品放置台的空tray盘中放置。当自动上料装置的一个tray盘中的芯片全部完成测试,且自动下料装置的空tray盘中全部装满测试后的芯片后,移载装置将自动上料装置的空tray盘移载至自动下料装置。本发明的芯片测试机的结构紧凑,体积较小,占地面积只为一平米左右,可满足小批量的芯片测试需求。
x轴移动组件22包括x轴伺服电缸220、x轴拖链221,x轴伺服电机、x轴拖链221分别固定于y轴移动底板213上,头一z轴移动组件23和第二z轴移动组件24均与x轴伺服电机和x轴拖链221相连。头一z轴移动组件23包括滑台气缸230、双杆气缸231、吸嘴基板232、气缸固定座233,吸嘴基板232与x轴移动相连,滑台气缸230固定于吸嘴基板232上,气缸固定座233与滑台气缸230相连,双杆气缸231固定于气缸固定座233上。真空吸盘25与双杆气缸231相连。滑台气缸230移动时,带动气缸固定板相连,气缸固定座233带动双杆气缸231移动,双杆气缸231可驱动真空吸盘25移动,从而带动真空吸盘25向上或向下移动。抽测,主要目的是为了验证芯片是否符合设计目标,比如验证测试就是从功能方面来验证是否符合设计目标。
半导体工程师,半导体经验分享,半导体成果交流,半导体信息发布。半导体行业动态,半导体从业者职业规划,芯片工程师成长历程。芯片测试是极其重要的一环,有缺陷的芯片能发现的越早越好。在芯片领域有个十倍定律,从设计-->制造-->封装测试-->系统级应用,每晚发现一个环节,芯片公司付出的成本将增加十倍!!!所以测试是设计公司尤其注重的,如果把有功能缺陷的芯片卖给客户,损失是极其惨重的,不只是经济上的赔偿,还有损信誉。因此芯片测试的成本也越来越高!设计和制造的冗余度越高,越能提供成品的良率。河南芯片测试机价格
IC外观检测是对芯片外部的特征、标识、尺寸等进行检测的过程,也是保证IC质量和性能的重要手段。河北PT-168M芯片测试机
在开始芯片测试流程之前应先充分了解芯片的工作原理。要熟悉它的内部电路,主要参数指标,各个引出线的作用及其正常电压。diyi部工作做的好,后面的检查就会顺利很多。芯片很敏感,所以测试的时候要注意不要引起引脚之间的短路,任何一瞬间的短路都能被捕捉到,从而造成芯片烧坏。另外,如果没有隔离变压器时,是严禁用已经接地的测试设备去碰触底盘带电的设备,因为这样容易造成电源短路,从而波及普遍,造成故障扩大化。焊接时,要保证电烙铁不带电,焊接时间要短,不堆焊,这样是为了防止焊锡粘连,从而造成短路。但是也要确定焊牢,不允许出现虚焊的现象。在有些情况下,发现多处电压发生变化,此时不要轻易下结论就是芯片已经坏掉了。要知道某些故障也能导致各个引脚电压测试下来与正常值一样,这时候也不要轻易认为芯片就是好的。河北PT-168M芯片测试机
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