梅州在线式锡膏印刷机价格行情

焊锡对人体有哪些危害？

焊锡对人体有哪些危害：1、神经系统主要表现为神经衰弱、多发性神经病和脑病。2.、消化系统轻者表现为一般消化道症状，重者出现腹绞痛。3、血液系统主要是铅干扰血红蛋白合成过程而引起其代谢产物变化，如血δ－AL活性降低，尿δ－ALA增多，尿CP增多，血FEP、ZPP增多等，从而导致贫血，多为低色素正常红细胞型贫血。4.、其他系统铅对肾脏的损害多见于急性、亚急性铅中毒或较重慢性病例，出现氨基酸蛋白尿、红细胞、白细胞和管型及肾功能减退，提示中毒性肾病，伴有血压高。女工对铅较敏感，特别是孕期和哺乳期，可引起不育、流产、早产、死胎及婴儿铅中毒。男工可引起精子数目减少、活动减弱及形态改变。此外，尚可引起甲状腺功能减退。一般大多数锡及其无机化合物属于低毒物质。一般来说只要防护妥当，在短时间内对人体没有明显的伤害，但要是长期接触锡粉尘很可能出现锡肺，还会造成神经中毒等。因此，如果长期接触锡尘一定要注意保护自己，特别是保护呼吸道。不要让皮肤接触到一些锡盐如四氯化锡。由于锡的种类不同，对人体的损伤也不同，但大多侵入呼吸道、消化道，部分损伤皮肤和粘膜，少数会危害神经。 锡膏印刷机操作员要做哪些？梅州在线式锡膏印刷机价格行情

SMT锡膏印刷标准参数（二）

十一、焊盘间距=1.25-0.7MM锡膏印刷允许

1.锡膏成形佳，元件焊脚锡饱满，无崩塌、无桥接

2.有偏移，但未超过15%焊盘

3.锡膏厚度测试合乎要求

4.炉后焊接无缺陷

十二、焊盘间距=1.25-0.7MM锡膏印刷拒收

1.锡膏超过15%未覆盖焊盘

2.偏移超过15%

3.锡膏几乎覆盖两条焊盘，炉后易造成短路

十三、焊盘间距=0.65MM锡膏印刷标准

1.各焊盘锡膏印刷均100%覆盖焊盘上；

2.锡膏成形佳,无崩塌、无偏移、无桥接现象；

3.锡膏厚度符合要求。

十四、焊盘间距=0.65MM锡膏印刷允收

1.锡膏成形佳，无桥接、无崩塌现象；

2.锡膏厚度测试在规格内；

3.各点锡膏偏移量小于10%焊盘。

4.炉后焊接无缺陷。

十五、焊盘间距=0.65MM锡膏印刷拒收

1.锡膏超过10%未覆盖焊盘；

2.偏移超过10%；

3.锡膏几乎覆盖两条焊盘，炉后易造成短路；

十六、焊盘间距≤0.5MM锡膏印刷标准

1.各焊盘锡膏印刷均100%覆盖焊盘上；

2.锡膏成形佳,无崩塌现象；

3.锡膏厚度符合要求

十七、焊盘间距≤0.5MM锡膏印刷允收

1.锡膏成形虽略微不佳，但锡膏厚度测试在规格内；

2.各点锡膏无偏移、无桥接、无崩塌；

3.炉后无少锡假焊现象。

十八、焊盘间距≤0.5MM锡膏印刷拒收

1.锡膏成型不良,且断裂；

2.锡膏塌陷、桥接；

3.锡膏覆盖明显不足。 肇庆半导体锡膏印刷机设备SMT短路应该怎么办呢？

SMT锡膏产生印刷偏移应该怎么处理？

造成原因：

1、定位点识别不良造成印刷偏移，需调试印刷机的视觉系统或重新写定位点坐标。

2、坐标偏移造成锡膏印刷偏移，需调整好坐标。

3、钢网的固定松动造成锡膏印刷偏移，需检查钢网的固定。

4、相机碰到PCB造成锡膏印刷偏移

5、定位点识别时出现雪花造成锡膏印刷偏移，需整理并扎好信号线，检查视觉系统处理盒连接线是否松动，更换相机镜头

6、PCB停板时不稳定造成锡膏印刷偏移，需检查PCB的定位治具、托盘治具及真空能否吸稳PCB。

那应该怎么处理：

1、观察MARK点的识别，识别中心会不会在MARK点中心；

2、观察传送带的宽度，轨道宽度不能太宽，否则PCB不能夹紧；

3、观察激光钢网固定是否良好，手动推动试试；

4、顶PIN或BACKUPPIN系统，加装是否到位，如果发生此情况，可将顶PIN全部取掉，再重新安装；

5、PCB厚度设定是否得当，这个要先检查的；

6、检查钢网补正系统的夹紧装置是否正常（这个要在自我诊断中去确认）；

7、更换nextmovecard与控制箱的连接线,看看连接的有没有松动；

8、把控制箱与另外一台对换，有时候控制箱背板上的插槽有问题；

9、检查补正马达前面的轴承是不是要磨损或者不良

10、系统软件或硬盘异常，重新安装系统或更换马达。

了解锡膏印刷机

1、钢网：其主要功能是将锡膏准确地涂敷在PCB板焊盘上，它的好坏直接影响印刷锡膏的质量。目前钢网的制作方法有化学蚀刻，激光切割，电铸成型，纳米钢网等。

2、锡膏：锡膏的成份，锡膏颗粒的大小与下锡效果直接相关，目前锡膏通用3-6号粉。

3、刮刀压力：是指刮刀下降的深度，是影响印刷质量的重要因素之一，刮刀压力过小会使钢网表面残留一层锡膏，容易造成印刷成型粘结等印刷缺陷。前后刮刀印刷出来品质的一致性，在印刷过程压力的恒定性。

4、印刷速度：印刷速度和刮刀压力存在一定的关系，降速度相当于增加压力，适当降低压力可起到提高印刷速度的效果。5、印刷间隙：印刷间隙是指钢网与PCB之间的距离，其影响到印刷后锡膏在PCB板上的留存量及所印刷锡膏的厚度。是直接影响印刷品质的一大要素。

SMT优点和基本工艺贴片加工的优点？

SMT 有关的技术组成

SMT从70年代发展起来，到90年代广泛应用的电子装联技术。由于其涉及多学科领域，使其在发展初其较为缓慢，随着各学科领域的协调发展，SMT在90年代得到讯速发展和普及，预计在21世纪SMT将成为电子装联技术的主流。下面是SMT相关学科技术。·电子元件、集成电路的设计制造技术·电子产品的电路设计技术·电路板的制造技术·自动贴装设备的设计制造技术·电路装配制造工艺技术·装配制造中使用的辅助材料的开发生产技术 经过验证和固化的SMT工艺方法、技术文件、工装设计就是“工艺”，是SMT的重点。东莞半导体锡膏印刷机市场价

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SMT锡膏印刷标准参数

一、CHIP元件印刷标准

1.锡膏无偏移；

2.锡膏量，厚度符合要求；

3.锡膏成型佳.无崩塌断裂；

4.锡膏覆盖焊盘90%以上。

二、CHIP元件印刷允许

1.钢网的开孔有缩孔,但锡膏仍有85%覆盖焊盘；

2.锡膏量均匀；

3.锡膏厚度在要求规格内

4.印刷偏移量少于15%

三、CHIP元件印刷拒收

1.锡膏量不足.

2.两点锡膏量不均

3.锡膏印刷偏移超过15%焊盘

四、SOT元件锡膏印刷标准

1.锡膏无偏移；

2.锡膏完全覆盖焊盘；

3.三点锡膏均匀；

4.锡膏厚度满足测试要求。

五、SOT元件锡膏印刷允许

1.锡膏量均匀且成形佳；

2.有85%以上锡膏覆盖焊盘；

3.印刷偏移量少于15%；

4.锡膏厚度符合规格要求

六、OT元件锡膏印刷拒收

1.锡膏85%以上未覆盖焊盘；

2.有严重缺锡

七、二极管、电容锡膏印刷标准

1.锡膏印刷成形佳；

2.锡膏印刷无偏移；

3.锡膏厚度测试符合要求；

八、二极管、电容锡膏印刷允许

1.锡膏量足；

2。锡膏覆盖焊盘有85%以上；

3.锡膏成形佳；

4.印刷偏移量少于15%。

九、二极管、电容锡膏印刷拒收

1.焊盘15%以上锡膏未完全覆盖；

2.锡膏偏移超过15%焊盘

十、焊盘间距=1.25-0.7MM锡膏印刷标准

1.各锡膏100%覆盖各焊盘；

2.锡膏量均匀，厚度在测试范围内；

3.锡膏成型佳，无缺锡、崩塌；

4.无偏移现象。

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